ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

【調査資料】薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場

薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場：ブレードダイシング装置、レ…

本調査レポート（Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment ）は、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】非UVダイシングテープの世界市場

非UVダイシングテープの世界市場：PVC、PET、PO、その他、ウェー…

本調査レポート（Global Non-UV Dicing Tapes Market）は、非UVダイシングテープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の非UVダイシングテープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ダイシングブレードの世界市場

ダイシングブレードの世界市場：ハブダイシングブレード、ハブレスダイシン…

本調査レポート（Global Dicing Blade Market）は、ダイシングブレードのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングブレード市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ダイシング用テープの世界市場

ダイシング用テープの世界市場：UV硬化タイプ、非UVタイプ、ウェーハ製…

本調査レポート（Global Dicing Tape Market）は、ダイシング用テープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシング用テープ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】野菜ダイシングマシンの世界市場

野菜ダイシングマシンの世界市場：電気式、手動式、家庭、商業

本調査レポート（Global Vegetable Dicing Machines Market）は、野菜ダイシングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の野菜ダイシングマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】ダイシングマシンの世界市場

ダイシングマシンの世界市場：自動式切断機、手動式切断機、シリコン、ガラ…

本調査レポート（Global Dicing Machines Market）は、ダイシングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングマシン市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界のダイシングテープ市場調査レポート2022年-2026年

グローバルにおけるダイシングテープ市場2022年-2026年：厚さ別（…

Transparency Market Research社の本調査レポートは、グローバルにおけるダイシングテープ市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場洞察、市場概要、新型コロナウイルス感染症の影響、市場分析、市場動向、厚さ種類別分析（85ミクロン以下、85～125ミクロン、126～150ミ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【産業調査レポート】世界の非UVダイシングテープ市場

世界の非UVダイシングテープ市場2022年-2028年：材料種類別（P…

Bizwit Research社の本資料では、2021年におよそXX百万ドルであった世界の非UVダイシングテープ市場規模が、2022年から2028年の間にXX％以上成長すると予測しています。本資料では非UVダイシングテープの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場

世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031：装置種類別…

Allied Market Research社は、2021年には643.78百万ドルであった世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模が2031年には1,196.49百万ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均6.67％成長すると見込んでいます。本資料では、薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場を対象とし...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の果物・野菜用ダイシングマシン市場

世界の果物・野菜用ダイシングマシン市場：種類別（<1000kg/h、>…

当調査レポートでは、果物・野菜用ダイシングマシンの世界市場（Fruit and Vegetable Dicing Machine Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。果物・野菜用ダイシングマシンの市場動向、種類別市...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【調査資料】ウェーハソーマシンの世界市場

ウェーハソーマシンの世界市場：レーザーダイシングマシン、ブレードダイシ…

（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。ウェーハソーマシン市場の種類別（By Type）のセグメントは、レーザーダイシングマシン、ブレードダイシングマシンを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ソーラー、半導体、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】半導体プロセス用テープの世界市場

半導体プロセス用テープの世界市場：UVタイプ、非UVタイプ、バックグラ…

ます。半導体プロセス用テープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、UVタイプ、非UVタイプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、バックグラインド用、ダイシング用を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体プロセス用テープの市場規模を算...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】半導体テープの世界市場

半導体テープの世界市場：バックグラインドテープ、ダイシングテープ、半導…

売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。半導体テープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、バックグラインドテープ、ダイシングテープを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体ウェーハ、電子機器、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界の半導体バックエンド装置市場調査レポート

半導体バックエンド装置の世界市場（2023～2028）：ウェーハテスト…

.8%で成長すると予測しています。本資料では、半導体バックエンド装置の世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、種類別分析（ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、台湾、韓国、日本、その他）、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】自動マウンターウェーハ装置の世界市場

自動マウンターウェーハ装置の世界市場：100mmウェーハサイズ、150…

グメントは、100mmウェーハサイズ、150mmウェーハサイズ、200mmウェーハサイズ、300mmウェーハサイズ、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ダイシング、保護（バックグラインド）、DAF（ダイアタッチドフィルム）、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界の半導体製造装置市場調査資料（～2027）

グローバルにおける半導体製造装置市場（～2027）：フロントエンド機器…

微小電気機械システム（MEMS）、マイクロプロセッサーユニット（MPU））、ファブ施設装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング装置、ダイシング＆ボンディング装置、計測装置、水質検査装置）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台湾、ヨーロッパ/中東/アフリカ、イギリス、ドイツ、フ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場（～2027年）：フロントエンド機器別、バック…

ィブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析（リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他）、バックエンド機器別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト）、ファブ施設機器別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート）、地域...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

半導体製品の信頼性トータル・ソリューション

半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート

発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。【試料作製】　●ウェハ工程　　■汎用TEGの手配　　■ダイシング 　　■チップソート　　■外観検査　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）　●パッケージング工程　　■ダイボンディング　　■ワイヤボンディング　　■フリップチップ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイテス

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場（～2028年）：前工程装置別、後工程装置別、…

ション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、前工程装置別分析（リソグラフィー、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、堆積、その他）、後工程装置別分析（組立＆梱包、ダイシング、計測、ボンディング、ウェハテスト/ICテスト）、ファブ設備装置別分析（自動化、化学制御、ガス制御、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、鋳造所、ロジック、MPU、その他）、地域別分析（南北アメリ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のウェーハ加工装置市場

世界のウェーハ加工装置市場2021年-2031年：プロセス別（デポジッ…

工装置の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プロセス別分析（デポジット、エッチ、マスメトロ、ストリップ＆クリーン）、用途別分析（グラインド＆プロービングダイシング、ポリッシング、エッジシェイプ、クリーニング、ダイシング）、エンドユーザー別分析（コンピュータ、通信、家電、工業、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体製造装置市場

世界の半導体製造装置市場2022年-2028年：フロントエンド装置別、…

リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、フロントエンド装置別分析（リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査）、ファブ設備装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他）、地域...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の食肉加工機器市場予測

世界の食肉加工機器市場予測2023年-2028年

6.65%で成長すると予想しています。本資料は、食肉加工機器の世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（切削装置、混合装置、充填装置、ダイシング装置、その他）、肉種類別分析（豚肉加工品、牛肉加工品、羊肉加工品、その他）、用途別分析（生鮮加工肉、調理済み加工肉、塩漬肉、乾燥肉、その他）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査

人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリテ…

当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全なトレーサビリティを導入しております。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージングサービスガイド

DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給　↓ ■ウェハ受入れ　↓ ■ダイシング 　↓ ■組立・樹脂封止　↓ ■めっき　↓ ■仕上げ(個片化) 　↓ ■ファイナルテスト　↓ ■包装・出荷検査　↓ ■出荷　↓ ■お客様へ納入 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：内藤電誠工業株式会社デバイスカンパニー

受託成膜サービス

スパッタリング・CVD・蒸着！研究開発・実験・試作をサポートします

脂基板や、パターン加工済みの基板への処理が可能　・ドライエッチング加工においても、石英・熱酸化膜と同等の加工ができる ■パワーデバイス向け裏面電極受託加工　・Ti/Ni/Auなど、ダイシング時チッピングが発生しない膜を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社協同インターナショナル

【産業調査レポート】世界の肉加工装置市場：製品別、食肉種類別

世界の肉加工装置市場2023-2030：製品別（スライシング装置、ブレ…

億ドルへ達すると予測しています。当調査レポートでは、肉加工装置の世界市場を調査対象とし、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（スライシング装置、ブレンド装置、ダイシング装置、研削装置、その他）、食肉種類別分析（豚肉、羊肉、牛肉、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）、競争分析、企業情報などを整理しました。...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【資料】WTIブログ　2020年12月

よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…

のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？～その2～ ■2020.1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology