ダイシングテープ | イプロスものづくり

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用されるダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしております。お客様でご使用のフレーム汚れに合った仕様を選んで頂くことで品質や、コスト...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

プラズマダイシング装置『MDS-100/MDS-300』

複数サイズのウェハに対応！誘導結合プラズマを使用したBosch法による…

【その他の特長】 ■狭ストリートでのダイシング(最小カーフ5um)が可能 ■高選択比により、ダイシングテープ、フレームにダメージレスな処理を実現 ■クラス10～10,000のクリーンルームに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。テクノビジョンのウェハーマウンターは、研究開発を始めセミプロダクション用途まで、目的に合わせ幅広く装置の選択ができます。マニュアルタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ダイシングシート貼り付け機『ウエハーマウンター』

手動に比べてテープ使用量が削減！気泡が入らず正確なダイシングシート貼り…

日本技術産業の『ウエハーマウンター』は、コンパクトな卓上型セミオートタイプのダイシングシート貼り付け機です。全ての標準テープに対応し、プリカットテープの必要なし。手動マウントに比べテープの使用量が25％で済むので経済的です。床面積最小のテーブルトップ設計でありながら、気泡が入らず、正確なシーケンスを誇ります。【特長】 ■手順管理とハンズフリー作業 ■気泡なし...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング工程用テープをご用意。ご要望...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

ダイシングテープ　マウンタ（セミオートタイプ）

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応…

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。 8/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウントの取り出しは手動式。 ■その他機能や詳細については　お問合わせもしく...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エム・シー・ケー東京電子事業本部

自動ダイシング装置『7900 Duo』

対面する2基のスピンドルで同時ダイシング！生産性を倍増させる高性能な装…

『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハをダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。また、小さな設置面積と高い生産性と自動化を組合せ、費用の低減から所有コストの引き下げとなり、結果として製品当りのコストの...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシング加工サービス

難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…

断する加工方法です。当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【ラインアップ】 ■ガラス...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

大判パネルダイシング装置『ATD Model 7100 XLA』

ガラス板やPCBへ応用可能！24"×18"までの大判パネルダイシング！

『ATD Model 7100 XLA』は、24"×18"までの大判パネルダイシング装置です。チャックはユーザ仕様、クランプあり/なしに対応するほか、テープあり/なし処理が可能です。ロード・アンロードが簡単。メンテナンスも容易に行うことができます。モニターは回転式で調整可能、USBハブ付です。【特長】 ■24"×18"までの大判パネル ■応用：ガラス板、PCB、...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

『レジンボンドブレード』は、レジンボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。ブレードの刃は常時ダイアモンドが新しく露出されて、刃先がシャープになるように速度が制御されるため、切り口が高度に正確で顕著な歩留まりとブレードの長寿命を達成します。アルミナやガラス、水晶といった硬くて壊れやすい材料に好適です。【特長】 ■自己研磨でダイヤ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

『ニッケルボンドブレード』は、ニッケルボンドを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で構成されたダイシングブレードです。芸術的と云える厳重に制御された電子形成プロセスを用いて製造され、ニッケル層を通じてダイアモンドが一様に配布されていることを保証します。この工程によってブレードが非常に厳重な許容度で製造されるだけでなく粒子のサイズ、硬度及び配分に対してお客様の特定の要件に合致さ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ

プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

【FM-664シリーズ】は、プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまでシリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ダイシングフレーム洗浄装置

剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！

●　2枚取り防止機能！　　ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ●　タクト調整機能！　　ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ●　段取り替えはワンタッチ！　　スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ●　工程間の搬送もスムーズ！　　専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。...チッピング後の残チップとテープを...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで加熱することなくバンプボンディングが可能です。独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

セミオート・テープマウンター『SMM-100』

テープにウェハーを気泡なく貼れるイーアールエスのダイシング周辺装置をご…

『SMM-100』は、半自動でウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせるセミオート・テープマウンターです。ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱可能。テープの帯電防止としてイオナイザーを装備しています...

メーカー・取り扱い企業：イーアールエス株式会社

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、J...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-220

オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…

行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ばし、チップ間隔／ストリート幅を適切な幅に均一に広げることのできるテープ拡張装置です。拡張ステージの駆動にモーターを採用により、拡張ストロークや拡張スピードの数...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』

貼付の自動化、品質安定化を実現！セミオートテープ貼付装置

『STM-12/STM-16』は、板状のワークにテープを貼付るセミオートテープ貼付装置です。貼付圧力、速度、温度が任意に設定管理できます。仕様変更でDAF対応も可能です。【特長】 ■貼付の自動化、品質安定化を実現 ■貼付圧力の数値設定＆モニター ■貼付速度の数値設定＆モニター ■真空の数値モニター ■エアー圧力の数値モニター ※詳しくはPDFをダウンロードし...

メーカー・取り扱い企業：マクゾーン株式会社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。【製造工程】・半導体ダイシング工程・半導体バックグラインド工程・半導体リソグラフィー工程・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ・帯電防止→ 帯電防止フィルム・リワー...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

フルオートUV照射機

ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、Ｕ...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けたダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ可能サイズ：□1mm～□25mm ■トレイサイズ：チップトレイ、JEDEC...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

【半導体搬送用途】2軸延伸エンボスフィルム

半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント

フラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：合同樹脂工業株式会社

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、ご要望に合わせた研削ができます。この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

【maxell】ウェハバンピングサービス

均一性の高いバンプ形成！他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広…

『ウェハバンピングサービス』は、様々なウェハへ信頼性が高い（高さのバラつきが小さく、ボイドを抑制）はんだボール搭載受託加工を行っています。自社開発した特殊構造治具により、振込法でのソルダーボールの一括搭載を優れた歩留率で実現。均一性の高いバンプ形成や、他工法と比較してソルダーボール材料の選択肢が広いのが特長です。【特長】 ■マイクロソルダーボール（50μm...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

多摩エレクトロニクス株式会社　会社案内

豊富な経験と実績をベースに、電子部品の生産ソリューションをご提供

多摩エレクトロニクス株式会社は、1979年に沖電気半導体グループの生産拠点として、テスト事業からスタート。以降、チップ加工、メモリファイナルテスト、WCSP製品組み立てなど、次々に事業フィールドを拡大し、数多く生産実績と高度な技術、ノウハウを蓄積してきました。高度化・多様化するお客様のニーズにフレキシブルに対応するため、「品質」「コスト」「スピード」をすべてに優先させ、常に知識・技...

メーカー・取り扱い企業：多摩エレクトロニクス株式会社本社

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行なうことが可能なUV フィルム硬化装置／UV 照射装置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ウエハサポートサービス

超薄化のためのウエハサポートサービス

エハサポートサービス』を展開しており、研磨・研削・洗浄の一貫加工とMEMS加工を強みとしております。薄化したウエハはサポートした状態で、お客様のプロセスに流すことが可能。また、ダイシングテープにウエハを貼った状態で出荷します。【熱&薬品耐性】 ■耐熱：220℃×2H×3回 ■耐薬品　・酸：塩酸過水 3H 　・アルカリ：2.38% 3H ※詳しくはPDFをダウ...

メーカー・取り扱い企業：六甲電子株式会社

マニュアルUV照射機

■ハイパワー、ローコスト ■選べる照射パターン ■N2パージ機能 ■監視機能付き ■コンパクトデザイン ■安心設計 ...ブラックライト仕様マニュアルＵＶ照射機は、UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させるマニュアルタイプの照射機です。上部カバーを開けダイシングフレームをセットし、スイッチ操作によりUV照射を行います。また、タッチパネルより設定を行った積算照射量（ま...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

セミオートテープマウンター

プリカットテープ対応でコスト削減、品質向上！

●　業界最小　　コンパクトな省スペース設計で置場を選びません。 ●　業界最速　　貼付け速度25sec/枚を実現。 ●　プリカットテープ対応　　廃棄テープ幅が従来の1/4に！大幅なコスト削減ができます。 ●　ワンタッチ操作　　ワークセットのみで素早くキレイに貼付け。...ダイシングフレームにウエハを個人差なく素早くマウントするセミオートタイプのマウンターです。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

『フルオート真空テープマウンター』

高品質な貼付けを、低コストで実現！フルオート真空テープマウンター

本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、ダイシングフレームとウエハをセットするだけで高品質な貼付けを簡単・低ランニングコストで実現できます。【特長】 ■非接触貼付(特許)ノンダメージ ■廃棄幅「0」(特許) ■豊富なオプション ※詳しくはPDFをダウ...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

ダイシングテープ用ワインダー『ACW-AL』

高機能・光学用巻取機スリッター、包装機分野で活躍！新素材の対応も積極的…

『ACW-AL』は、不二鉄工所の取り扱うダイシングテープ用ワインダーです。電子材料用・工業用です。実績のあるフィルムは、ポリ塩化ビニル PVC、ポリエチレンPE等です。【特長】 ■電子材料用・工業用 ■実績フィルム：ポリ塩化...

メーカー・取り扱い企業：株式会社不二鉄工所

カバーテープマウンター『KT-100』

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに！イーアールエスのダイシング周辺装置…

『KT-100』は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼るカバーテープマウンターです。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされ、その後リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます。また、IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です。【特長】 ■専用金型でモールド...

メーカー・取り扱い企業：イーアールエス株式会社

【切断/加工方法紹介】ダイサー切断加工

ワークサイズは最大φ260mm×t0.5mm！ベベルカットや溝入れ加工…

切断加工とは対象物を切断し成型する方法で、適切な方法を選ぶことにより高い精度で加工できます。『ダイサー切断加工』は、製品、加工条件に合ったダイシングテープにマウントし、ダイシング切断やパターンに合わせ高精度なアライメント切断、ベベルカットや溝入れ加工も対応可能。主な加工材料は、アルミナ、窒化アルミニウム、ガラス材等です。 ...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。可視光と赤外光の検査が可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人