• アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中 製品画像

    ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』 ※ご利用の手引きを進呈中

    PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に!熱以外の項目にリソース…

    ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇? ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ザワード

  • 『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC 製品画像

    『Nuvo-7166GC』デュアルPCIeを搭載するAI推論PC

    NVIDIA Tesla T4及びIntel 第8/ 9世代Coreプ…

    Nuvo-7166GCはNeousysの特許取得済みカセットモジュールを活用しています。このモジュールはエアートンネル設計を施され、NVIDIA Tesla T4のパッシブヒートシンクを通じて吸気を流します。第二の高性能PCIeカードをインストールする場合でも、カセットモジュールにはエアフロー用にもう1台のファンを搭載しています。冷却効果を目指した設計により、100%のCPUと...

    メーカー・取り扱い企業: Neousys Technology Inc.

  • HDMI2.1ソーステスタ『VA-1849』 製品画像

    HDMI2.1ソーステスタ『VA-1849』

    HDMI2.1対応機器の自動検査を実現

    MDS対応のソーステスタです。 PC経由で制御や各試験項目をコマンドで設定し、ソースDUTの計測・解析が可能です。生産ラインや品質管理部門における自動検査を実現します。 【特長】 ■シンク機能 ビデオ/オーディオタイミング、InfoFrame計測、HDCP 1.4/2.3の認証処理、EDID/SCDCの通信解析が可能。 非圧縮では最大8K/60p YCBCR 4:2:0や4K/...

    メーカー・取り扱い企業: アストロデザイン株式会社

  • 【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能 製品画像

    【4LAN ワンサイドBOX】MS-9B11ファンレス対応可能

    デスクトップCPUでもファンレスで使用可能(35W以下CPU限定)

    MS-9B11はインテル第六世代と第七世代のCPUを搭載可能のワンサイドBOXPCです。MS-9B11-S1はヒートシンク付きのファンレス設計です。35W以下のCPUを限定されているですが、耐環境性は高い。MS-9B11-S2はファン付き、65WまでCPUを使用可能だとしていてな高性能の用途に活用できます。両方ともL...

    メーカー・取り扱い企業: MSI IPC

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