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ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中
PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…
ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード
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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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Winmate社 ワイド・テンプ堅牢サーバー IV7W-RK2U
動作保証温度は-40~70℃とワイドでありながらファンレスなサーバーを…
銅管パイプ付きアルミニウムヒートシンクを搭載し、放熱ファンを不要に! Wide Temperature仕様のRAM及びSSDを採用し低温環境に対応。 振動・衝撃はIEC 61850-3, IEC60068-2-64, IEC 60...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ナセル
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モジュラーコンピューティングとスイッチノードを備えた2U 19インチメ…
ードを備えた2U 19インチメディアクラウドサーバ 【特長】 ・16システム(MCN-1500計算ノード) ・ハードウェア支援H.265 / VP9トランスコードによるインテルクイック・シンク・ビデオ(Intel Iris Pro Graphics P580)をサポート ・計算ノードへの1G内部リンク x16と10Gアップリンク x4をそれぞれ提供するデュアルリダンダントスイッチノー...
メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社
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インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー
Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…
Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク
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大画面ビデオウォール表示で臨場感あふれるブース演出を実現できた事例をご…
ンピュータージャパン株式会社(MSIジャパン) ■導入製品:8入力9出力HDMIマトリックススイッチャー「VM6809H」 ■導入のポイント ・シームレスなソース切替が可能 ・フレームシンク機能 ・ユーザーフレンドリーなWeb GUI ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ATENジャパン株式会社
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Dynatron製2Uシャーシ用CPUクーラー。ナローILMのみ取付可…
ILM Processors 熱設計電力:150w ソリューション:2U Solution 全体サイズ:102.0 x 70.0 x 67.0 mm 重量:660 g 素材:銅製ヒートシンク、スタックフィン ファンサイズ:60 x 60 x 28 mm ベアリング:2ボールベアリング 定格電圧:12v ※Narrow ILMのみ取り付け可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アームズ
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インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…
SB 3.0を低背のデザインで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティーシー
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