【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

対極型磁選機 無料サンプルテスト実施中！ぜひご利用ください。

PR粉体からの磁性物除去が可能です。１ｍｍ以下の原料サイズに対応しています…

＜機器概要＞ 2.8Tの超強磁力で回収が難しい粉体中の様々な 磁性物の分離・除去を実現します。 2.0～2.8Tの強磁場を作ることができ、微量鉄粉の除去が可能です。 対象原料サイズ：1ｍｍ以下 化学プラント向けに注目されている磁選機です。　 ＜機器構造＞ 電磁石を搭載した2本の回転式ローターを搭載しており、ローター間で業界最大級の2.8Tの磁力を発揮します。 無料サンプルテ...

メーカー・取り扱い企業： 日本磁力選鉱株式会社 本社／エンジニアリング事業部

セラミック・電気部品関連製品『セラミック基板自動分割装置』

金属皮膜付き基板にも対応いたします！

『セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの 設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている 株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。 セラミック基板をスリットに沿って分割。 基板供給...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社研友

セラミックはんだ槽　SG-1R

検査やテスト､評価などでのはんだの濡れ性試験において不純物がない状態で…

当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。 鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、 モーター端末処理業界にお...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル

耐熱・防汚セラミックコート『YN-1500EX3』サンプル進呈！

耐熱性・耐汚染性・耐磨耗性に優れたセラミックコーティング！サンプル進呈…

通常のセラミックコーティングの高硬度はそのままにフッ素樹脂の離型性・撥水性・發油性を付与したハイブリットコーティングです。 【特徴】一般的なフッ素樹脂の耐熱性は200℃～220℃ですが弊社の耐熱・防汚セラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社淀川ACC

レーザー基板加工機 ProtoLaserシリーズ

高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…

oLaser S4 グリーンレーザーを使用したレーザー基板加工機。 PCB基板の表面切削を得意とした据え置き型です。 ProtoLaser U4 UVレーザーを使用した幅広いレンジでセラミックやLTCCなど様々な材料に対応しています。 LPKFのレーザー基板加工機の中で最も良く使われています。 ProtoLaser R4 LPKFのハイエンドモデルの待望の第4世代が発売され...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

セラミックヒーターはんだこて『SRシリーズ＆H-17』

L型グリップも特別に製作可能！こての電源プラグを接続すれば10段階の簡…

当社が取り扱うセラミックヒーターはんだこて『SRシリーズ＆H-17』を ご紹介します。 「SRシリーズ」は、温度調節機能なしのシンプルタイプで、電源に差し込み すぐに使用可能。「H-17」を使用し、温度調節機...

メーカー・取り扱い企業： 日本ボンコート株式会社

セラミックはんだ槽 SG-1S

不純物がない状態でのはんだ付が可能｡検査やテスト､評価などでの濡れ性試…

槽サイズ100mmx100mm 当社では、金属製と異なり、成分がはんだに溶けないため、高品質な ハンダ付けを実現する「セラミックはんだ槽」を取り扱っております。 鉛フリーはんだ付が主流となった現在、高温での作業を必要とする マグネットワイヤー(ウレタン被覆)を使用するトランス、コイル、 モーター端末処理業界において焼成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル

セラミック基板用　現像装置

セラミック基板用　現像装置

現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。...【特長】 ○2インチ角の小ワークが治具なしに枚葉で流せる ○カセットtoカセットも可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

に気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレーションやプラスチックフォ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

スルーホール基板搬送装置「フロートチャックＬＮＡーＳ型」

グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…

非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しな...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

セラミック基板分割装置

長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…

テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

特長的な基盤にも対応可能な3D局所加熱装置『S-WAVE』

時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…

『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』

オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…

『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程であ...

メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社

【特殊形状】メタルスキージ　実装・SMT 印刷機用

セラミックコーティング（Sicめっき）処理による高耐久性！　先端部の特…

メタルスキージ表面にセラミックコーティング１０ミクロンの表面処理を施し、本体はしなやかに、表面は硬く、仕上がっております。 スキージ先端部を薄く研磨加工しております。　刃先部分が薄くなる事でフレキシビリティ（柔軟性）が...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

鉛フリー対応自動はんだ付け装置『WS-401LF』

外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバ…

して必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。 また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動速度の調整により、 フィレット形状の制御が可能となりました...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

微細塗布装置

スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微…

試作品開発から量産まで対応可能 従来のスクリュー式ディスペンサーの欠点を克服 摩耗部品のないセラミックスクリュー...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ

セラミックファイバースプーン　ミンコサンプラー＃７０２５

サンプラー、熱電対、複合プローブ、セラミックファイバースプーンのことな…

電中でもサンプリングでき、サンプル取り出しを容易にするために独特な工夫をこらしているため、一瞬のうちに採取サンプルを取り出す事ができます。...【特徴】 ○通電中でもサンプリング可能 ○サンプル取り出しを容易にするために独特な工夫をこらしている ○一瞬のうちに採取サンプルを取り出す事ができます。 ●その他機能や詳細については、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミンコ株式会社

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

ウェハボンディングマシン：EBM-250HSC

ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計…

EBM-250HSCは、ウエハと貼り付け盤(セラミックプレート)のボンディング工程の為に、設計開発された装置です。ウエハの厚みや平坦度、反り、平行度などを高精度に実現する為のラッピング工程の前後でご使用頂けます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本エンギス株式会社

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計

【受託加工/機械販売】株式会社芝技研　会社案内

硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専…

株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70％以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝技研

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■高剛性・高品質・低ラン...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【総合カタログ】はんだ付け関連製品

当社取り扱いのはんだ付け関連製品を豊富にラインアップ

だ付けシステム ■鉛フリー対応温度調節機能付ステーション型はんだこて ■温度調節機能付ステーション型はんだこて ■RX／PXシリーズ用交換こて先・特注こて先 ■温度固定／調節機能付高性能セラミックヒーター型はんだこて　他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

35H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

50ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサイズ 3...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

り揃えています。 （無料貸出用デモ機もご用意） また、用途別にダイシング用途やバックグラインド用途として仕様別の装置があります。 貼付け対象はウェハーに限らず、パッケージ、ガラス、セラミック等様々なワークに対応出来るほか、ユーザーの特殊仕様に柔軟に合わせたカスタム対応も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度は96000 CPH ■実装精度±15 μm(3 σ) ※バキュームクランプ装備 ■ガラスセラミック製の高分解能スケール ■高度なソフトウェアアルゴリズム ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

IRCERAFLEX カタログ

使用可能温度は1,000℃、優れた耐久性！

遠赤外線放射特性の高いセラミック碍子に電熱線を通して編組みしたフレキシブルなセラミックヒーターです。...

メーカー・取り扱い企業： 鈴幸商事株式会社

基板分割　各種分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

、更に両面実装基板のような基板の場合 　ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。 　本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機 　比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で分割を行います。 ○廉価版ルーター分割装置への対応：卓上型 　基本的に分割が出来れば良い、粉塵付着もほどほどで可のよ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

SMT・実装　特殊ノズル（シールド、LED,　コネクタ、IC）

特殊形状の部品に対応する吸着ノズル製作 設計から製作まで一貫生産。 …

【　加工材料　】 ■　人口ダイヤ、POM, 　ウレタンゴム、パッド ■　導電性ジルコニアセラミック、ステンレス材 【　加工方法　】 ■　ワイヤー径　Φ0.05の加工技術 ■　放電加工による吸着面を粗く加工（Ra1.5μ～Raμ） ■　非粘着処理　対応可能 　【　ボンドノズル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

両面加工研磨マシン専用治具　ラッピング・ポリッシング　キャリヤ

ラッピング・ポリッシングキャリヤは現代の高度情報化社会を支えています。

ースプリングのラッピング・ポリッシング キャリヤは 現代の高度情報化社会を支えています。 携帯電話、パソコン、デジタルカメラなどの電子機器に組み込まれる 素材（人工水晶、石英、半導体、セラミック、磁気素材、ガラス等）の ラッピング、ポリッシング加工に適したラッピング キャリヤを 各種製造販売しております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： サンコースプリング株式会社

「切る技術」シングルワイヤーソーとは？

マルチワイヤーソーでは加工が困難な大口径材料や厚板品の加工が可能！高価…

石英ガラス / ニオブ酸リチウム LiNbO3 / タンタル酸リチウム LiTaO3 / チタン酸バリウム BaTiO3 / ジルコニア ZrO2 /窒化ケイ素 Si3N4 / 超硬材/ セラミックマトリックス複合材料 (CMC)/結晶材料（Si, SiC, GaN等） ※詳細はPDFカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新興製作所

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサなど） の破損リスクを軽減することができます。 ●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

はんだ印刷認識搭載位置補正

リフロー後の品質改善に！セルフアライメント効果を促進するマウンタ完結型…

補正搭載機能 ・指定位置のはんだ印刷ズレ量の検査機能 ■対象部品種：角チップ（0402～3216）、2点1組で対称形状なはんだ印刷パターン ■対象基板材質：ガラエポ、紙フェノール、フレキ、セラミック ■適用装置：KE-2050、KE-2060、KE-2050R、KE-2055R、KE-2060R、KE-2070、KE-2080、FX-1R、CX-1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただ...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

強度と破壊靭性に優れたセラミックス『ジルコニア(ZrO2)』

常温における曲げ強度、圧縮強度が大きく、破壊靭性が極めて高い『ジルコニ…

エンジニアリングセラミックスの中で、常温における強度と靭性が最も高いセラミックス。熱伝導が小さく断熱性が高いことも特徴です。 他のセラミック素材に比べ熱膨張率は高く、硬度、破壊靭性、および耐食性、表面平滑性に優れて...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社清水商会

高精度積層機 MTS-Series

±5μmを高精度で高速積層！ LTCCなどのセラミックグリーンシート…

フィルム剥離機能標準装備。 積層時の位置ずれを防ぐ仮固定機能装備。 積層時の空気巻き込み防止。 ...画像処理によるアライメント。　　　　 積層圧力：40ton ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます。 【特長】 ■機械での実装なので、大量生産も安定して高速でできる （ただし、リール...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

信頼を誇る自社国内生産のシーズヒーターを採用。 取り付けもシンプルな構造の為ヒーター交換も容易です。 耐熱性と耐久性も抜群。接液部は「鉛共晶仕様」や 「鉛フリー対応仕様」「鉛フリー対応セラミックコーティング仕様」の 3タイプから用途に合わせて選択可能です。 【特長】 ■デジタル表示で温度管理がしやすい ■外装はステンレス製孔あき鋼板で構成 ■はんだ容量が大きい角型構造 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

ホットピンセット

鉛フリ－ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

■ 定格電圧・周波数　100-240V（スイッチング方式） 50/60Hz ■ 消費電力　74W（コテ部突入時27W 安定時10.8W） ■ ヒーター　セラミックヒーター ■ 設定温度　210～600℃ ■ 標準ヒーターユニット　HS-405 ■ 最大つかみ幅　10mm ...

メーカー・取り扱い企業： ホーザン株式会社

はんだ付け　自動温調半田ゴテ「SS-8200」

【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…

【仕様】 ○ヒーター：セラミック　最大入力 200W　安定時 約20W ○電源電圧：100V(120V, 230V仕様あり) ○消費電力：80W ○絶縁抵抗：100MΩ以上(400℃) ○温度調節範囲：200℃～450...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

角型はんだ槽〈鋳鉄ツボ〉POT-50C【デモ機無料貸出可】

ROHS2対応・侵食に強い鋳鉄ツボ採用の鉛フリー対応はんだ槽・ツボサイ…

【仕様】 ■定格電圧：100V AC 50/60Hz ■消費電力：420W ■最高設定温度：500℃ ■ヒーター：セラミックヒーター ■制御方式：PID制御方式 ■電源コード：1.5m（インレット3芯コード） ■はんだツボ材質：鋳鉄 ■はんだ最大溶解量：約850g ■サイズ 　・本体：174(W)×142...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社