アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

解説資料『水冷板－工法／材質の検討』

PRすぐ読めて、よく分かる。放熱用の水冷板について、理解が深まる解説資料

当社はヒートシンクをはじめ、熱問題を解決する製品をご提供しています。 ただいま、当社の製品のひとつ「水冷板（水冷製品）」について 分かりやすく解説した資料を進呈中です。 “水冷の導入には何を準備したら良いか” “水冷板の構造・種類とは”　“材質はどれが良いのか” といったことが理解できる資料です。 既に水冷製品を導入しているが、 コストや性能などの最適化にご興味がある方に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

【ハーメチックシール製品】光半導体用ステム

次世代を担う高出力レーザーに好適な「光半導体用ステム」

。安定した品質と高度な気密性・絶縁性によって、精密電子部品を常にベストの状態に保つ、安心のハーメチックシールをお約束します。 光半導体用ステムの材質および仕上げは、ベース：SPC/KOV、ヒートシンク：SPC/Cu、リード：Fe-Ni/KOV、ガラス：軟質ガラス/硬質ガラス、仕上げ：Ni-EP/Ni-ELP+Au-Pとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ハイジェント株式会社