ダイシング | イプロスものづくり

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の電子部品加工を行っております。ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ディー・アール・エス（DRS)

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セムテックエンジニアリング

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。・チップサイズの...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ダイシング装置の世界市場レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルダイシング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月10日に発行しました。本レポートでは、ダイシング装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。また...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

ダイシング機器市場の調査レポート

ダイシング機器市場は、2020年から2025年までの予測期間中に7.7…

Dテクノロジー、自動車用パワーICの需要の高まり、家電市場の拡大、工場数の増加、小型化とテクノロジーの移行の傾向などがあります。家電製品全体にマイクロエレクトロニクスが含まれているため、ダイシング機器市場は勢いを増しています。 MEMSデバイスやパワーデバイスなどの技術の必要性は、薄いウェーハの需要を後押ししています。さらに、この需要は、超薄型ウェーハ製造プロセスの重要なフェーズである、...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

「低価格版」ウエハ・チップ外観検査装置

ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が…

「低価格版ウエハ・チップ外観検査装置 HMWF-A2000」は、高画素カラーカメラを搭載することにより、優れた検出能力を持ち、ウエハやダイシング後にチップの外観を高速で検査できる外観検査装置です。ウエハ工程、ダイシング工程で発生する外観欠陥を、高速かつ高精度で検査が可能で、多様なパターンのチップの検査が可能です。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン

ダイシング装置の世界市場レポート2023-2029

世界のダイシング装置市場調査：産業動向、シェア、市場規模、予測の分析レ…

2023年10月25日に、QYResearchは「グローバルダイシング装置に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ダイシング装置の市場生産能力、生産量、販売量、売上...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

ブレードダイシングマシンの世界市場レポート2024-2030

世界のブレードダイシングマシン市場調査：産業動向、シェア、市場規模、予…

2024年1月11日に、QYResearchは「ブレードダイシングマシン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、ブレードダイシングマシンの世界市場について分析し、主な総販売量、売上、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

果物と野菜のダイシングマシンの世界市場調査レポート

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月27日に、YHResearchは「グローバル果物と野菜のダイシングマシンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、果物と野菜のダイシングマシンの世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

メムス・コア　MEMS用最新ダイシング加工

新世代ＭＥＭＳ製品の開発・製品化を進めております

ステルスダイシング加工技術では、MEMSウェハやLSIウェハを、「切りシロ」なく、「ドライプロセス」でチップに分割することができますので、従来のダイシング法にない多大な効果が期待できます。特に脆弱構造を持つＭＥ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社メムス・コア

【受託ダイシング】STB課

研削・CMP・ダイシング・ペレットチャージ・外観検査！幅広く受託加工を…

当社のCMP／ダイシング事業「STB課」についてご紹介します。膜付ガラスやセラミックスなど脆く硬い材質のダイシング加工から、シリコンウェハの裏面研削加工（BG）及びポリッシュ加工（CMP）、 ダイシング加...

メーカー・取り扱い企業：北川グレステック株式会社本社

半導体後工程に役立つ！ピックアップツールをどんな形式でも設計

半導体製造の後工程を、より効率的かつ正確に行うための支援をいたします

半導体の製造工程の後工程では、ウェハからチップに切り出して運ぶ作業が行われます。この作業は、ダイシング、ワイヤボンディング、モールディングの三つに分けられます。 ダイシングは、ダイヤモンドブレードを使用してウェハをチップに切り分ける工程です。ウェハにはダイシング用テープが貼られ、ブレードを...

メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社

画像分解能が選択可能！ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)

多種多様な機能搭載！320万画素の3CMOSカラーエリアカメラで検査を…

『ウエハチップ外観検査装置(ダイシング後)』は、ウエハダイシング後のチップを外観検査する装置です。検査精度に合わせた画像分解能が選択可能。(約0.8μm～2.0μm/pixel) また、オプションで、表裏同時検査・...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン

ブレードダイシングマシンの世界市場調査レポート2023-2029

ブレードダイシングマシンの世界市場：現状とトレンド、市場規模、競合分析…

2023年10月26日に、QYResearchは「グローバルブレードダイシングマシンに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ブレードダイシングマシンの市場生産能力、生産量、...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

水処理装置【導入事例】半導体製造プロセス

ダイサ排水を再利用！装置のコンパクト化により設置スペースの制限が少なく…

某半導体製造装置メーカー様は、ダイシング工程からの排水リサイクル実現を目標に掲げていました。そこで当社は、排水の回収で環境負荷低減が実現できる、使い勝手のよい水処理装置の開発を進め、精密ろ過技術を導入。その結果...

メーカー・取り扱い企業：伸栄化学産業株式会社

スライシング／ダイシングマシン『DLS6160／6165』

大判・厚物ワークも高精度に切断！ガラス板、金属板などのワークに対応！

『DLS6160／6165』は、大判・厚物向けに開発した新型モデルの全自動スライシング／ダイシングマシンです。最大650×550mmサイズ、25mm厚でも高精度に切断が可能。ガラス板、金属板、セラミックスなどのワークに対応できます。また、自動アライメント＆オペレーションパ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

シングルスピンドルダイシング装置『7900 Uno』

ダイシング時間を最適化！歩留まり向上とコスト削減に貢献する単一スピンド…

『7900 Uno』は、オートマチック、単一スピンドルのダイシング装置です。「model 7910」は、スピンドル2"、サイズ8"で構成されています。使い易い、知覚的、GUIベースタッチスクリーンを採用。設置面積が小さくコンパクトなうえ、維持が...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

スライシング／ダイシングマシン『DAS110』

ハイパワースピンドル搭載！最大30mmtまでの厚物ワークを高精度に切断…

『DAS110』は、30mmtの厚物ワークを高精度に切断できる全自動スライシング／ダイシングマシンです。従来機を超える、高いスループット加工を実現。ネオジウム磁石、セラミックス、生セラミックス、各種金属、各種ガラスなどのワークに対応します。【特長】 ■ハイ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ワイエイシイダステック

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

株式会社プラムファイブで取り扱う、『PCP-103SL/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用するこ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社プラムファイブ

【調査資料】半導体プロセス用テープの世界市場

半導体プロセス用テープの世界市場：UVタイプ、非UVタイプ、バックグラ…

ます。半導体プロセス用テープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、UVタイプ、非UVタイプを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、バックグラインド用、ダイシング用を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体プロセス用テープの市場規模を算...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【調査資料】半導体テープの世界市場

半導体テープの世界市場：バックグラインドテープ、ダイシングテープ、半導…

売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。半導体テープ市場の種類別（By Type）のセグメントは、バックグラインドテープ、ダイシングテープを対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、半導体ウェーハ、電子機器、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【技術資料】ウェハーへの均一なテープ貼り付けのコツ

「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」についてご紹介

『テープマウントハンドブック』は、半導体製造装置、洗浄装置、後工程組立装置の開発・販売を行っているテクノビジョンの技術資料です。当資料は、「ダイシング工程におけるテープ貼り付けプロセス」について概要をはじめ、問題点への解決策や装置内容などを掲載しています。【掲載内容（一部）】 ■概要 ■テープの貼り付け ■手作業による貼り付...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノビジョン本社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工・TAIKO※1ウェハのリブカット・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・出荷方法もご選択可能です。《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

世界の半導体バックエンド装置市場調査レポート

半導体バックエンド装置の世界市場（2023～2028）：ウェーハテスト…

.8%で成長すると予測しています。本資料では、半導体バックエンド装置の世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、種類別分析（ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、台湾、韓国、日本、その他）、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【資料】多種多様な材料のプラズマダイシング

ブレードダイシングとプラズマダイシングの比較などを掲載しています

当資料では、多種多様な材料のプラズマダイシングについてご紹介しています。プラズマダイシングの利点、サムコの技術などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■プラズマダイシングの利点 ■サムコの技術 ■多...

メーカー・取り扱い企業：サムコ株式会社

【加工技術紹介】ダイシング加工

ガラス、セラミックス、結晶材料、各種基板など！受託加工・難加工はお任せ…

シンコーが保有する加工技術『ダイシング加工』についてご紹介します。テープダイシングによりキズ・汚れ・異物付着の低減、コスト削減を実現。また、各種ソフトによる位置合わせ切断、バリ（メッキ・メタライズ）の抑制・除去、高圧...

メーカー・取り扱い企業：シンコー株式会社

【資料】7120/7130拡張自動ダイシング装置

ダイシングソー7120/7130シリーズに関する新機能や拡張機能につい…

当資料では、自動ダイシング装置『7120/7130シリーズ』についてご紹介しています。動程8"までの標準機「ダイシングソー7120シリーズ」、動程12"までの標準機「ダイシングソー7130シリーズ」をライ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。・対応可能なウエハー径：6～12インチ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の　出荷も可能です・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です・ウエハー...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

CZ/高抵抗FZ 各種ウェーハ販売(評価・開発・テスト用)

少量ウェーハに対応！研究・テスト用途に便利なウェーハ販売サービス！ハ…

だきSOIウェーハへ加工することも可能です。＊パーティクル管理されていないダミーウェーハ（コインロール）も取り扱っております。＊各種加工：成膜・グラインダー(30μm以下も可能）ダイシング・エッジ部面取り加工・サイズダウン・パターニング・シリコン及び化合物半導体ウェーハ再生（リクレイム）・再洗浄、測定及び分析サービス等も対応可能。　シリコン単結晶/多結晶/合成石英の各種加...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エナテック東京本社

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDE...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サンテック

ダイヤモンド砥石『ダイシングブレード』

サファイア、石英ガラス、シリコンなどの難削材料の高速切断を可能にします…

『ダイシングブレード』は、完全オーダーメイド仕様のダイヤモンド砥石です。溝形状付与等に対応するブレード設計が可能。気孔率40％の有気孔構造です。サファイア、石英ガラス、シリコン、セラミッ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ナノテム

シリコン（単結晶・多結晶）

ウエハーやプレートなど！スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等各…

介いたします。「ウエハー」はφ1インチから、「インゴット」や「プレート」は φ18インチまで対応。「ターゲット」はご希望の形状を承ります。また、スライス・面取り・ザグリ・ネジ・ダイシング等の“形状加工”や BG・ラップ・ポリッシュ加工といった“表面加工”も行っております。【ラインアップ・加工内容】 ■ウエハー：φ1インチ～ ■インゴット：～φ18インチ ■プレー...

メーカー・取り扱い企業：ＴＥＣＯＭ株式会社

ウェーハカセットチェンジャー『PCT2022』

ダイシングフレームサイズ200mm・300mm。タクトタイム・搬送時間…

『PCT2022』は、所定のカセットに収納された200mm・300mm用 ダイシングフレームを標準カセットに入れ替えるウェーハカセットチェンジャーです。使用するカセットは、6枚入カセット・13枚入カセット。各カセットは作業者がステージに供給します。ご用命...

メーカー・取り扱い企業： PHT株式会社

外形切断加工及び面取り加工

基板はソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等！ご支給、当社手配…

当社では、『外形切断加工及び面取り加工』を承っております。スクライブ、ダイシング（外注）、糸面取りに対応。基板は、ソーダガラス、無アルカリガラス、石英、ウェハ等で、ご支給、当社手配が可能です。厚さは、基材条件により0.1mm～10±0.05mとなっております...

メーカー・取り扱い企業：テクノプリント株式会社

佐原テクノ工業株式会社会社案内

絶え間ない改善と更なるお取引様のニーズに応えるべく日々挑戦しています！

佐原テクノ工業株式会社は、ダイシングと金属切削加工を事業のメインとしており、創業から40年以上の実績を持っております。「安定した品質」「柔軟な納期調整」「諸問題への迅速な対応」を心掛け、全社一丸となって取り組み、お...

メーカー・取り扱い企業：佐原テクノ工業株式会社

K&Sのバンプボンダ『ATPremier PLUS』

12インチウェハも対応！ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能…

K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで加熱することなくバンプボンディングが可能です。独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤ...

メーカー・取り扱い企業：キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

【調査資料】自動マウンターウェーハ装置の世界市場

自動マウンターウェーハ装置の世界市場：100mmウェーハサイズ、150…

グメントは、100mmウェーハサイズ、150mmウェーハサイズ、200mmウェーハサイズ、300mmウェーハサイズ、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ダイシング、保護（バックグラインド）、DAF（ダイアタッチドフィルム）、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

世界の半導体製造装置市場調査資料（～2027）

グローバルにおける半導体製造装置市場（～2027）：フロントエンド機器…

微小電気機械システム（MEMS）、マイクロプロセッサーユニット（MPU））、ファブ施設装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング装置、ダイシング＆ボンディング装置、計測装置、水質検査装置）、地域別分析（南北アメリカ、アメリカ、カナダ、ブラジル、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、台湾、ヨーロッパ/中東/アフリカ、イギリス、ドイツ、フ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社マーケットリサーチセンター

【半導体の組立加工受託】ダイソート

ダイシング後のシート状態では装置でピックアップが出来ない、トレイ仕様に…

ダイシング後のシート状態では装置が対応して居なくピックアップが出来ない、生産数に応じて必要分のチップを使用したいためトレイ仕様に変更したいなど、用途に合わせてダイソートのみでもお引き受け可能。 1mm以下のチップサイズでも量産実績が十分にありますので、お問い合わせ、お見積りなどお気軽にご相談ください。【概要】 ■ウエハー(Max 8インチ) ■2インチ,3インチトレー ...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

【半導体の組立加工受託】ダイシング

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応！ウエハ厚さ725…

デュアルスピンドルでフルカット、ステップカットに対応。 ESD対策としてCO2インジェクターや搬送、洗浄中のイオナイザーを完備。また、チッピング量を最小限に抑えるため、ブレード選定や加工条件出しもお任せください。【概要】 ■リシコンウエハー(Max 8インチ) ■水晶 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDF資料を...

メーカー・取り扱い企業：函館電子株式会社

半導体用ウエハー搬送ケース

半導体技術の基盤であるウエハーを安全かつクリーンに搬送！

は半導体の製造工程及びその前後工程での保管・搬送にご利用頂けます。 HWSケースはシリコンウエハのみならず化合物半導体、石英ガラス、セラミック等の各種ウエハにも対応可能です。その他ダイシングフレーム付きウエハーの搬送や、ウエハー同士が接触しない、リング式HWSウエハー搬送ケース等、様々なタイプを取り揃えております。【特長】 ■半導体の製造工程及びその前後工程での保管・...

メーカー・取り扱い企業：石井産業株式会社

常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】

接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品…

真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。・積層型高集積化MEMSの開...

メーカー・取り扱い企業：ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社本社・本工場

【技術紹介】ピックアップ工程

吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替える技術をご…

新潟精密株式会社のピックアップ工程の技術をご紹介します。ピックアップ工程では、リングにUVテープで貼り付けた ダイシング済みの製品(ウェハ、デバイス、モジュールなど)を吸着ピックアップし、チップトレイ、JEDECトレイに詰め替えます。【対応仕様】 ■リングサイズ：8インチ矩形リング ■ピックアップ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社

8インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間）

８インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間で…

「8インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。８インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。実落下テストもJIS Z0200 レベ...

メーカー・取り扱い企業：旭洋株式会社東京本店・化成品・機能材営業本部

フォトエッチング

精密写真技術を用いた微細加工を少量の試作より承ります。

の試作より承ります。ガラス基板、Siウエハ、フィルム、セラミックス等の基板上に薄膜を形成し、フォトリソグラフィー方式により微細なパターンを一貫加工にて形成致します。一枚からの試作に対応可能です。ダイシング、バンプ形成等の試作も対応いたします。また、リフトオフ加工にて、誘電体膜や多層膜のパターン化も可能です。基板サイズは任意にて対応可能。Siウエハやガラス基板のエッチングも可能です。短納期にて対応...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

12インチフレームシッピングケース用緩衝材（半導体工程間搬送用）

１２インチダイシングフレーム用のフレームシッピングケースを半導体工程間…

「12インチフレームシッピングケース用緩衝材」のご紹介。１２インチダイシングフレーム用のフレームシッパーを半導体工程間で安全に搬送するための緩衝材を開発しました。 PAOSS(緩衝シュミレーション)テクノロジーで設計しました。実落下テストもJIS Z0200 レベ...

メーカー・取り扱い企業：旭洋株式会社東京本店・化成品・機能材営業本部