• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 解説資料『水冷板-工法/材質の検討』 製品画像

    解説資料『水冷板-工法/材質の検討』

    PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

    当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板(水冷製品)」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは” “材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH 製品画像

    Raspberry Pi 冷却ヒートシンクケース - RPH

    市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 高機能で…

    ラズベリーパイ Model 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 高機能ケースでありながら1,780円~2,470円のコストパフォーマンス...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • EMCシールド ヒートシンクケース EXHEシリーズ 製品画像

    EMCシールド ヒートシンクケース EXHEシリーズ

    EMCシールド効果があり、効率良い冷却効果のあるヒートシンクアルミケー…

    上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 カバー内部を無処理とし、導電性ガスケットを使用する事でEMCシールド効果を持たせたケースです。 産業用ファンレスPC・IOTゲートウ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • ラズベリーパイ 放熱型DINレールケース RPHDシリーズ 製品画像

    ラズベリーパイ 放熱型DINレールケース RPHDシリーズ

    市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果!Raspb…

    Raspberry Pi 4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。(35mmDINレール用) 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 DINレール取付ブラケットははめ込み式で容易に...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク 製品画像

    LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    151対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000-6F 製品画像

    産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000-6F

    鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

    KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 E...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • 堅牢なタイムシンクボックス Vecow VTS-1100 製品画像

    堅牢なタイムシンクボックス Vecow VTS-1100

    次世代移動体向け,Xilinx社UltraScale+ MPSoC搭載…

    【VECOW VTS-1100 特長】 ■幅150×高さ55×奥行150mm ■堅牢でコンパクトな設計、Xillinx Zynq UltraScale+ MPSoCを搭載 ■豊富な時刻同期機能に対応することで、カメラ、ライダー、レーダー、IMUをサポート ■2×LANポート(Xコード仕様M12コネクタ)、1本ネットワーク同期に対応することでPTP/gPTP プロトコルをサポート ■Sep...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ 製品画像

    フランジ足付ヒートシンクアルミケース EXHFシリーズ

    上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケース…

    上面がヒートシンク形状で、効率良く放熱が出来る形状の熱対策アルミケースです。 フランジ足付のため、壁付けが容易です。 壁付けしない時は、切欠部に付属の差込ゴム足を取付ける事が出来ます。 産業用ファンレスPC・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • 拡張ボード『2nd JOHNNY』 製品画像

    拡張ボード『2nd JOHNNY』

    Intel社コントローラー搭載!大型ヒートシンク搭載で長時間駆動に好適…

    『2nd JOHNNY』は、大型ヒートシンク搭載で長時間駆動に 好適なギガビットLAN増設PCI Expressx1ボードです。 専用のブラケットを本製品に同梱。 これにより通常のPCサイズはもちろんの事、省スペース型PCでも取付...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エアリア

  • PICO-ITX規格産業用CPUボード【PICO-APL3】 製品画像

    PICO-ITX規格産業用CPUボード【PICO-APL3】

    PICO-ITX規格産業用CPUボード Pentium N4200/ …

    SATA 6.0Gb/s×1対応 ●M.2 Bキー(2280)×1、M.2 Eキー(2230)×1 ●オンボードHDAオーディオ対応(Line in、Line-out、MIC) ●別売ヒートシンク、ヒートスプレッダもご用意...

    メーカー・取り扱い企業: V-net AAEON株式会社

  • CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High 製品画像

    CPUクーラーSocket1156/1155/1150用High

    FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

    Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のHighパワーCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させCPUの熱を放射状に放熱します。90×90×25mmの大型ファンを搭載し、風量を確保しヒートシンクに大量の...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510 製品画像

    広温度対応 ハイパワーファンレス組み込み用PC BX-M2510

    -10~60℃ 過酷な温度環境に対応!新放熱技術で使用温度範囲を最大4…

    囲0~50°Cを-10~60°C (+20%) に拡張、また別売りのファンユニットを取り付けることで0~50°Cを-10~70°C(+40%)に拡張させました。別売りのファンユニットは、筐体ヒートシンク部分を強制冷却するもので、筐体内部にホコリを吸い込むことがありません。  AI (人工知能)、AR (拡張現実)、画像判定といった高負荷処理をエッジ側の装置で処理したいというニーズが高まり、ハイ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社コンテック

  • CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用 製品画像

    CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

    1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCP…

    ntel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。 取り付けはバックプレートにSpr...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用 製品画像

    CPUクーラーSocketPGA989/988/G1/G2用

    FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

    l Socket G1/G2用、PGA989/988対応の薄型タイプのCPUクーラー。 薄さ26.5mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工の銅製ヒートシンクを使用し、高放熱性を実現しております。取り付けはバックプレートとSpringネジでマザーボードにしっかり固定します。RoHS対応品(型番:JAC3D02C)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • メディアクラウドサーバ MCS-2080 製品画像

    メディアクラウドサーバ MCS-2080

    モジュラーコンピューティングとスイッチノードを備えた2U 19インチメ…

    ードを備えた2U 19インチメディアクラウドサーバ 【特長】 ・16システム(MCN-1500計算ノード) ・ハードウェア支援H.265 / VP9トランスコードによるインテルクイック・シンク・ビデオ(Intel Iris Pro Graphics P580)をサポート ・計算ノードへの1G内部リンク x16と10Gアップリンク x4をそれぞれ提供するデュアルリダンダントスイッチノー...

    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー 製品画像

    インテルSocketLGA3647対応CPUクーラーサイドフロー

    Intel Socket LGA3647対応ハイエンドCPUクーラー。…

    Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、ヒートパイプ+アルミフィンを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンク底面に組み込まれており、CPUの熱を効率良くフィン部分に移動させ放熱させます。また、ファンの設...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC 製品画像

    『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC

    NVIDIA Tesla T4及びIntel 第8/ 9世代Coreプ…

    Nuvo-7166GCはNeousysの特許取得済みカセットモジュールを活用しています。このモジュールはエアートンネル設計を施され、NVIDIA Tesla T4のパッシブヒートシンクを通じて吸気を流します。第二の高性能PCIeカードをインストールする場合でも、カセットモジュールにはエアフロー用にもう1台のファンを搭載しています。冷却効果を目指した設計により、100%のCPUと...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

  • 短時間開発、SPC-5000/5100・SPC-5200シリーズ 製品画像

    短時間開発、SPC-5000/5100・SPC-5200シリーズ

    薄く、軽く、堅牢性を持つ第8世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファ…

    0」、「SPC-5200」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-5000シリーズ (-40°C~+70°C/1U) ■SPC-5100シリーズ (-40°C~+85°C) ■SPC-5200シリーズ (-40°C~+7...

    メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社

  • 耐環境 防塵防水パネルPC 「エムテクション パネルPC」 製品画像

    耐環境 防塵防水パネルPC 「エムテクション パネルPC」

    360度 全面IP65 耐環境 防塵防水パネルPC

    tom~core i7選択可能。RaspberryPiを搭載する事も可能 *結露に強い独自構造 *通信モジュール搭載可能(Wi-Fiなど) *散熱効果が高いアルミ製筐体 (背面は全てヒートシンク構造) *耐腐食性に優れた「ステンレス筐体」の提案も可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エム・コーポレーション

  • 耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS 製品画像

    耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

    Non-Siliconeベースの銀フィラーに入った高熱伝導・導電性グリ…

    性質:チクソトロピックペースト 1.静電ドレイン、グランウンド、電気接続、熱放散条件と組み込む保護を含む低電力エレクトロニクス・アプリケーション。 2.最新のハイパワーCPUと高性能ヒートシンクの間、または水冷システムの効果的冷却。 3.強力なスイッチ、回路遮断機、ナイフブレード・スイッチと他のスライド金属接触の作業効率を改善するための強力な電気的用途で使われます。 4.電動電子部品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC 製品画像

    高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

    最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

    iliconeタイプ 絶縁性 性質:チクソトロピックペースト 1.使用温度が360℃まであるので、装置のワット数が100Wを超えるものにも使用できます。 2.高い熱伝導率により、ヒートシンクに簡単に熱移動させることができます。 3.マルチチップモジュールのトランジスター、ダイオード、シリコン制御整流器に使用されています。 4.電動電子部品(例えば電動トランジスター、整流器、トラン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ 製品画像

    CPUクーラーSocket LGA1366用薄型タイプ

    1Uサイズのサーバー、FA・産業用機器の組み込みに最適なCPUクーラー…

    Intel Socket LGA1366対応の薄型CPUクーラー。ブロアファン搭載タイプ。薄さ27mmですので、1Uサイズのサーバー、省スペースのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファンの回転数を制御し、冷却します。取り付けはバックプレートを使用し、し...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能 製品画像

    【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能

    デスクトップCPUでもファンレスで使用可能(35W以下CPU限定)

    MS-9B11はインテル第六世代と第七世代のCPUを搭載可能のワンサイドBOXPCです。MS-9B11-S1はヒートシンク付きのファンレス設計です。35W以下のCPUを限定されているですが、耐環境性は高い。MS-9B11-S2はファン付き、65WまでCPUを使用可能だとしていてな高性能の用途に活用できます。両方ともL...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

  • 台湾製産業用PC RC9000series 製品画像

    台湾製産業用PC RC9000series

    ヒートシンクだけの放熱で広範囲の使用環境温度に対応するオールインワンタ…

    【RC9000series】は、PCI/PCIeの拡張スロットを搭載し、マシンビジョン・屋外撮影・3次元画像処理・ITS(高度道路交通ソリューションズ) ・品質管理および医療用イメージング用途など、カメラ使用にも最適なファンレス組込みシステム。...「RCS-9000シリーズ」だけで20種をラインナップしており、すべてにIntel QuadCore Processor(8M Cache、up to...

    メーカー・取り扱い企業: スマートビジョン株式会社 本社

  • 薄型CPUクーラー(Socket370用) 製品画像

    薄型CPUクーラー(Socket370用)

    薄さ25mm!超薄型CPUクーラー

    薄さ25mmですので、1Uラックマウントサーバーや省スペースPCなどシャーシ内のスペースに制限のあるシステムでもらくらく入ります。また、銅製のスカイビング加工されたヒートシンクを使用することで、より高い放熱性を実現しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーティーエス

  • 壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業 製品画像

    壁付型ラズベリーパイ 冷却ヒートシンクケース - タカチ電機工業

    市販のラズパイプラスチックケースと比べ12.7℃の冷却効果! 壁付型ラ…

    Raspberry Pi 4B用の放熱型ヒートシンクケースです。 上面カバーはヒートシンク形状で効率良く熱を外に逃がす形状で、アルミダイキャスト製で強度にも優れています。 ベースは壁付用フランジ形状となっており、VESA規格の取付ピッチ(75×...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社タカチ電機工業

  • Intel Socket LGA3647用ヒートシンク 製品画像

    Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    647対応のファンレスCPUクーラー。主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク 製品画像

    LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Intel Socket LGA3647用ヒートシンク 製品画像

    Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Intel Socket LGA3647用ヒートシンク 製品画像

    Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク 製品画像

    LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Intel Socket LGA3647用ヒートシンク 製品画像

    Intel Socket LGA3647用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    647対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。アルミのインゴッド(塊の材料の状態)を切削加...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク 製品画像

    LGA1156/1155/1150/1151用ヒートシンク

    CPUを冷却するファンレスのヒートシンク。Intel Socket L…

    151対応のファンレスCPUクーラー。主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。純銅のインゴッド(塊の状態の材料)を切削加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • PICO-ITX規格産業用CPUボード【PICO-KBU4】 製品画像

    PICO-ITX規格産業用CPUボード【PICO-KBU4】

    AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード 第7世代Core …

    s x 1 ●COM1はRS-323、COM2はRS-232/422/485対応 ●M.2 B Key (2242) x 1、M.2 E Key (2230) x 1 ●別売ファン付きヒートシンクもご用意...

    メーカー・取り扱い企業: V-net AAEON株式会社

  • CPUクーラー Socket370、A/462用薄型タイプ 製品画像

    CPUクーラー Socket370、A/462用薄型タイプ

    FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

    Intel Socket 370、A/462用に対応。 薄さ24.1mmですので、1UサイズのFA・産業用機器等省スペースPCに最適です。スカイブ加工のアルミヒートシンクを使用し、軽量化を実現しております。取り付けはクリップタイプでマザーボードに固定します。 RoHS対応品。(型番:WJAC334A)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 第10世代Comet Lake対応PCECX-2000-PoE 製品画像

    第10世代Comet Lake対応PCECX-2000-PoE

    Vecow 第10世代 Xeon/Core i9/i7/i5/i3対応…

    eスロット×1 【電源入力】9~50V DC 【動作温度】 -40ºC~75ºC(35W TDP-ファンレス)/-40ºC~55ºC(65W TDP-ファンレス/80W&95W TDP-ファンシンク付)...

    メーカー・取り扱い企業: V-net AAEON株式会社

  • CPUクーラー Socket2011用サイドフロータイプ 製品画像

    CPUクーラー Socket2011用サイドフロータイプ

    FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

    Intel Socket LGA2011対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデルです。ヒートパイプはヒートシンクに組み込まれており、CPUの熱を効率よく移動させ、アルミフィンで放熱するヒートパイプとアルミフ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 短時間で開発出来る!SPC-3500・SPC-3000シリーズ 製品画像

    短時間で開発出来る!SPC-3500・SPC-3000シリーズ

    業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザイ…

    0」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C~+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C~+70°C/1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、または...

    メーカー・取り扱い企業: VECOW 台湾本社

  • CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用 製品画像

    CPUクーラーSocket 1156/1155/1150用

    FA・産業用機器等の省スペースPC等に最適です。 エンベデット向けC…

    Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のCPUクーラー。トップフロータイプ。FA・産業用機器等1.5U以上の省スペースPCに最適です。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、放射状に放熱します。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかかる負荷に応じて、ファン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • Kontron ECX-HSW-U 製品画像

    Kontron ECX-HSW-U

    インテルHASWELL Uシリーズプロセッサ搭載 3.5インチ ECX…

    SB 3.0を低背のデザインで背面に搭載しています。さらに、プロセッサはマザーボードのはんだ付け側に取り付けられているため、複雑な冷却装置を使用することなく、プロセッサとシャーシの背面の間にヒートシンクを取り付けることで、放熱設計を簡素化できます...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイティーシー

  • 薄型CPUクーラー(Socket478用) 製品画像

    薄型CPUクーラー(Socket478用)

    薄型CPUクーラー(Socket478用)

    薄さ25mmですので、1Uラックマウントサーバーや省スペースPCなどシャーシ内のスペースに制限のあるシステムでもらくらく入ります。また、銅製のスカイビング加工されたヒートシンクを使用することで、より高い放熱性を実現しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シーティーエス

  • CPUクーラーSocket1156/1155/1150用サイド 製品画像

    CPUクーラーSocket1156/1155/1150用サイド

    FA・産業用機器等の組み込み用として最適なCPUクーラーです。エンベデ…

    Intel Socket LGA1156/1155/1150対応のサイドフロータイプのCPUクーラーです。アルミのインゴット(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応の寸法となり、ファンはサイドフロー(横吹き付け)タイプですので、筐体内の空気の流れをつくり、効率よく排熱します。また、周辺デバイスにも風を当て冷却します。(型番:JA...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

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