VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

無停電電源装置『KE-0520シリーズ』常時インバータ給電UPS

PR対象機器に絞った瞬停対策に！三相AC200V 5ｋVAの小容量を実現！…

『KE-0500シリーズ』は、三相200V/5kVAの小容量を実現した 常時インバータ給電方式のUPS（無停電電源装置）です。 工場全体ではなく、重要な機械・設備のみに導入するなど ターゲットを絞った瞬停対策が行えます。 また蓄電デバイスに「EDLC」を選ぶことで、従来の蓄電池では動作できなかった 零下などの低温環境下でもバックアップが可能な点も特長です。 【特長】 ■産...

メーカー・取り扱い企業： クズミ電子工業株式会社

ロール to ロール式　フィルム洗浄装置・金属箔表面処理装置

ロール to ロール式　フィルム洗浄装置・金属箔表面処理装置です。 …

・TAB/COFなどのフィルムキャリアテープ洗浄 ・特殊光学フィルム洗浄 ・蓄電デバイス用金属箔材料の表面処理 表層に積層物がある特殊フィルム基材や 蓄電デバイスの集電体などで使用されている 金属箔の表面処理をロールtoロール方式で 連続的に処理するウエット処理装置です。...

メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場

3D配線技術『スリー・エルム』

スマートデバイスのさらなる小型化・軽量化へ！基板レス、ハーネスレスが実…

『スリー・エルム』とは、当社が提供する3D配線形成技術です。 既存の基板やハーネスをスリー・エルムに代替することで、基板レス、 ハーネスレスを実現でき、省スペース化、小型化、軽量化、組立工数の削減、 デザイン性の拡張が可能。 携帯端末や自動車、医療機器などの電子機器の高機能化に伴う薄型化、 軽量化の要求にお応えすることが可能です。 【特長】 ■基板レス・ハーネスレスの実現...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

セラミックスへのめっき

高い電気絶縁性！半導体デバイスの性能向上を実現するめっき技術のご紹介を…

当社の『セラミックスへのめっき』は、高い電気絶縁性を持ち、 放熱性に優れています。 回路形成工法が、回路表面がフラットであり表面実装性に優れている 「サブトラクティブ法」と、銅パターンの狭ピッチ化が可能な 「セミアディティブ法」の2種類あります。 貫通穴へのめっきもでき、アルミナ、ジルコニア、酸化亜鉛などの 素材に対応可能です。 【特長】 ■高い電気絶縁性 ■高熱伝導...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

【技術コラム ＃02】半導体にもめっきが重要！

デバイスの小型化・集積化を実現する当社の先端技術をご紹介！

当社、ヱビナ電化工業は機能めっきを得意としている会社で、 半導体へのめっきが可能です。 当コラムでは、近年ますます必要性の高まっている"半導体"をテーマに、 めっき加工の重要性(役割)、当社の加工技術についてご紹介します。 詳しくは、関連リンクをご覧ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■半導体とめっきの関係性とは？めっき会社のヱビナ電化工業が解説します！ ■半導体について ...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

放熱用途マイクロテクスチャ『スゴヒヱ』

放熱効率を高める表面処理技術！大面積に対して低コストで表面積増大を実現

【用途】 ■ヒートシンクやべーパーチャンバー等の各種放熱デバイスの性能向上、軽量化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

当社が取り扱う、TABのデバイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所