シリコン樹脂 | イプロスものづくり

PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい　→　そんな時に活躍します。『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フロロテクノロジー

熱中対策ウォッチカナリア Plus

PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…

暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせするウェアラブルデバイスです。通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。新モデル「熱中対策ウォッチカナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチカナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。主な変更点・バイブレーション機能の追加・3~4...

メーカー・取り扱い企業： Biodata Bank株式会社

タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー

連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。（発売予定日 2024年10月）ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、タクトタイムを約7割削減（理論値）する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター

シリコンウエハ研磨用キャリア「短納期、少量ロット対応も可能」

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとし…

シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でウエハホルダーとして使用するキャリアを各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能です。【特徴】 ■各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能 ■ワークホルダー内側にキズ防止　・ワークホルダー内側にキズ防止の為に樹脂インジェクション成型します。 ■より品質の高い製品を提供　・長年の経験に基づいた仕様提案、お客様のニーズに合った製品を...

メーカー・取り扱い企業：株式会社渡辺商行

ワイヤーソー用ウレタン樹脂ローラー及び溝入れ加工

ライフがグンと伸びる！耐摩耗性ウレタン樹脂ローラー

従来のの製品に比べて、弊社のウレタン樹脂は、特殊な弾性体を有しており、樹脂の寿命が従来他社の製品に比べて約２〜４倍と大きく伸び、溝形状に関してはP=0.3など極小のピッチにも対応しております。必ず満足の行く結果をお出し致します是非ご検討ください。...主にシリコンインゴットのウエハ加工に使用するワイヤーソーの部材です。メインローラーのみではなく、各テンションプーリー、溝入れ加工に至るまで、一貫して...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オータスジャパン営業部

イレイザーディスク（eRaser Disk）

ステージ上のパーティクルをインラインクリーニング　ウェハ型ステージクリ…

　半導体製造装置内、処理ステージとなるピンチャックや静電チャック上にパーティクルが存在する場合、プロセスエラーや装置停止の原因となります。一般的にはダミーウェハーを使用したインラインクリーニング（ダミーラン）によるパーティクルの除去がおこなわれていますが、ダミーランでも除去できないパーティクルは、装置を停止して人手によるクリーニング作業をおこないます。しかしながら、装置復旧までには多くの時間を要し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリエイティブテクノロジー

ロボット型フィルム研磨装置　※動画付き

多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただ…

・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上 ...従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。従来、各部位に合わせた専用装置が必要とし...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンシン

各種ゴム製品（精密ゴムローラ等）

各種ゴム製品（精密ゴムローラ等）を取り扱っています！

・劣化したゴム部の再ライニング対応可能！！　芯金のコストと納期短縮が出来ておすすめです。　（対応出来ない製品もあります）・弊社では金型・芯金・ＳＵＢＡＳＳＹ等、全加工でも対応可能です。【取り扱い製品】・注型ポリウレタンゴム・シリコン・ミラブル・POM（ジェラコン）FRP ・粘着性ゴム製品・非粘着性ゴム製品・樹脂製品・コルク・サンドブラスト品 ...

メーカー・取り扱い企業：ア・ジャストポリマー

ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

精密研磨装置『MA-150』

小さい試料を研磨する際に好適！1つの目的に対して1台を使用できるように…

『MA-150』は、パーソナルタイプの研磨機でSEM、EPMA、 TEM等の横に設置し、1つの目的に対して1台を使用できるように設計開発されております。小型でスペースを占有しないため、小さい試料を研磨する際に適しており、半導体ウェハー、サファイア、SiC、ガラス、セラミックスなどの研磨が可能。試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られます。 ...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社

クリスタル光学　鏡面研磨加工技術

材料を問わない鏡面研磨加工をご提供。単結晶から金属・セラミック・樹…

○鏡面の粗さはナノレベル。＊光学式表面粗さ測定による実績（一例）・銅　Ｃｕ（９９．９９％）　０．４ｎｍ・ステンレス　ＳＵＳ４３０　０．３ｎｍ・樹脂材　ＰＭＭＰ　３ｎｍ・単結晶材　シリコン（１００面）　０．４ｎｍ・光学単結晶材　ＮａＣｌ（１００面）　２．８ｎｍ ○素材を選ばない鏡面研磨＊取り扱い材質（実績一例） ●金属　ステンレス　アルミニウム　銅 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社クリスタル光学

精密研磨装置『MA-300e』

インターロックカバーもご用意！研磨作業の更なる効率化を実現しました

『MA-300e』は、3インチや4インチ等、大きな試料を研磨する際に好適な精密研磨装置です。自動試料保持ユニットを3ヶ所に取り付けることにより、研磨作業の更なる効率化を実現。また、搖動装置を装着することにより、研磨精度の向上および研磨盤の平坦度の維持が見込め、シーケンス制御のプログラムを採用しており、研磨工程のレシピを一括管理可能です。【特長】 ■3インチ...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社

精密研磨装置『MA-200』

エッジのダレが無く、介在物の脱落も無いためEPMA等での評価に適してい…

『MA-200』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。試料に合わせた研磨盤・研磨剤を使用することでより良い研磨面が得られ、研磨精度は平坦度λ/10以下、表面粗さ0.01μm以下を実現。また、ICの断面、傾斜研磨、LN等の光学結晶の端面の研磨にも適しております。【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■試料に合わせた研磨盤・研磨剤を...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社

精密研磨用試料ホルダー

真空チャック式ホルダーや貼付けホルダーなど、豊富なラインアップをご用意…

精密研磨装置を用いて自動研磨を行う際に、試料ホルダーの選定は非常に重要です。当社は、試料の形状・仕上がり精度の目標を考慮し、好適な試料ホルダーのご提案をいたします。特殊な形状・より高い精度の要求される試料を取り扱う際には、特注試料ホルダーの作成依頼も承っております。【ラインアップ】＜研磨量調整機構付きホルダー＞ ■真空チャック式ホルダー ■高精度ホルダー...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社

小型研磨機　TR06M

コンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。

小型研磨機　TR06Mは、「試料研磨用に簡易的な装置がほしい」「設置場所が限られているため、小型の装置がほしい」とのご要望から開発いたしました。装置本体サイズ350mm×220mmとコンパクトなため、設置場所を選ばずAC100Vのみで動作します。金属部品・ガラス・ウエハなどの加工ができ、研磨プレートを交換することでラッピングのみならず、ポリッシングや簡易的なCMPにも使用できます。研磨方法も、スラ...

メーカー・取り扱い企業：テクノライズ株式会社

【半導体製造装置関連】インプリント装置

モールドをワークに転写する装置。つくば産総研・ミニマルファブ技術…

対象ワーク材質シリコン，GaAs，サイズ最小φ１２．５mm 最大φ１００mm 固定方法抑え部品により機械的に固定可能とすることレプリカモールド材質 PDMS熱可塑性樹脂サイズ φ１２．５mm 固定方法押さえ部品により，機械的に固定可能とすること転写機構部駆動源パルスモータ荷重センサ圧電素子 (分解能1 N) 荷重最大１kN まで設定可能とするこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ライズワン

『ムサシノ電子株式会社　総合カタログ』

高精度・高効率性を追求した研磨技術！精密研磨装置の総合カタログをプレゼ…

当カタログでは、ムサシノ電子株式会社が取扱う「超精密研磨装置」や「実験用精密スクライバー」などの製品を掲載しています。当社の研磨装置は、その構造的特長から回転基準盤における高い面振れ精度を有しており、土5μm以下を保証しております。バリエーションに富んだ研磨装置のほか、多様化する用途に応える多彩な「自動研磨（試料保持）ユニット」や「平面度修正用品」などもご紹介しています...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社

薄膜形成

・薄膜形成からパターニング及びメッキ加工までの一貫したプロセスで対応可能・多層膜構成の対応可能・Siウエハ、ガラス基板、樹脂フィルム基板への膜付けが可能・基板サイズは任意にて対応可能...薄膜形成技術は、物理的気相法（PVD）・化学的気相法（CVD）・液相法で分ける事ができます。弊社で対応可能な薄膜形成技術は、ガラス、シリコンウエハ、セラミックス、フィルム等の素材に気相成長法の...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、ボンディングを可能にした装置です。また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。【特徴】・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

精密研磨装置『MA-400e』

主軸に高精度アンギュラベアリングを採用！基準テーブル上で±10μm以内…

『MA-400e』は、高い精度で研削仕上げした上定盤に直接主軸が取り付けられている精密研磨装置です。ブラシレス直流モーターは負荷変動による回転数の変化が無いため高精度の研磨が可能。自動研磨機構コロ保持ユニット、コロ式揺動保持ユニットと各種試料ホルダーの組み合わせによって電子材料、電子部品、セラミック、金属材料や、TEM、 SEM、SIMS試料の前処理、X線による方位出...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社

精密研磨装置『MA-200e』

研究開発用の試料作製に好適！振動と騒音を大幅に抑えることに成功しました

『MA-200e』は、精度が高く、研究開発用の試料作製に好適な精密研磨装置です。非常停止ボタン、漏電ブレーカー、インターロックカバー（オプション）によって、安心安全に配慮しながらの研磨作業を実現。また、多種多様な研磨工程等のレシピをタッチパネルで一括管理が可能になりました。【特長】 ■精度が高く、研究開発用の試料作製に好適 ■駆動系と剛性の改良を重ね、振動と...

メーカー・取り扱い企業：ムサシノ電子株式会社