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サファイア、SiC、GaN などの ウェハ・基板をセラミックやガラスな…
【特長】 ■薄基板を支持基盤にワックス装着させる為の装置 ■張り合わせ時、真空脱法することが可能 ■空気圧力で試料を均等に加圧させるため、均一に貼り合わせられる ■貼り合わせ設定はシーケンサーによるプログラムコントロール ■ワックスの硬化時間を設定でき、急速冷却を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 北川グレステック株式会社 本社
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