【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

セミオートテープ貼付装置『STM-12/STM-16』

貼付の自動化、品質安定化を実現！セミオートテープ貼付装置

【仕様(一部抜粋)】 ■STM-12 　・ワーク単体：φ12インチまで 　・ダイシングフレーム：最大8インチ用 　・ワークステージ：テフロンコート全面接触型、真空吸着式　など ■STM-16 　・ワーク単体：φ16インチまで 　・ダイシングフレーム：最大12インチ用 　...

メーカー・取り扱い企業： マクゾーン株式会社

全自動リングクリーナー『RC-250』

リングフレーム再使用の省人化に！有機溶剤の取扱い頻度が大幅に減り、安全…

『RC-250』は、良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを 剝し、リングフレームの表面を拭き、洗浄後、向きを揃え回収エリアに 段積みする全自動リングクリーナーです。 補助作業であるテープ剝し作業を全自動で行うことで大きな省人効果が ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

マニュアル・エキスパンダー『ME-200』

チップのピックアップ時の干渉防止のためのダイシング周辺装置をご紹介しま…

『ME-200』は、ダイシングで個⽚にされたウェハー内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに 移動することができるマ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社

突き上げピンホルダー

お客様の用途に合わせてカスタマイズ製作！半導体製造時のダイボンディング…

『突き上げピンホルダー』は、半導体製造時のダイボンディング工程で ダイシングテープからチップをピックアップするために使用されます。 ニードル垂直度の維持、ニードル高さのバラつき±25μ以内、 ニードルの抜け防止加工が可能。 お客様の用途に合わせてカスタマイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タイショー 株式会社タイショー

自動Xステージ『SXAシリーズ』

低価格とサブミクロンの送り精度を両立した位置決めステージ。高耐荷重で活…

ペア過程で必要な位置決め機構 ◎車載デバイス：運転支援システムなどカメラ/各種センサーの評価 　製造・検査過程で必要な位置決め機構 ◎半導体：ウエハー素材を切り出す方位決め、露光、ダイシング、ボンダー、通電試験など、 　製造・検査過程で必要な位置決め機構 ◎電子部品：小型デバイスの製造・検査過程で必要な位置決め機構 ※その他にも歩留まりの低減やタクト短縮を求める多様な...

メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社

セミオート・エクスパンダー『SE-200』

チップのピックアップ時の干渉防止に！拡張量は予め設定した条件で繰返し行…

『SE-200』は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップを ピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、 テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに 移動することができるセ...

メーカー・取り扱い企業： イーアールエス株式会社