【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

ダイシング切断加工

個片化へのダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断が可能

固定砥粒、ダイヤモンドブレード等を用いて板状素材のダイシング切断やパターンに合わせた高精度切断を行います。 四角形、円形状から多角形への切断だけでなく、ベベルカットや面取り加工を行うことも可能です。各種ブレードを変更することで、V溝・U溝・角溝 にも...

メーカー・取り扱い企業： セラテック九州株式会社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット 材質：シリコンウェハー ワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハー ワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】ハーフカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

ハーフカット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm 溝深さ：0.5mm...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm 溝深さ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】多寸カット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

多寸カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm X方向：定ピッチ Y方向：多寸ピッチ...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm X方向：定ピッチ Y方向：多寸ピッチ...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】フルカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

フルカット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm ...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm ...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】多角カット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

多角カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】溝カット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

溝カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm 溝深さ：0.5mm...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm 溝深さ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社