VCG-1 車載ネットワークゲートウェイ

PRVCG-1 は、マルチポート、マルチバスの メッセージルーティング…

VCG-1 Vehicle Communication Gatewayは、設定が簡単なマルチポート、マルチバスの メッセージルーティングおよびデータ変換デバイスです。 通常はスタンドアロンで動作するように設計 されており、システムがCAN-FDや車載イーサネットなどの新しい通信バスやテクノロジーに移行するときに、複数のモジュールをブリッジするのに役立ちます。ユーザーが作成したスクリプト...

メーカー・取り扱い企業： ATI Worldwide LLC 日本支社

ローカルIoTサーバー

PR音で異常を通知！プログラムはインストール済み、即使用可能です

当社で取り扱う『ローカルIoTサーバー』をご紹介いたします。 デバイス(IoT機器)とPC・スマホ間で通信しデータを集積・可視化。 スマートフォンへは音での通知となります。(アンドロイド端末のみ対応) また、マイコン単体でも異常を音で通知可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■プログラムインストール済み ■音で異常を通知 ■Wi-Fi仕様 ...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

金属の代替が可能なセラミックス素材『サイアロン』

金属に代わる新素材のセラミックス！用途に合わせ硬度や靭性値をコントロー…

O）、窒素（N）を合成したセラミックス素材のことです。 比重が鉄の半分以下の値で、比重4.5のチタンと比べても軽いため、 機能的に他の金属との代替も可能です。 また、シチズンファインデバイス独自の加工技術を組み合わせ、 硬度や靭性値をコントロールすることで用途に応じた製品の製造が可能です。 【特長】 ■熱特性が高く非常に安定 ■機械的特性が高く耐摩耗性に優れている ■常...

メーカー・取り扱い企業： シチズンファインデバイス株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

ンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【水晶デバイス製造装置向け】海外製高純度ファインカーボンご紹介

国内製同等グレード且つ圧倒的なコストパフォーマンス。 高純度ファイン…

画像測定器・3次元測定器での検査設備も充実している事から高精度加工の実現が可能です。 また、半導体前工程におけるクリーン度の要求に応じ、洗浄やクリーンパック等にも対応しております。 ・水晶デバイス製造装置…周波数の調整に使用 ・半導体製造装置 ・半導体後工程 ・燃料電池 ・電子部品用焼成冶具 ・太陽電池 ・OA機器 ・その他エレクトロニクス関連治工具類 ...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

技術【3】印刷方式による回路形成技術 　共立エレックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーにご相談ください

電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

社内一貫の製造プロセス　共立エレックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

料の調合からグリーンシート塗工・高温焼成を経てセラミックス基板化、その後の回路形成までの一貫した社内製造プロセスを有し、品質・納期などを自社管理のもとで製造しています。 ＬＥＤパッケージなど電子デバイス用途を中心に豊富なセラミックス部品の提供において豊富な実績があり、また様々なお客様からのご要望に応えるべく新たな技術開発を進めております。 次のような「当社の強みポイント」を技術面からご紹介いた...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型電子部品向けの回路印刷技術です。 ■LEDパッケージ用セラミックス材料 独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

SiC＝炭化珪素耐火物(再結晶・シリコン含浸炭化珪素)

高純度SiC原料を使用した再結晶・シリコン含浸炭化珪素。コストダウンを…

ノズル等に使用されております。 高温下での耐火物としては、従来のコージライトやアルミナでの強度劣化懸念に対し、SiC=炭化珪素はその強度を十分に保ち、重量物の焼成から 高純度を活かした電子デバイス、電極材等不純物を嫌う環境にも最適です。...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

セラミック3Dプリンター！

セラミックにも３Dプリンターが存在します！ 光造形方式で一発成形でも…

【概要】 UV硬化樹脂を用いてのセラミックス光造形は複雑な3次元構造など 従来工法では製作不可能な形状を実現致します。 お客様独自の材料を用いての硬化テストも可能。 材料開発から完全サポート！ 【特長】 ・金型レス ・一般的には困難であった複雑形状 ・中空構造 ・機械加工では実現できない隅Rレス ・１ミクロン単位での積層ピッチコントロールによる微細形状 ・お客様独自材...

メーカー・取り扱い企業： ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部　機能材料課

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

CMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』

砥粒技術＋ケミカル配合技術により設計！ハイレートかつ面品質/面品位を両…

当社が取り扱うCMPスラリー『ClasSiC/GaiNシリーズ』のご紹介です。 「ClasSiC」は、特にパワーデバイスに使用されるSiC基板の化学機械的 平坦化用に特別に配合されたハイレートスラリーです。 「GaiN」は、ナノアルミナ砥粒、ケミカル配合技術で研磨プロセスを 最適化するために特別に設計され...

メーカー・取り扱い企業： 日本ピストンリング株式会社

ファイン印刷回路基板

小型電子デバイス向け印刷回路基板 ファイン回路印刷は、主として超小型…

近年、エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化か進むにつれて、基板回路パッケージも高実装・高密度の要求が年々高まっています。こうした要求に答えるため、当社の厚膜印刷基板（スルーホール）の技術を活かし更なる繊細パターンの印刷技術を展開しています。...ファイン印刷回路セラミックス基板の特徴と用途例 【特徴】 ・超小型/極薄構造の実現 ・アルミナセラミックス基板の特性 ・微細配線：Ｌ/Ｓ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【開発品】AlN基板×Cu75μmサブマウント

AlNセラミックス基板と銅75μm厚付けの組み合わせによる圧倒的な放熱…

板と、銅75μm厚付けの組み合わせにより、放熱性が向上。 弊社のAlN基板は、熱伝導率170／200 [W/m・K] からお選びいただけます。 ハイパワーレーザー用サブマウント、高出力デバイス用サブマウントとして、採用をご検討ください。 圧倒的な放熱性で熱問題を解決いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

コンポロイド Cera　超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材

セラミックの常識を覆す100W/mk以上の新複合素材、 絶縁と熱伝導…

コンポロイドCeraは微細加工や各種コーティング（パターニング）も容易となり、表面がセラミックである為、表面に回路形成をすることで、高発熱デバイス向けのセラミック高放熱基板が作成できます。 厚さ・大きさ共に1mm程度の微細なものから100mmを超える大きなものも対応可能です。 耐熱性も大気雰囲気中で約650℃の耐熱性を有します。 ※ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーモグラフィティクス

ファインセラミックス

社内に焼成行程を持ち、板材などのファインセラミックス素材もご提供可能！

分野において、30年以上の経験があり、 色々な種類のファインセラミックスを、素材の状態や機械加工した 完成品の状態でご提供することができます。 ファインセラミックスは半導体、FPD、電子デバイス、精密測定、 粉体機器部品、そして耐火物などの分野で使用されています。 【素材】 ■A1203 ■Zr02 ■Y203 ■AIN ■SiC ■Si3N4 ※詳しくは、お気...

メーカー・取り扱い企業： ラックデザイン株式会社

TOMATEC Frit ◆『フリット（多成分ガラス）』

コーティング、封止、絶縁、多様な機能を備えた多成分ガラス！

当社では、独自のノウハウによって、ガラス用途の可能性を広げ、加飾性能、物理的特性、化学的特性など様々な機能を備えたフリットを開発いたします。電子デバイス、住設機器、自動車メーカーにいたるまで、広い事業分野のお客様からその高い技術をご評価いただいています。 【特長】 ■基材には備わっていない外観や機能を付加可能 ■繊細な輝き・優れた耐...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

印刷方式による回路形成技術　セラミックス

印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラ…

電子デバイスの小型化に向けた微細印刷回路技術の開発 さらなる微細配線技術 ファイン印刷回路として「Ｌ/Ｓ＝５０/５０μｍ」の印刷回路商品を提供中です。「ファイン印刷回路セラミックス基板」のページをご覧くだ...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

ライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社