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PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…
電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...
メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社
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PR高温環境100℃まで対応可能な電源一体型!優れた放熱性とハイレベルな防…
『RLS-FLN-100シリーズ』は、100℃の高温耐性を有し、防塵、防湿、防水、 防爆機能に優れ、過酷な高温環境下でも安定的に動作する耐熱LED照明です。 電源・ドライバー等は別置きではなく全てランプと一体で、同一高温環境下で 使用可能。モジュール化した照明デザインを採用し、各モジュールの熱は お互いに影響しません。 また、ハウジングおよびヒートシンクには、放熱性と耐食性に優れ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラピュタインターナショナル
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電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】
電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載…
◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座
実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介するセミナーを開催!
【講座内容】 ■基礎編 ・セラミックヒータの温度測定 ・基板の温度測定 ・実測と解析の比較 ■自然冷却編 ・ヒートシンクの効果の確認 ・TIMの接触熱抵抗低減効果の確認 ・筐体への接触熱電動による冷却実験 ■矯正空冷編 ・ファンの風量・風速分布の予測 ・筐体に実装したファンの冷却効果 ・ヒート...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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半導体パッケージから筐体サイズまで、様々な電子機器の解析が可能!
loMCAD Bridge」など、当製品を中心とした ツール群を効果的に利用することでエレキ設計者とメカ設計者が協調した エレ・メカ協調設計の実現をサポートします。 【特長】 ■ヒートシンクやPCBなどの電子機器特有な部品形状のテンプレートを多数搭載 ■約4,000種類の形状・物性ライブラリを利用可能 ■基板CADやメカCADの設計データを活用したモデル作成も可能 ■半導体パッ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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電子機器に対する冷却設計にご利用いただいた事例などをご紹介!
事例をご紹介いたします。 同社は今後の技術構築のために最適化ツールの活用が必須であると考え、 modeFRONTIERとFloTHERMを導入し、早速、業務で必要になった 自然空冷ヒートシンクの形状最適化にトライされました。 最適化の計算条件は、入力変数に内側フィンの枚数、ベースの厚み、 フィンの高さ、フィンの厚みを設定し、幅、長さ、全体の高さは固定値として、 最適化計算を実...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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CPUの発熱対策に重要なヒートシンクの形状最適化を行った事例をご紹介!
当社の「modeFRONTIER」を適用してヒートシンクの形状最適化を 行った事例をご紹介します。 パソコンなどに搭載されるCPUの発熱問題への対策として、 ヒートシンクの放熱性能を最適化しておくことは非常に重要です。 「modeFRO...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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