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18件 - メーカー・取り扱い企業
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27件 - カタログ
118件
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PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介！
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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厚さ0.1mm～3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です！
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ （FR-4）、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社フクシマ 長野本社
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半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！
半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。 ・対応可能なウエハー径：6～12インチ ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハー...
メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社
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基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…
当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。 スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。 基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、 ご支給、当社手配が可能です。 厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…
新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。 ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を 吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。 【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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お客様の仕様に合わせ、適した材料・プロセスを選択！ 少量の微細パター…
・エッチング ・・・ドライ、ウェット、犠牲層エッチングに対応 ・CMP ・・・合致したCMPプロセスをスラリーから提案 ・ウェハ接合 ・・・常温、陽極、拡散、反応など対応 ・ダイシング ・・・ガラス、セラミックス、樹脂に対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル
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モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能
せたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。 ライン設計からファイナルテストの立上げ、信頼性試験評価までサポート させて頂きます。 【特長】 ■金型レスにより低開発費で製品立上げが...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス
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ガラスのカットやエッチング加工でお困りことはありませんか
ワークサイズ MAX 500ｘ400ｍｍ MIN 100X100ｍｍ ・スクライブは500ｘ400→10ｘ10mmまで それ以下はダイシング加工 ・ザグリ（エッチング）はガラス基材の50％まで ...
メーカー・取り扱い企業： テクノプリント株式会社
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光導波路ウェハ受託製造及び各種ウェハ受託加工サービス！世界トップクラス…
フォトリソ技術： 縮小ステッパー露光、非接触等倍露光、コーターデベロッパー ■微細加工技術： ガラスRIE、メタルRIE、ガラス・Si-Deepエッチング、リフトオフ ■ウェハ後工程技術： ダイシング、端面研磨、光ファイバ接続、薄膜波長板(λ/2、λ/4) ■評価技術： 走査型電子顕微鏡、ガラス膜厚屈折率測定、精密寸法測定、導波路光学特性評価 【適用製品】 ■各種光導波路製品（スプ...
メーカー・取り扱い企業： NTTデバイスオプテック株式会社
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次世代の実装技術の未来を創造
株式会社ウォルツは、主に次世代実装評価用TEGウェハ（チップ）、基板の 開発・販売を行っている会社です。 各種成膜やウェハの薄加工やダイシング、バンプ加工やアセンブリ、更には 各種解析など幅広く迅速に対応しており、すべてにMade in Japanの品質で お応えしております。 標準製品だけでなく、お客様それぞれのニーズに沿...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウォルツ
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極小レベルのはんだボールを実装可能！はんだボールをPCB表面電極のフラ…
ル実装工程の技術をご紹介します。 はんだボール実装工程では、一括搭載タイプ、一個搭載タイプの実装に 対応しており、リボールなども対応可能。 また、はんだボール実装工程に関連する基板ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にフラックスを印刷 ■はんだボールをPCB表面電極のフラックス上に直接...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…
SMT工程では、高密度・狭隣接の実装に対応しており、はんだリペアなども 対応可能。さらに、高密度・狭隣接実装に必要な基板設計も対応可能です。 また、SMT工程に関連する基板洗浄、ダイシング、アンダーフィルなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応できます。 【特長】 ■プリント基板(PCB)表面の電極にペースト状のはんだを印刷 ■半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…
OB」「FCB＋はんだボール実装」 「SMT＋FCB＋はんだボール実装」など、複数の工程を組み合わせた 高密度・狭隣接の混載実装を全て社内で対応可能。 また、混載実装に関連する洗浄、ダイシング、ピックアップ、 エンボステーピングなどのその他工程も幅広く対応しております。 【特長】 ■複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応可能 ■混載実装に関連する工程も幅広く対応...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
新潟精密株式会社のFCB工程の技術をご紹介します。 FCB工程では、多数の実装工法と各種基板を組み合わせた実装に対応可能。 また、FCB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)電極部にバンプを形成 ■プリント基板(PCB)上の電極に直接搭載 ■熱を加えるこ...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
ッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構...
メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社
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よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…
のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その2～ ■2020.1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…
新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に 対応可能。 また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセス…
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの...
メーカー・取り扱い企業： 東洋精密工業株式会社
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