ダイシングテープ | イプロスものづくり

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

【製品】半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ【特徴】１．優れた拡張性。２．ウェハハ汚染が少ない。【用途】半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

加工・レーザーグルービング／ブレードでのダイシング加工・ウェハのリブカットTAIKO※1 ・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・出荷方法もご選択可能です。《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》対応可能ウェハ径6～12インチ（リブカットは8インチのみ） ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

＜試作・少量・土日可＞バックグラインド、ダイシング加工、外観検査

以下対応可能！・試作品・小ロット・短納期・遠方（東北、九州、四国）・土…

・少量・試作品でも対応可能・土日祝日を問わないフレキシブルな対応力・１２インチまでのウエハを研削、ポリッシュからチップ化加工　検査までを行う一貫力・加工製品に合わせた適切な条件・材料選定による品質の確保・検査の自動化による、コストメリットの創出・後工程（組立）も長野諏訪地方の近隣メーカーと協力し一貫で対応可能・資材（トレイ・アルミ袋等）は自社調達も可能・トレイはチップサ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

加工・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工・TAIKO※1ウェハのリブカット・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・出荷方法もご選択可能です。《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》お困りのことがございましたらお気軽にご連絡ください。 ※1　TAIKOは株式会社ディスコの登録商標です。 TAIKOプロセス「TAIKO...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。　シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加工品も取り扱っております。化合物半導体や各種電子材料・ウェーハケース、トレイ、ダイシングテープなどの周辺用品もお問合せ下さい。国内外より仕様に合う製品をお探しいたします。他社でお買い上げ済みのウェーハに加工をして納品させていただく事も対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。【製造工程】・半導体ダイシング工程・半導体バックグラインド工程・半導体リソグラフィー工程・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程・軽薄短小部品固定工程...【KGK 半導体向け製品】・UV硬化型→ ダイシング・バックグラインド用テープ・帯電防止→ 帯電防止フィルム・リワー...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

半導体加工

試作・量産承ります！極小、極細チップに対応するトレイ詰めや外観検査など…

株式会社ニチワ工業が行っている半導体加工についてご紹介いたします。「ICウェハの裏面加工」では、インフィード方式により仕上げ厚みを安定させることが可能。各種シリコンウェハ向け砥石を取り揃えており、ご要望に合わせた研削ができます。この他にも「ICチップのトレイ詰め」や、「ICチップの外観検査」なども承っております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。【加工内...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

IC部の業務紹介

微少チップの品質安定に寄与すべくESD対策の取り組みを強化しています！

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を実施。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また試験は、ICチップの抗折強度測定機を導入し、ICチップの強度保証活動を実施、さ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ニチワ工業

D＆X株式会社会社概要

高品質と短納期を信条に、お客様の多様なニーズを満たすよう事業を展開して…

【製品・サービス】 ■Bare Si Waferベアウェハ ■Back Grinding Tapeバックグラインドテープ ■Dicing Tapeダイシングテープ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

半導体製造装置ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

ウェハーリング上に貼り付けされたダイシング済みデバイスを、一個ずつピックアップし、外観検査（画像処理）を経て、良品をエンボステープにテーピングする装置になります。...■適用　対象品種　　WLCSP、CSP 　チップサイズ　　0.3 ～ 8.0 mm 　ウェハサイズ　　6インチ、8インチ、（12インチ対応開発中） ■主な装置仕様　サイクルタイム　　0.25 〜 0.3 s...

メーカー・取り扱い企業：ハイメカ株式会社

LEDウェハーUV照射器

ウェハー用ダイシングテープの硬化用途、UV-LED採用で安定長寿命

LED採用で安定長寿命。 6インチ、8インチウェハー対応。 12インチウェハー用製作可能。照射器交換可能(365,385,395,405nm等)。 0～１００％調光可能。窒素置換(N2パージ)機構採用によりＵＶ硬化時の酸素阻害を軽減。...●ウェハーＵＶ照射器です。 ●UV硬化の酸素阻害軽減の為N2パージ機構を採用 ●UV照射強度は、ボリュームツマミで調整可能(0～100％) ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテックシステム

ダイシングシート貼り付け機『967ウエハーマウンター』

速い・簡単・使い易い！全ての標準テープに対応するダイシングシート貼り付…

と警報をLCD表示するほか、高品質、高信頼性を保証します。【特長】 ■手順管理とハンズフリー作業 ■気泡ナシ ■テーブルトップ設計 ■ローラ圧力調整 ■8”までのすべてのダイシングテープに対応 ■速い・簡単・使い易い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社