- 製品・サービス
13件 - メーカー・取り扱い企業
企業
27件 - カタログ
118件
-
-
-
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
-
-
-
-
-
PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…
株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)
-
-
-
-
-
世界の非UVダイシングテープ市場2022年-2028年：材料種類別（P…
Bizwit Research社の本資料では、2021年におよそXX百万ドルであった世界の非UVダイシングテープ市場規模が、2022年から2028年の間にXX％以上成長すると予測しています。本資料では非UVダイシングテープの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
【産業調査レポート】世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場
世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031：装置種類別…
Allied Market Research社は、2021年には643.78百万ドルであった世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模が2031年には1,196.49百万ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均6.67％成長すると見込んでいます。本資料では、薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場を対象とし...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
世界の果物・野菜用ダイシングマシン市場：種類別（<1000kg/h、>…
当調査レポートでは、果物・野菜用ダイシングマシンの世界市場（Fruit and Vegetable Dicing Machine Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。果物・野菜用ダイシングマシンの市場動向、種類別市...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
世界の半導体製造装置市場（～2027年）：フロントエンド機器別、バック…
ィブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析（リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他）、バックエンド機器別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト）、ファブ施設機器別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート）、地域...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
-
-
-
-
世界の半導体製造装置市場（～2028年）：前工程装置別、後工程装置別、…
ション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、前工程装置別分析（リソグラフィー、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、堆積、その他）、後工程装置別分析（組立＆梱包、ダイシング、計測、ボンディング、ウェハテスト/ICテスト）、ファブ設備装置別分析（自動化、化学制御、ガス制御、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、鋳造所、ロジック、MPU、その他）、地域別分析（南北アメリ...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
世界のウェーハ加工装置市場2021年-2031年：プロセス別（デポジッ…
工装置の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プロセス別分析（デポジット、エッチ、マスメトロ、ストリップ＆クリーン）、用途別分析（グラインド＆プロービングダイシング、ポリッシング、エッジシェイプ、クリーニング、ダイシング）、エンドユーザー別分析（コンピュータ、通信、家電、工業、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
世界の半導体製造装置市場2022年-2028年：フロントエンド装置別、…
リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、フロントエンド装置別分析（リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査）、ファブ設備装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他）、地域...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
世界の食肉加工機器市場予測2023年-2028年
6.65%で成長すると予想しています。本資料は、食肉加工機器の世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（切削装置、混合装置、充填装置、ダイシング装置、その他）、肉種類別分析（豚肉加工品、牛肉加工品、羊肉加工品、その他）、用途別分析（生鮮加工肉、調理済み加工肉、塩漬肉、乾燥肉、その他）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 ↓ ■ウェハ受入れ ↓ ■ダイシング ↓ ■組立・樹脂封止 ↓ ■めっき ↓ ■仕上げ(個片化) ↓ ■ファイナルテスト ↓ ■包装・出荷検査 ↓ ■出荷 ↓ ■お客様へ納入 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
-
-
-
-
スパッタリング・CVD・蒸着！研究開発・実験・試作をサポートします
脂基板や、パターン加工済みの基板への処理が可能 ・ドライエッチング加工においても、石英・熱酸化膜と同等の加工ができる ■パワーデバイス向け 裏面電極 受託加工 ・Ti/Ni/Auなど、ダイシング時 チッピングが発生しない膜を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル
-
-
-
-
【産業調査レポート】世界の肉加工装置市場：製品別、食肉種類別
世界の肉加工装置市場2023-2030：製品別（スライシング装置、ブレ…
億ドルへ達すると予測しています。当調査レポートでは、肉加工装置の世界市場を調査対象とし、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（スライシング装置、ブレンド装置、ダイシング装置、研削装置、その他）、食肉種類別分析（豚肉、羊肉、牛肉、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）、競争分析、企業情報などを整理しました。...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
-
-
よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…
のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その2～ ■2020.1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
-
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
