リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

TruPlasma MF 7000（G2）シリーズ

重要なプロセスにおける完全なコントロール！最大限のスパッタ率が確保され…

ことが可能。豊富な周波数ラインアップにより、 様々なプロセスで活用いただけます。 【主な利点】 ■高い反応速度とそれに対応する残留エネルギーの低減により、 　安定したプロセスと最大限のスパッタ率が確保される ■フレキシブルな冷却コンセプト ■独自技術"イグニッションサポート"技術により、効果的なプラズマ点火 ■豊富な周波数ラインアップにより、様々なプロセスで活用可能 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： トルンプ株式会社

技術資料『HiPIMSで 最高クラスのスパッタ成膜を！』

【無料プレゼント】スパッタリング成膜の豆知識や、最大の課題であるアーク…

スパッタリングとは大面積かつ、均一に薄膜形成が可能な方法であり、 半導体やLCDの製造に広く使用されています。 ただ、最大の課題である『成膜中に発生する異常放電（アーキング現象）』は ターゲット表面が溶融、飛散することにより製品歩留まりを低下させてしまいます。 スパッタリング成膜『HIPIMS』の特性や特徴、アーキングの対策方法など 図解でわかりやすく解説した技術資料を無料プレゼント！...

メーカー・取り扱い企業： 東京電子株式会社

半導体製造装置用電源『GEXUS』

マスタースレーブ運転により、大出力化が可能！15kWスパッタ用直流電源…

『GEXUS』は、半導体成膜（スパッタ）用の電源です。 多段インバータ方式採用により、極めて少ないアークエネルギーを実現。 ワイドレンジインピーダンスで、進化する高性能、高信頼性を有しています。 ユニット単体出力は1.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリジン エレクトロニクス事業

溶接ツール『マイクロスポットウェルダー MW-2』

微小電流領域での安定した出力により溶接条件の設定が容易に行えます！

後の接続状態が確認できます。 また、マニピュレーターを併用することで、より正確な位置決めも可能です。 【特長】 ■ボタン操作で、出力電圧やパルス発生時間を簡単に設定できる ■チリやスパッタの少ない、キレイな溶接を実現可能 ■通電時間を短く設定できるので、熱影響を極力抑えることが可能 ※ 詳しくは以下リンク先よりお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マイクロサポート 本社営業部・開発部