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14件 - メーカー・取り扱い企業
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117件
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ダイシングフレームモデル!10msec/イメージの高速取り込みにより高…
『CI200D/CI300D』は、パワーデバイス、フォトデバイス、光学フィルタ LED他のウエハダイシング後に発生する欠け・クラック・キズ・異物等の 欠陥を外観検査する装置です。 ダイシングフレーム上の個片化されたチップを自動認識し、個片毎に 高精度な欠陥検査を実施。 結果に基づき、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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検査精度に合わせた画像分解能が選択可能!高速かつ高精度な検査を実現
『ウエハ外観検査装置(ダイシング前)』は、ウエハ工程で発生する 外観欠陥を高速かつ高精度で検査が可能な装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(マクロ検査約10um分解能以上) また、ビューワーソフト...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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表裏同時検査可能!1台でマクロ検査・ミクロ検査どちらもできるウエハ・チ…
「ウエハ・チップ外観検査装置 HM-256シリーズ」は、3CMOS 320万画素カラーカメラを標準採用することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…
「低価格版 ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。 ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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画像分解能が選択可能!ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)
多種多様な機能搭載!320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を…
『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後の チップを外観検査する装置です。 検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm~2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ヒューブレイン
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多数個同測に対応したプロービングを実現!ダイシング後の位置ずれを補正
株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板(BGA、QFN等)のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用するこ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラムファイブ
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ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…
ダイシングされたWaferから5面、6面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレー(WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど) ● テーピング、JEDE...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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ダイシング後ベアチップの個片外観検査装置 各種用途に合わせてライン…
『CIシリーズ』はベアチップ個片をトレイtoトレイで搬送し、高精細な外観検査を行い良品/不良品に分類する装置です。 標準搭載されたマルチアングル照明を使い、製品に現れる様々な欠陥モードを捉える照明条件が設定可能。 半導体ベアチップ製造メーカ様・受託メーカ様の出荷前検査に最適な装置です。 対象製品例)パワーデバイス、IC、イメージセンサ、各種センサ用ウエーハチップ <CI8000> ■全6面検...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
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顧客価値創造企業を目指す藤田グループ!装置開発・電子部品製造は当社にお…
【主要設備】 ■ダイシングM/C ・フルオート:9台 ・セミオート:8台 ■スクライバー ・フルオートスクライバーブレーカー:1台 ■外観検査用金属顕微鏡:35台 ■超純水装置 ・3ton/Hr:1基 ・...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
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搬送精度と測定部テーブルの耐荷重を向上!WLCSP、マルチサイト、一括…
『4170-IH』は、QFN、CSPなどのリードレスデバイスを ダイシング後、そのままウェハリング上でテストするフィルムフレーム テストハンドラです。 測定前にビジュアルによる位置補正(xyzθ)をすることにより、 デバイスの正確な位置情報とプローブピンの好...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社テセック
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豊富な検査項目!独自の縦型ロータリーヘッド方式で高速かつ安定性を実現し…
『KIG-3000』は、最大処理能力0.35S/個の高速対応が可能な ピッカーハンドラーです。 ダイシング済みのウエハーからデバイスをピックアップして(反転マーク) 反転後、トレイ収納やテーピングが可能。 独自の縦型ロータリーヘッド方式により、高速かつ安定性を実現しました。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AXIS TECHNOLOGY
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独自の測定方式を採用して、生産効率を大幅に向上させることに成功しました
NPB-600Aは、ダイシングされたLEDチップ(素子)を、光学・電気特性検査、及び外観画像検査する装置です。測定及び外観検査はもちろん、ウエハの交換も全て自動で行います。独自の測定方式を採用して、生産効率を大幅に向上させる...
メーカー・取り扱い企業: ワイエイシイガーター株式会社
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ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● 8”、12”、切り込みウェハー/フィルムフレーム(WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど) ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット:40,000 pph ● 検...
メーカー・取り扱い企業: CCTECH Japan CCTECH Japan(株)- 日本法人
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