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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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ME-100 3次元実装用マニュアルタイプウエハケミカル洗浄装置
3次元実装用マニュアルタイプのウエハケミカル洗浄装置です!
容量は9ℓ 下部タンクと循環方式 純水リンス:カスケード方式による 2段リンス 最終槽に比抵抗計を装備 ・ケミカルタンク:温調装置 液面センサー付 ・液受用シンク:エアーガン付 ・装置内ケミカル槽シャワーノズル付 ...
メーカー・取り扱い企業: マック産業機器株式会社 テクノロジーセンター
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こて先はロックを外して抜き差しするだけの簡単設計!幅広い作業をこなしま…
『TB-1175/TB-2175』は、Wアース構造でリーク対策も万全な LA方式はんだこてです。 強力な熱回復性能により多層基板、ヒートシンク等の重負荷作業を楽々 カバーでき、負荷に合わせてこて先サイズも7mm、11mmの2種類をご用意。 専用の新開発ヒーターにより、小型ながら175Wの高出力である為、 作業温度の低減が可能で...
メーカー・取り扱い企業: 日本ボンコート株式会社
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LEDの放熱問題を解決!新技術が基板レスを実現します
『基板レス』とは、MARBS(立体配線技術)により、プリント基板を使わずに 3次元実装ができ、ヒートシンクに熱を理想的に伝えることが出来る、 従来からの放熱の概念を覆す技術のことです。 「MARBS」は、“ナノレベル接合技術”と“ 3次元配線技術”の2つの技術を 組み合わせた、次世代のプリン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社豊光社
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画像補正機能搭載はんだ付けロボット
【特長】 ○特に樹脂ケース内の基板、ヒートシンク等の上に搭載されている基板などの積み上げ公差のある製品へのはんだ付け等に「自動位置補正」が力を発揮 ○斜めに基板がセットされていても追従してはんだ付け可能 ○はんだ付け後のはんだ付け状態を画像...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社津々巳電機
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