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    熱中対策ウォッチ カナリア Plus

    PR深部体温の上昇を検知し知らせることで、熱中症を未然に防ぐウェアラブルデ…

    暑熱下のリスクを検知して、熱中症になる前にアラームとLEDとバイブレーションでお知らせする ウェアラブルデバイスです。 通信・充電不要、使い捨てによる使いやすさに非常に好評をいただいております。 新モデル「熱中対策ウォッチ カナリアPlus」は旧モデル「熱中対策ウォッチ カナリア」からお客様からの声を反映した新モデルとなります。 主な変更点 ・バイブレーション機能の追加 ・3~4...

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    メーカー・取り扱い企業: Biodata Bank株式会社

  • 連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント  製品画像

    連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント 

    PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…

    焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー

  • タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー 製品画像

    タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現!新型超精密ディスペンサー

    連続塗布でタクトタイムを大幅削減!高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

    半導体における、基板実装、アンダーフィル工程で広く採用いただいている 当社の超精密ディスペンサー装置『Quspa』に新機種が登場します。(発売予定日 2024年10月) ノンストップで連続した塗布が可能となり、従来の停止塗布と比較し、 タクトタイムを約7割削減(理論値)する事ができ、生産性の向上に貢献します。※当社従来機種比 また、直径±20μm以内の精度の高いはんだJETによる塗...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター

  • シリコンウエハ研磨用キャリア「短納期、少量ロット対応も可能」 製品画像

    シリコンウエハ研磨用キャリア「短納期、少量ロット対応も可能」

    シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとし…

    シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でウエハホルダーとして使用するキャリアを各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能です。 【特徴】 ■各種金属(SUS、SK)、樹脂で製作可能 ■ワークホルダー内側にキズ防止  ・ワークホルダー内側にキズ防止の為に樹脂インジェクション成型します。 ■より品質の高い製品を提供  ・長年の経験に基づいた仕様提案、お客様のニーズに合った製品を...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • イレイザーディスク(eRaser Disk) 製品画像

    イレイザーディスク(eRaser Disk)

    ステージ上のパーティクルをインラインクリーニング ウェハ型ステージクリ…

     半導体製造装置内、処理ステージとなるピンチャックや静電チャック上にパーティクルが存在する場合、プロセスエラーや装置停止の原因となります。一般的にはダミーウェハーを使用したインラインクリーニング(ダミーラン)によるパーティクルの除去がおこなわれていますが、ダミーランでも除去できないパーティクルは、装置を停止して人手によるクリーニング作業をおこないます。しかしながら、装置復旧までには多くの時間を要し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブテクノロジー

  • ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き 製品画像

    ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き

    多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦!動画でご覧いただ…

    ・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上 ...従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。 従来、各部位に合わせた専用装置が必要とし...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンシン

  • 【半導体製造装置関連】インプリント装置 製品画像

    【半導体製造装置関連】インプリント装置

    モールドをワークに転写する装置。 つくば産総研・ミニマルファブ技術…

    対象ワーク 材質 シリコン,GaAs, サイズ 最小φ12.5mm 最大φ100mm 固定方法 抑え部品により機械的に固定可能とすること レプリカモールド 材質 PDMS熱可塑性樹脂 サイズ φ12.5mm 固定方法 押さえ部品により,機械的に固定可能とすること 転写機構部 駆動源 パルスモータ 荷重センサ 圧電素子 (分解能1 N) 荷重 最大 1kN まで設定可能とするこ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ライズワン

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