ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

モジュール型ケースシステム『ICSシリーズ』

IIOT機器などの通信用コネクタに標準で対応！コネクタを追加工すること…

ース内の基板ガイドにより、工具不要で簡単に 基板をケースに取り付けることができます。 【特長】 ■専用のTBUSコネクタを使用、配線不要で簡単にモジュール間の接続が可能 ■専用のヒートシンクを使用、熱環境の厳しい機器においても使用できる ■ご要望に応じて、穴開け、印字、色替えのカスタマイズ ■コンフィグレータによる簡単な部品選定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社

【Model GYシリーズ】オプション：センサーロッド部高温型

Heavy Duty仕様の高温対応型（ロッド部）プローブ

材を使用し 　標準品で200℃までをカバー（200℃以上になる場合はご相談下さい。） ○但しプローブヘッド部の使用温度範囲は65℃以下であるため 　ヘッド部をクーリングするかまたはヒートシンク型（オプション）をお奨めします ○線形性：±0.05%FS以下 TYP ○分解能 　アナログ：0.01%FS以下（GYHC接続時）／デジタル：0.1mm（GYDC-05接続時） ○繰返し...

メーカー・取り扱い企業： サンテスト株式会社