リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...

メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

【瞬時電圧低下補償装置TSP】なぜ保護が必要なのか？

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

モーターなどが瞬時電圧低下の影響を受けて 動作に支障をきたす可能性があります。 シリコンメーカ様では研磨、エッチング、洗浄工程等で影響を受ける 可能性があり、デバイスメーカ様ではCVD、スパッタ、フォトリソ、 エッチング、イオン注入、拡散、洗浄工程での影響が想定されます。 このため半導体の製造設備に対し「SEMI-F47」の規格では 電圧低下50％継続時間0.2秒以下、または電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー