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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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アーク熔接材料や接合材料、熔接材料と母材の組合せなどを紹介します。
ケル・ニッケル合金、アルミニウム・アルミニウム合金、チタン・チタン合金、ジルコニウム・ジルコニウム合金などの「アーク熔接材料」、ステンレス鋼・鉄・銅合金、銅・銅合金・ニッケル合金などの「接合材料」スパッタ付着防止剤・酸洗剤・染色浸透深傷剤などの「熔接助材」等、多数掲載しております。 【掲載製品】 ○アーク熔接材料 ○接合材料 ○粉体プラズマ熔接・溶射用機器及びパウダー ○熔接助材 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ウエルディング・ロッド株式会社 大阪支店
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自動制御にて随時異物を排出!メンテナンスの必要がなく、消耗品も不要
当社の「鉄粉除去システム」は、溶接スパッタに代表される 塗装品質を害するゴミ・ブツを除去します。 フラッドスプレーは、液中からの異物除去よりもさらに効果的な ボディからの異物除去を強化することで、異物低減に高い効果を発揮。 ...
メーカー・取り扱い企業: パーカーエンジニアリング株式会社
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【MiniLab(ミニラボ)】シリーズフレキシブル薄膜実験装置
モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用…
テルモセラ・ジャパン株式会社