【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ステルスダイシング搭載レーザー加工機　『サンプル加工無償実施』　

【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え！ 高速、…

浜松ホトニクス社保有特許技術『ステルスダイシングエンジン』を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた透明材料の切断加工が実現可能になりました。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

レーザー彫刻マシン

レーザー彫刻機は各種類の精密加工業、光電業、半導体、LED、TFT- …

産業機械の各種類のレーザー彫刻機、レーザー加工機、、レーザーレンズ、PCBプリント基板、ダイヤモンドカッティング工具、V- CUT、および半導体のDICING　SAW（ダイシング　ソウ）を販売する！今も各種類の光学レンズなどハイテク産業の消耗品を販売する。どうぞお気楽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： LASER STAR CO., LTD.(レーザースター沛星光電有限公司)

半導体励起微細加工用ピコ秒レーザー RXシリーズ

最大160W＠1064nm、100W＠532nm、70W＠355nm …

ザー加工において重要となる様々な加工条件に対応することが出来るパルス制御機能を持っています。 今までナノ秒レーザーでは難しかった熱影響の少ない加工を実現させ、金属への彫刻やマーキング、LEDダイシング、薄膜除去、微細加工やガラス、サファイア、セラミックスの切削加工や穴あけ、3D LIDARなどのアプリケーションに適し、コンパクトなレーザーシステムの為装置組込みにも最適なレーザーシステムズです...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社