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PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…
VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...
メーカー・取り扱い企業: ATI Worldwide LLC 日本支社
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PRSCHOTT RealView(R)はAR(拡張現実)向けに開発された…
SCHOTT RealView(R) は、拡張現実(Augmented Reality)向けに開発されたガラスウエハーです。拡張現実技術は、仕事中や休暇中、そしてコミュニケーションの仕方まで、私たちの日常生活を変えることが期待されています。 ショットは材料メーカーとして、高い視野角と画質を可能にするRealView(R)を提案します。...【製品特性】 ・厚みを最小限に抑えることで、材料強度を...
メーカー・取り扱い企業: ショット日本株式会社
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水性、油性研削液なので様々な材料の潤滑、クーラント、加工液などとして使…
『研削液』は、セラミックス、金属など様々な材料の平面研削、研磨、 スライシング加工などの潤滑、クーラント、加工液などとして使用されています。 水性研削液の「GRVシリーズ」「PRWシリーズ」と、油性研削液の「GXVシリーズ」 「PBWシリーズ」をラインアップしています。 【GRVシリーズ特長】 ■砥粒の分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくい ■固定砥粒(ダイヤモンド砥石等...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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防錆防食性に優れ、非鉄金属の一般研磨にも使用可能な水性・油性・研磨剤!
『ジェルダイヤモンド』は、セラミックス、金属など様々な材料の研磨に 使用されています。 ジェル状であるため、砥粒がほとんど沈降せず、また、曲面でも液が流れ 落ちづらくなっています。 薄め液で希釈する必要がないため、作業性が良く、ダイヤ集中度も安定。 単結晶、多結晶や各種粒径を揃えており、ご希望の商品を提供することが できます。 【特長】 ■ジェル状であるため、砥粒がほと...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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シリンジ大容量タイプ登場!下地処理から超鏡面加工まで用途に合わせた粒度…
当社が取り扱う『ジェルダイヤモンドシリンジ 50cc』をご紹介します。 セラミックス、金属など様々な材料の研磨に長年使用されており、 ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく作業が容易。 薄め液で希釈する必要がなくすぐに使用できます。また、下地処理から 超鏡面加工まで用途に合わせた粒度をご用意しています。 【特長】 ■ジェル状のため砥粒が沈降せず側面にも付着しやすく...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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窒化アルミの研削に!スラッジの分散性が良く、スラッジによるカケ・チッピ…
『GRV-10328(18L)』は、窒化アルミ研削・切削にてスラッジが 固着しにくくなる水溶性研削液です。 SiCなどの難削材にも効果を発揮し、スラッジの分散性が良いため スラッジによるカケ・チッピングが減少します。 また、浸透性が良いため重切削時の負荷を低減。セラミックなど 各種材料の研削・切削加工にもご使用いただけます。 【特長】 ■SiCなどの難削材にも効果を発揮 ...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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単結晶、多結晶や各種粒径を取り揃えており、ご希望の商品を提供することが…
『ダイヤモンドスラリー』は磁気ヘッド、セラミックス、金属など様々な 材料の研磨に使用されています。 ダイヤモンドの分散性が良く、スクラッチなどの傷が入りにくいです。 水性ダイヤモンドスラリーPRA(多結晶)、PRB(単結晶)シリーズと、 油性ダイヤモンドスラリーPBP(多結晶)、PBQ(単結晶)シリーズを ラインアップしています。 【水性ダイヤモンドスラリーPRA(多結晶)...
メーカー・取り扱い企業: コスモステクノ・コーポレーション株式会社 デバイスケミカル
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砥粒技術+ケミカル配合技術により設計!ハイレートかつ面品質/面品位を両…
当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...
メーカー・取り扱い企業: 日本ピストンリング株式会社
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サイズはサブミクロンから1 0μmまであります。シリコンチップ、光学デ…
Qual Diamond ハイドロクォール爆発した多結晶ダイヤモンド スラリーは、水性製剤です。スラリーは、爆轟多結晶ダイヤモンド粒子を水性液体に分散させたものです。独自の表面改質技術により、ダイヤモンド粒子の凝集を防ぐことができます。サイズはサブミクロンから10μmまで用意されています。ラッピングや精密研磨に広く使われています。 シリコンチップ、光学機器、金属加工品など、さまざまな素材のラッピ...
メーカー・取り扱い企業: オプティカニクス株式会社 本社
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あらゆる分野の超精密研磨用にパッドをデザイン。スクラッチフリー、ヘイズ…
現代社会でますます重要度を増すIoTに欠かせないITデバイスを超精密に研磨する高度な技術。これを可能にするのは、安定した品質で高性能研磨パッドを生産する技術力です。研磨パッドPOLYPASシリーズは、長年培った技術と製品開発のスピリッツで、世界に誇る高品質...
メーカー・取り扱い企業: 富士紡ホールディングス株式会社 近未来商品開発統括部 (BtoBサイト担当部門)
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デバイスウェーハのCMPプロセスにおける業界標準品
当社では、デバイスCMPにおける業界標準のウレタンパッドを 取り扱っております。 特殊ポリウレタン材料をベースに、高均一な微小発泡を持つユニークな 構造はスラリーをうまく保持しながら、被加工物へ均等に行き...
メーカー・取り扱い企業: アンカーテクノ株式会社
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お客様に好適なポリッシング剤をカスタムメイドでご提供します!
当社の『CHEMISTER CL-シリーズ』は、酸化物系基板用に開発した、 高い研磨Rateと研磨面品質を実現する研磨剤です。 SAWデバイス用基板に利用されるタンタル酸リチウム(LiTaO3)をはじめ、 ニオブ酸リチウム(LiNbO3)、サファイア、酸化亜鉛、ガーネットなどを 対象としています。 【特長】 ■コロイダルシリ...
メーカー・取り扱い企業: 山口精研工業株式会社
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SiCの両面研削を実現!両面研削加工
今後の市場拡大が予想されるSiC(シリコンカーバイド)、 GaN(ガリウムナイトラ)などのパワーデバイスにおいて、コスト削減は 重要な課題です。 その中でも、従来の加工プロセスと異る方法でコスト 削減を実現した加工事例をご紹介いたします。 【研磨結果】 ■表面粗さ<0.5nm (後...
メーカー・取り扱い企業: 日本エンギス株式会社
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