ダイシングテープ | イプロスものづくり

ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…

『TFCシリーズ』は、ウエハー切断（ダイシング）工程で使用されるダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長・高い洗浄性能をもつ独自のジェットノズルを採用した非接触方式洗浄機構 →ブラシ洗浄及びウエス等の布を使用しないので、目づまりによる洗浄力低下、及び再付着があり...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

ダイシングリング洗浄装置『株式会社高田工業所製』

ジェット洗浄タイプ（非接触式）と、スクラブ洗浄タイプ（接触式）の2種類…

今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか？本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。　・ジェット洗浄タイプ（ランニングコスト低減に特化したタイプ）　・スクラブ洗浄タイプ（洗浄力に特化したタイプ）上記の2種類をラインナップしております。お客様でご使用のフレーム汚れに合った仕様を選んで頂くことで品質や、コスト...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

ウェハーマウンター／テープマウンターとは、『ウェハー』『ダイシングフレーム』『各種フィルム/テープ』を気泡なしで瞬時に貼り付けるテープ貼り付け装置です。ダイシングの工程で重要とされる”ウェハーへの均一なテープ貼り付け”を、容易に行うことができます。テクノビジョンのウェハーマウンターは、研究開発を始めセミプロダクション用途まで、目的に合わせ幅広く装置の選択ができます。マニュアルタ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付けの場合 ■既にテープマウンターをお使いの...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

フィルム貼付装置｜セミオートマウンター FM-664シリーズ

プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置

【FM-664シリーズ】は、プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発されました。ウェハーサイズは、下記２タイプを用意 ■FM-6648：8インチまで ■FM-6643：12インチまでシリコンウェハ、ダイシングフレームに各種テープを気泡なしで瞬時に貼りつけることができる装置。プリカットテープとノーマルテープ両方に対応できる装置として開発。プリカットテープ専用...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ダイシングフレーム洗浄装置

剥がす！洗う！乾燥する！がこれ1台！

●　2枚取り防止機能！　　ワークの段積みが可能になりスムーズなワーク供給を実現。 ●　タクト調整機能！　　ワークに合わせてのレシピ設定が可能です。 ●　段取り替えはワンタッチ！　　スイッチ1つでワークに合った段取り替えを自動で行ないます。 ●　工程間の搬送もスムーズ！　　専用台車によるワークの供給搬出なので工程間の持ち運びもスムーズです。...チッピング後の残チップとテープを...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体後工程の器具一式を提供中コレット、ニードル、ボンディング装置など用途に合わせた独自の設計を提供。弊社が半導体にキズをつけたりせず、良質な製品を作るための手助けを行った事例はいくつもあります。弊社製品をご利用の企業様からは98％の方々が満足の声をいただいております。...半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで加熱することなくバンプボンディングが可能です。独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

ウェハー拡張装置｜ウェハーエキスパンダー TEX-220

オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機…

行っていました余分なフィルム（ダイシングフレーム）との切り離し作業が、これからは「スイッチを押すだけ」に変わります。 EXシリーズ「ウェハーエキスパンダー」は、フルカットされたウェハーをダイシングテープごと拡張ステージで引き伸ばし、チップ間隔／ストリート幅を適切な幅に均一に広げることのできるテープ拡張装置です。拡張ステージの駆動にモーターを採用により、拡張ストロークや拡張スピードの数...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

フルオートUV照射機

ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、ＵＶ照射・収納する装置です。ダイシング後、ピックアップしやすいようにUVを照射することでテープの粘着力を低下させます。８インチ、１２インチのウエハーフレームに自動段取り替えにて対応します。...ブラックライト仕様フルオートＵＶ照射機は、カセットにより供給されたウエハーフレームを自動で取り出し、Ｕ...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

UV(紫外線)硬化装置｜高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

【モデルUVC-512】は、特定波長（365nm）の紫外線を照射することのできる装置です。UV（紫外線）硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行なうことが可能なUV フィルム硬化装置／UV 照射装置...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

マニュアルUV照射機

■ハイパワー、ローコスト ■選べる照射パターン ■N2パージ機能 ■監視機能付き ■コンパクトデザイン ■安心設計 ...ブラックライト仕様マニュアルＵＶ照射機は、UV硬化型のテープ糊、接着剤などを硬化させるマニュアルタイプの照射機です。上部カバーを開けダイシングフレームをセットし、スイッチ操作によりUV照射を行います。また、タッチパネルより設定を行った積算照射量（ま...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

セミオートテープマウンター

プリカットテープ対応でコスト削減、品質向上！

●　業界最小　　コンパクトな省スペース設計で置場を選びません。 ●　業界最速　　貼付け速度25sec/枚を実現。 ●　プリカットテープ対応　　廃棄テープ幅が従来の1/4に！大幅なコスト削減ができます。 ●　ワンタッチ操作　　ワークセットのみで素早くキレイに貼付け。...ダイシングフレームにウエハを個人差なく素早くマウントするセミオートタイプのマウンターです。...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課