ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化…

【製品】半導体ダイシングテープ工程中にウェハを保護して固定するためのテープ【特徴】１．優れた拡張性。２．ウェハハ汚染が少ない。【用途】半導体ダイシング工程用...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

ダイシング添加剤

チップダイシングやインゴットスライス時のカット効率を向上させ電極パッ…

特長 ●ブレード/カットソー冷却水に混合するだけの簡便な取り扱い ●毒性、腐食性が無く生分解性物質の為、排水が容易 ●完全水溶性でカット後のリンスで完全洗浄　残渣ゼロ...特長 ●ブレード/カットソー冷却水に混合するだけの簡便な取り扱い ●毒性、腐食性が無く生分解性物質の為、排水が容易 ●完全水溶性でカット後のリンスで完全洗浄　残渣ゼロ...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

ダイシング切断加工

個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能

固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝にも...

メーカー・取り扱い企業：セラテック九州株式会社

ダイシングテープ

伸びが均一で、エキスパンド性が高い！UV型のダイシング工程用テープをご…

D&X株式会社では、『ダイシングテープ』を取り扱っています。紫外線照射により粘着力が低下することで、ダイボンディング時のピックアップ性を高めるテープ剥離が行えるUV型のダイシング 工程用テープをご用意。ご...

メーカー・取り扱い企業： D&X株式会社

耐熱接着剤｜仮接着剤「クリスタルボンド」シリーズ

ダイシングや研削、又は磨き加工を行う部品類を一時的に保持する際に使用

米国AREMCO社/アレムコが開発した新タイプの仮接着剤です。 ダイシング、研削、磨き加工を行う際のバックアップブロックへの仮接着をする為に用いられます。【特性】セラミック、ガラス、金属類を素早く、強力に接着します。【適応例】・最新セラミックスの機...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オーデック

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

シリコン（単結晶・多結晶）

ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…

介いたします。「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレー...

メーカー・取り扱い企業：ＴＥＣＯＭ株式会社

佐原テクノ工業株式会社会社案内

絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！

佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメインとしており、創業から40年以上の実績を持っております。「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、全社一丸となって取り組み、お...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

シリコンウェーハ

大きさ、厚さ、面方位など様々なシリコンウェーハに対応！

当社では、半導体用や特殊なシリコンウェーハの製造・販売を行っています。座ぐり加工、穴あけ加工、ダイシング、特異方位、サイズダウンなど、お客様のニーズに対応する様々な加工が可能です。また、異径・角型・各種膜付ウェーハや、シリコン以外の各種脆性材料の加工も承ります。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワカテック

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

ワイヤーソー、ラッピング加工用高純度α型炭化けい素研磨材『GC』

薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮！

次ぐ硬度を有するほか、化学的にも常温で非常に安定しています。したがって薬品等に侵されず、破砕により鋭い研削刃を自生し、優れた研磨力を発揮します。水晶、フェライトの精密ラッピングやダイシングに、またSiインゴットの切断用ワイヤソーに、その他超硬金属や刃物類の加工から真鋳や銅合金等の軟質金属、樹脂類の加工にいたるまで幅広い研磨材料として使用されているだけでなく、超仕上用精...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド

黒色炭化けい素研磨材『C』

研磨布紙、超仕上用精密砥石材料、鋳鉄、真鍮等の精密ラッピングに使われる…

構成 ■GCと比較して優れた靭性 ■研磨布紙や超仕上用精密砥石の材料、鋳鉄、真鋳、銅、アルミニウム、　石材、フォトマスク用硝子等の精密ラッピングに好適 ■半導体結晶等の精密ホーニングやダイシング加工にも適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フジミインコーポレーテッド

SCHOTT　電子部品向け薄板ガラス製品

SCHOTTの薄板ガラスは電子部品向けアプリケーション開発のソリューシ…

【ラインアップと特長】 ■D263シリーズ（ホウケイ酸ガラス）：広範囲な板厚（0.03~1.1mm）、ダイシングやカッティングが容易 ■MEMpax（ホウケイ酸ガラス）：研磨不要な表面品質を0.5mm以下の板厚で実現。また、熱線膨張係数が小さく陽極接合に適する ■TEMPAX Float（ホウケイ酸ガ...

メーカー・取り扱い企業：ショット日本株式会社

紫外線を透過する低熱膨張ガラス

高い透過率と低い熱膨張を実現！高精度な位置合わせ・光軸合わせが重要な分…

合成石英ガラスよりも約40%低い熱膨張を実現しました。熱膨張率は約0.35×10-6・℃-1（室温）です。光学的な位置決めセンサ、ミラー、ステージ用基板、光源モジュール、レーザーダイシング装置、紫外線照射装置に用いられるレンズなど、高精度な位置合わせ・光軸合わせが重要な分野に寄与します。【特長】 ■光学特性に優れている ■200nmから3500nmまでの広範囲で高...

メーカー・取り扱い企業：クアーズテック株式会社

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　小径穴ガラス

接着剤を使用しない陽極接合ができるため、アウトガス問題を解決。ウェー…

工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。【特長】 ○小径穴加工・最小φ0.1mmを実現 ○...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニスコ

精密ガラス加工製品　ガラス加工

フォトエッチング技術などを応用した精密ガラス加工製品

【特徴】 [サンドブラスト加工] ○ガラス基板をサンドブラスト処理により加工する ○ザグリ、貫通穴などの加工や表裏異なるパターンの加工に対応 [ガラスの機械加工] ○ダイシングによる精密切断加工 ○ガラス基板をダイサーを用いて任意のサイズに切断 ○加工形状は長方形、円形、これらを組み合わせた形状 ○フォトエッチングによりパターンニングされたガラス基板は　加工...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エクア

クロスエッジ微細加工【ガラス基板製品】　スペーサーガラス

MEMSをはじめとする半導体基板と組み合わせて多層構造の実装に最適。

工時に加工面に数十μmのチッピングが生じやすく品質上大きな問題となります。テクニスコのチッピングレス加工技術を使用すると、ガラス基板を半導体基板と共にWLPとして用いる場合や、素子レベルにダイシングして用いる場合チッピングレベルを10μｍ以下に抑える事が可能です。さらに後処理加工によってチッピングを無くす事が可能です。【特長】 ○穴周辺部のダレを抑制 ○チッピングを低減 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニスコ

ガラスコーティング技術

各種基板に応じたコートを行うことが可能な、蒸着装置を各種保有しており、…

応可能です。 ●お客様ご要望の分光特性に合わせ、単層から多層（50層程度）コートの対応が可能です。 ●信頼性の高い成膜法は応力のため多少反りが発生いたしますが、プラズマアシスト・スパッタではダイシング等後加工も可能な反りレベルです。 ...

メーカー・取り扱い企業：松浪硝子工業株式会社

インテリマーテープ　キャリア・マスキング用途

搬送工程時のキャリアやエッチング工程時のマスキング材として最適！

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

インテリマーテープ　仮固定用途

積層工程時やカット工程時の台座シートとして最適！

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハーワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業：リード株式会社

インテリマーテープ　転写用途

転写工程時の台座シートや、移し変える転写シートとして最適！

「インテリマーテープ（ワックス代替タイプ）」は、室温状態で接着剤のように硬化し、加熱により剥離可能な機能性粘着テープです。 ダイシングや研磨など、強い固定力が必要な工程に適しています。積層工程時の台座シートとしてや、カット工程時の台座シートとして最適です。主にセラミックチップ等の電子部品製造時に使用することができます。...

メーカー・取り扱い企業：ニッタ株式会社