• 熱中対策ウォッチ カナリア Plus 製品画像

    熱中対策ウォッチ カナリア Plus

    PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…

    暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...

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    メーカー・取り扱い企業: Biodata Bank株式会社

  • 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テープ 300Z UVシリーズ 製品画像

    シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テープ 300Z UVシリーズ

    片面にシリコン系粘着剤、片面にアクリル系粘着剤を構造の分子勾配両面テー…

    共同技研化学株式会社(KGK)は、独自開発の「分子勾配膜」技術を用いて、従来の両面テープでは実現できなかったシリコーンゴムに強力接着する両面テープです。 1面(シリコーン系粘着剤) : シリコ-ンゴムによく接着するシリコーン系粘着剤を採用。 2面(アクリル系粘着剤) : 金属板・プラスチック板などの被着体にすぐれた接着力を発揮するアクリル系粘着剤。...シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テ...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 成膜受託サービス 製品画像

    成膜受託サービス

    液相・気相コーティングに関わらず多様な工法でお客様のニーズを全方位でカ…

    『連続プロセス』で工法の違うプロセスもワンストップで対応可能。 生産工程を飛躍的に向上させます! 多様なプロセス・膜種・膜厚が可能 ■ドライ  ・スパッタ  ・蒸着  ・CVD  ・ALD  ・DLC ■ウェット  ・ディップ  ・スプレー  ・印刷、転写  ・ダイコーター  ・ディスペンサー 装置開発だけでなく、プロセス開発・装置調整、最適な冶具提案、最適な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブコーティングス

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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