デバイス | イプロスものづくり

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無停電電源装置『KE-0520シリーズ』常時インバータ給電UPS

PR対象機器に絞った瞬停対策に！三相AC200V 5ｋVAの小容量を実現！…

『KE-0500シリーズ』は、三相200V/5kVAの小容量を実現した常時インバータ給電方式のUPS（無停電電源装置）です。工場全体ではなく、重要な機械・設備のみに導入するなどターゲットを絞った瞬停対策が行えます。また蓄電デバイスに「EDLC」を選ぶことで、従来の蓄電池では動作できなかった零下などの低温環境下でもバックアップが可能な点も特長です。【特長】 ■産...

メーカー・取り扱い企業：クズミ電子工業株式会社
コストと時間削減3Dプリンターで異例の製品続出 ※課題解決例進呈

PRオルテが自らの強みとしている超精密3Dプリンターを使って、樹脂製品を自…

弊社の3Dプリンターは、大学の研究や医療、電子機器、化学など、様々な分野で活躍しています。【弊社3Dプリンター　事例】 ■microArch ミクロンオーダーの精密造形技術を活かして、リソグラフィでもナノインプリントでも製作出来なかったデバイスを具現化できました。 ■RAYSHAPE 「フリーレジン」方式なので他社製のレジンを含み自由に材料を利用でき、最終製品にも活用できます。...
メーカー・取り扱い企業：有限会社オルテコーポレーション本社
東芝デバイス＆ストレージ株式会社とパートナーシップを締結

幅広い世界中の顧客への東芝製品およびサービスの提供が可能に//製造中止…

chester Electronics、 Ltd. 日本オフィス代表：藤川博之、以下ロチェスターエレクトロニクス)は、最先端の半導体およびストレージソリューションのリーディングカンパニーである東芝デバイス＆ストレージ株式会社とパートナーシップを締結し、ロチェスターエレクトロニクスが提供する製品ラインアップを拡充いたします。東芝デバイス＆ストレージ株式会社の半導体およびストレージ製品は、産業、自...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
ノイズ対策の基礎：終端抵抗を配置する際はここに注意！

今回のコラムでは、終端抵抗、その中でも並列終端を配置する際の注意点につ…

ンの末端における信号の不要反射を防ぐために高周波信号のエネルギーを抵抗器により消費させるものです。まず終端の方式には、直列終端と並列終端とがあります。【直列終端】直列終端は、信号源デバイスの低インピーダンス出力に直列に抵抗を入れてインピーダンス整合に近づけるもので、デバイス出力のすぐ後に抵抗が直列に入ります。よく耳にするかと思いますがダンピング抵抗の事です。手軽なために多く使わ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
UHF RFIDモジュール「RED4S」

基板に関することなら当社にお任せ下さい

当社では、RED4S:UHF RFIDモジュールとしてPhychips社の RED4Sインターフェース基板と、RED4インターフェース基板専用ケースを製造、販売しています。「RED4S:UHF RFIDモジュール」は、RED-4のUART端子をFTDI社のシリアルUSB変換ICに変換します。 PCとはUSBマイクロBコネクタにて接続し、電源もUSBから供給します。(最大500mA)...

メーカー・取り扱い企業：令和デバイス株式会社
産業設備用制御機器の製作サービス

基板実装と電子部品に関することなら当社にお任せください

当社は、産業設備用制御機器の製作や自動車電装機器用試作基板の実装、無線・基地局内設備用基板の実装などを得意としております。明るく、クリーンな環境の下、微細加工技術／検査技術を有したプロ集団が多品種少量を制覇する当社独自の管理システムに基づき、品質、納期、価格などにおいてプラスアルファで満足のいく製品をご提供いたします。【事業内容】 ■電子部品の実装、電子機器の組立およ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社日本マイクロデバイス
薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。これからも益々新しい技術...
メーカー・取り扱い企業：シチズンファインデバイス株式会社
デバイス基板

基材板厚0.050mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えしま…

『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの電子部品となります。近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が求められています。当社では、基材板厚0.040m...

メーカー・取り扱い企業：三和電子サーキット株式会社
フィルムデバイスの開発・製造

新規開発案件にも対応！500mm幅のロールフィルムを使用した大量生産に…

NISSHAはフィルムを基材とする電子部品『フィルムデバイス』の製造技術を磨いてきました。厚さ55um以下、ほんのわずかな傷で破断する極薄のCOPフィルムをハンドリングするロールtoロール加工と、ロールフィルムから製品をクラックフリーで...

メーカー・取り扱い企業： NISSHA株式会社
ノイズ低減のための一筆書き配線のポイント

今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと…

線（デイジーチェーン配線）はプリント基板配線でよく使用されている配線方法であり、複数の部品の間を分岐せず、直列に配線し一筆書きの様にすることです。これに対して分岐配線（スター配線）とは、特定のデバイスから複数のデバイスへそれぞれ配線する方法です。今回はプリント基板における一筆書き配線についての注意点をお伝えしたいと思います。分かりやすいよう、具体的に下記のような回路図を想定します。これ...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
【半導体EOL品継続供給】「ISSI」メモリー製品

ISSIのDRAM、フラッシュ及びSRAMメモリー製品の供給サポート/…

クトロニクスは、ISSIのメモリー製品の継続供給サポートを提供するためパートナシップを締結、複数の製品ラインをロチェスターに移管しました。長期的なライフサイクルの供給とサポートにおいて、コアデバイスだけでなく、設計に関連するデバイスを保護することも重要です。今回のISSIのメモリー製品の追加は、ロチェスターにて、すでにサポートしているマイクロプロセッサ、DSPおよびその他の主要製品に加わる...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
【半導体継続供給】Cypress製造中止品

サイプレス認定：FIFO & デュアル・ポート・メモリの継続供給サポー…

するため、同時メモリアクセスを可能にし、バスの競合を解決する2つの独立したポートを提供します。様々なメモリの幅と深さ、および非同期と同期のオプションを備えた複数のアプリケーションに適合するようデバイスのオプションも利用可能です。非同期デバイスの読み取り・書込みサイクルは、アドレスおよび制御入力に基づいています。同期デバイスは、外部クロックを利用して読み取り/書込みサイクルを調整すること...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
GaN（窒化ガリウム）高周波非線形モデリング

アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN（窒化ガリウム）デバイスの高周波…

化合物半導体のGaNデバイスは近年、その高速動作と高電力が扱えることで化合物半導体の主役となり、高周波・マイクロ波の増幅器用途で本格的な利用が始まっております。 ◆GaNデバイスの非線形モデル本格参入◆ 1. Qor...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイ・エム・シー
電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、柔軟性に富んだリードレスパッケージです。チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた樹脂選定・封止をします。当社では、ウェハダイシングからテスト・テーピングまで一貫生産が可能です。ライン設計か...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハマダテクノス
アンダーフィル付きBGAリワーク技術　※技術資料進呈中！

【技術資料進呈】年間3,000件の実績！共晶・鉛フリーにも対応可能！は…

ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでもリワーク作業が対応可能です！ BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに...
メーカー・取り扱い企業：株式会社ケイ・オール
印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社
ハイメカ株式会社　会社案内

当社のコア技術で、お客様のテーマにお応え！ハイメカはお客様と共に歩んで…

ハイメカ株式会社は、1972年の創立以来、異種金属溶接をコア技術として電子部品製造設備と各分野のFA設備の開発に取り組み、現在コンデンサー分野、半導体分野、エネルギーデバイス分野の装置を提供させて頂いております。お客様に喜ばれる“美しい装置”を創ることが私たちエンジニアの願いです。電子部品・エネルギーデバイス分野を中心に時代の先端をゆく技術で要望に ...

メーカー・取り扱い企業：ハイメカ株式会社
FPGA開発

コストを考慮した最適なデバイスの選択

FPGA開発では、コストを考慮して最適なデバイスの選択をします。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニカ
【資料】基板設計における放熱対策のあれこれ

基板設計上での新しい放熱技術をご紹介！既に各種の量産基板で広く採用され…

デバイスの小型化、回路の高周波化、あるいは扱う電流の増大などで、基板に搭載されるデバイスや回路そのものからの発熱が懸念される状況になってきています。当資料では、少量試作から量産にまで対応可能な、基板設計のテクニックについて詳細をご紹介。基板設計において放熱対策の各種新技術を解説しております。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容】 ■デバイスの傾向 ■特定デバイスに...

メーカー・取り扱い企業：モリマーエスエスピー株式会社本社
『大電流対応基板』

大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案！大電流対応基板をご紹…

『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応したメタル基板です。大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を...

メーカー・取り扱い企業：アロー産業株式会社
FPGA置き換え受託開発～部品の生産中止対応

量産中のデバイスが新規手配で2年以上‼？待てど暮らせど納期はつかずこの…

き換えが出来るのが理想ですが、実際はピンコンパチ製品で置き換え出来るパターンはあまりありません。少なからず変更する必要があります。新製品へ置き換えを行えばEOLの心配も現製品よりもリスクは少ないしデバイス単価も安く抑えられる可能性が高いです。また受託開発になりますので既存の枠に捕らわれないご提案が可能となっております。...

メーカー・取り扱い企業：日本サンテック株式会社東京本社、名古屋営業所、長野営業所
ネプコンに電子デバイスの検査工程スペシャリスト企業が共同出展！

検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジ…

M＆Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での共同出展となったネプコンジャパン秋。各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シナノセイケン「組立受託・精密溶接」
ネプコンに電子デバイスの検査工程スペシャリスト企業が共同出展！

検査に使用する部品や機器を製造販売している企業4社が集結し「ネプコンジ…

M＆Aで親戚どうしとなったのが、電子デバイス検査工程に関わる4社。ここに、BtoB専門のwebサイト制作会社 SQIPが加わり、総勢5社での共同出展となったネプコンジャパン秋。各社思考を凝らして、電車、旅客列車や貨物列車...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シナノセイケン「基板設計～部品実装」
Cortex-A9 MP内蔵FPGA搭載　『 ZQ-Card 』

Zynqデバイス搭載のシステムオンモジュール。無償開発ツールが使える最…

Cortex-A9 667MHz MPとロジックセル数125Kで計測・制御システム開発を促進します。 FPGAとARMと言えば、もはや業界標準のXilinx Zynqデバイスです。このデバイスの性能を引き出す回路構成と良好なコストパフォーマンスで、最終製品に組み込める製品作りができます。開発ツールは無償のvitis、vivadoが使えるので、ハード屋さんとソフ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社プライムシステムズ八ヶ岳オフィス
制御ソフトウェア開発用コントローラボード　HECS-B/A

コンパクトサイズに多彩な機能を搭載

B ＜制御器/オプション＞ ■HECS用拡張インターフェースボード：HC-EXIF-A ■HECS用操作ボード：HC-OP-A ＜主回路/ハーフブリッジ・双方向スイッチ＞ ■SiCパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2A-401350 ■GaNパワーデバイス搭載回路ブロック：HGCB-2B-401150 ■双方向スイッチ回路ブロック(SiC)：HGCB-2C-401100(単体...

メーカー・取り扱い企業：ヘッドスプリング株式会社
現在のプリント基板実装設計における問題点とソリューション

【小冊子無料贈呈】製品の開発・設計スピードを向上させるヒント！

パスコンの追加、層間厚を狭くした場合などを比較検証し、共振周波数の変化やレベルを確認・対策 ○EMCにおけるソリューション（EMI対策についてのソリューション） →動作に支障を来さない程度で、デバイスの出力レベルのランクを下げていく ○高速ラインを扱う基板設計においての必要なノウハウ →配線インピーダンス仕様とマッチング →分岐部やデバイス間に生じる反射の問題 →挟隣接実装でのクロスト...

メーカー・取り扱い企業：アポロ技研株式会社
EMS受託（設計、部材調達、基板実装、組立、検査）サービス

回路／基板設計、生基板／部材調達、基板実装、組立、検査、出荷に至るまで…

幅広い分野のアプリケーションの生産をお手伝いいたします。製品設計から製造（基板実装から組立、テストまで）、出荷、保守サポートも含めて一貫対応可能。また、ご要望に応じて一貫受託に関わらず限定的な受託も可能です。（設計のみ、製造のみの対応等）小ロット製品についてもご相談ください。...国内複数の設計、実装、組立会社様と協業しており、お客様のニーズに合わせ最適な受託先提案の上、製品開発・製造...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社電子デバイス営業部第一営業室
ボードコンピューター設計・製造サービス

CPUボード、FPGAボードなど。豊富な経験と知識を礎に、様々なボード…

やマイコンまで幅広く対応します。　OSのポーティングやBIOSのカスタマイズも承ります。 ■FPGAボード　各社FPGAを搭載したボード開発が可能です。　実現したい機能から適したデバイスをご提案いたします。　FPGA内部ロジック設計もお任せください。 ■“作れなくなった基板” 　部品の製造中止や設計者の退職などでお困りの方へ、　経験とノウハウを活かしてソリューショ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ゴフェルテック
アルミ基板・厚銅基板(銅ベース基板）

●アルミ基板は車載製品やLED照明器具で実績多数。少量多品種にも対応。…

【厚銅基板】放熱能力に特化した熱伝導率12Ｗ/（ｍ・ｋ）を有する銅ベース基板です。 500μmの回路銅と2.0mmの銅ベースによって、基板全体での熱拡散性能に優れます。弊社では現在パワーデバイス市場への展開に力を入れております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社京写
プリント基板設計サービス

試作から量産まで基板設計一貫サポート致します。

民生機器、アミューズメント機器、産業機器、FA機器、通信機器等幅広い実績がございます。お客様のご要望に応じて、国内協力パートナー様と協業し最適なご提案を致します。先ずはご相談ください。...国内複数の基板設計会社と協業しており、お客様のニーズにあわせ最適な基板設計サービス提案いたします。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社電子デバイス営業部第一営業室
製品組立・検査サービス

基板実装後の製品組立、検査　完成品出荷までの一貫サポート致します。

幅広いアプリケーションの製品組立、検査、完成品出荷までをお客様の要望に応じサポートいたします。国内協力パートナー様と協業し最適な提案を致します。先ずはご相談ください。...国内複数の製造受託工場様と協業しており、お客様のニーズにあわせ最適な提案を致します。...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社電子デバイス営業部第一営業室
電子部品・半導体調達サービス

工数の掛かる各種部品手配、弊社にお任せください。

多岐に渡る部品手配には多くの工数が掛かります。弊社ではこれまでのEMSサービスで数多くの電子部品、半導体の調達実績がございます。お客様の工数削減に貢献致します。...国内外多くのメーカー様、商社様との取引実績を活かし、各種部品調達いたします。 ※部品緊急調達サービスを意図しているものではございませんので、至急にてご要望をいただきましても、ご対応いたしかねる場合がございます。予めご了承...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社電子デバイス営業部第一営業室
FA装置関連

FA装置関連

組立調整までの一貫体性を有する。 ■主な制作実績装置・携帯電話用：搬送装置・試験装置・組立治具・自動車電装品用：搬送装置・試験装置・プリント基板用：搬送装置・試験装置・電子デバイス用：搬送装置・試験装置・血液検査用ピン：搬送・血液検査用ピン：搬送・個装箱用：搬送装置・積載装置 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大王電機株式会社
電子回路設計サービス

シビアなノイズ対策が要求される電子回路設計はお任せください。デジタ…

■シビアなノイズ対策　アート電子は、DDR2などの高速伝送線路をはじめ、制御基板・各種電源基板・モーター制御など、デバイス選定やシミュレーションはもちろんのこと、得意の　基板設計におけるノイズ対策で、安定した動作を実現いたします。 ■回路設計ノウハウ（デジタル・アナログ・電源・特殊回路）　アート電子は...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
【加工技術例】水晶・SAW・光デバイス用 LID

材料は常時0.05t～0.10t保有！「段付LID」のプレス化に成功し…

当社では、携帯電話・家電製品などに使われる、セラミックパッケージを封止する際の金属の蓋体、「LID」のご提供を行っています。「段付LID」のプレス化に成功し、月産6億個達成。グローバル顧客85%と取引した実績がございます。材料は常時0.05t～0.10t保有しており、0806type～量産が可能です。またオープン類似サイズは、試作納期10営業日で対応できます。【...

メーカー・取り扱い企業：吉川ハイプレシジョン君津工場吉川工業株式会社
ストレッチャブルフレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア
ノイズ対策の基礎：BGAにおけるパスコン配置の最適化！

今回のコラムでは、BGAに取り付けるパスコンの、最適な配置について紹介…

ンに繋がる」ということであり、ビアのインピーダンスが入り込むことでノイズ除去効果が下がってしまうためです。【BGAの場合】 BGAにおいては、パスコンを表面におくと、内側のボール端子からデバイスの外側まで配線を引き出す必要があり、配線が長くなります。引き出し線が長くなると、ノイズ除去効果が大きく低下するため、ビアのインピーダンスが入り込んでしまうことを考慮しても、すぐ裏面に配置する方がい...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
【資料】WTIブログ　電源・パワエレ編　2017年～2019年度

「電源機器の寿命検証」や「DC-DCコンバータ設計　電源設計時の着眼点…

17年度～2019年度までの WTIブログ、電源・パワエレ編についてまとめています。「CMOS[低耐圧MOSFET]とパワー半導体との違い」をはじめ、「電源機器の寿命検証」や「SiCデバイスを使って電源を効率化してみました」などを掲載。ぜひ、ご一読ください。【掲載内容（抜粋）】 ■2017.5.16 技術者は原理原則の理解が大事なんです！ ■2017.9.5 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology
採用実績紹介『セキュリティ操作ユニット』

大手不動産デベロッパー様にて採用！個人宅向けセキュリティ操作ユニット

に関する成形金型等の設計・開発 ○電子部品の製造治工具・検査機の設計・開発・販売・輸出入業 ○光に関する製品・部品の調査・研究・情報提供サービス・開発・販売等【取扱製品】 ○LED（デバイス） →低価格高品質製品のご提案 →ニーズに合った製品提案 ○LED（照明用品等） →電源から点灯照明ユニットまで汎用・カスタム問わずご提案 ○LED応用製品 →汎用品・カスタム製品対応...

メーカー・取り扱い企業：オプトリンク株式会社
採用実績紹介『ソーラー街路灯（AC100V供給対応）』

東北福祉大学様にて採用！AC100V供給対応のソーラー街路灯

に関する成形金型等の設計・開発 ○電子部品の製造治工具・検査機の設計・開発・販売・輸出入業 ○光に関する製品・部品の調査・研究・情報提供サービス・開発・販売等【取扱製品】 ○LED（デバイス） →低価格高品質製品のご提案 →ニーズに合った製品提案 ○LED（照明用品等） →電源から点灯照明ユニットまで汎用・カスタム問わずご提案 ○LED応用製品 →汎用品・カスタム製品対応...

メーカー・取り扱い企業：オプトリンク株式会社
『チェンジキット』

全てのエプソン社製ハンドラに適したチェンジキットをご提供！

【仕様 (NX1032XS)】 ■対象デバイス：QFP, TSOP, CSP, WLCSP, BGA, QFN, PLCC, LGA, PGA ■デバイスサイズ：最小3×3～最大50×50 (リードピッチ0.4ｍｍ以上) 　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社
採用実績紹介『カスタムLCDバックライトモジュール』

中国市場向けエアコン表示部に採用！大手家電メーカー様の事例紹介

に関する成形金型等の設計・開発 ○電子部品の製造治工具・検査機の設計・開発・販売・輸出入業 ○光に関する製品・部品の調査・研究・情報提供サービス・開発・販売等【取扱製品】 ○LED（デバイス） →低価格高品質製品のご提案 →ニーズに合った製品提案 ○LED（照明用品等） →電源から点灯照明ユニットまで汎用・カスタム問わずご提案 ○LED応用製品 →汎用品・カスタム製品対応...

メーカー・取り扱い企業：オプトリンク株式会社
採用実績紹介『ユニバーサル基板製作』

1点もの、複数製作も対応！回路図、部品実装場所指定でユニバーサル基板製…

に関する成形金型等の設計・開発 ○電子部品の製造治工具・検査機の設計・開発・販売・輸出入業 ○光に関する製品・部品の調査・研究・情報提供サービス・開発・販売等【取扱製品】 ○LED（デバイス） →低価格高品質製品のご提案 →ニーズに合った製品提案 ○LED（照明用品等） →電源から点灯照明ユニットまで汎用・カスタム問わずご提案 ○LED応用製品 →汎用品・カスタム製品対応...

メーカー・取り扱い企業：オプトリンク株式会社
【半導体EOL品/注目製品】マイクロチップ/プロセッサ

プロセッサ&周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産

マイクロチップ ATTINY24は、8ビットAVR-enhanced RISCアーキテクチャをベースにした高性能、低消費電力マイクロコントローラです。この製品は、2Kバイトのフラッシュメモリと128バイトのインシステム・プログラマブルEEPROMを提供します。電源電圧は2.7V~5.5Vで動作し、最大20Mhzの動作をサポート、14リードのSOICパッケージで供給されます。このほか、メモリ容量やパ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.
【事業紹介】吉川ハイプレシジョン君津工場　エレクトロニクス分野

プレス製品の設計から金型製作、更に高難度の電子部品加工をトータル的にサ…

長年培ってきた豊富な経験と実績をベースに、プレス加工からバレル、めっき、洗浄等の2次加工、またクリーンルーム内でのテープ梱包対応まで、一貫した生産体制でお客様のご要望にお応え。水晶デバイス、SAWフィルター、センサーデバイス用のLIDをはじめ、モバイルカメラ用アクチュエーター、次世代規格のコネクタである USBtype-C等、高精度のプレス加工にチャレンジを続けています。 ...

メーカー・取り扱い企業：吉川ハイプレシジョン君津工場吉川工業株式会社
【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。デバイ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社
技術レポート進呈『アルバックテクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

グループの技術情報誌です。今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料進呈中ですので、ぜひダウンロードしてご覧ください！【掲載レポート】 ■パネルレベル高密度実装ソリューション ■ア...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルバック／ULVAC, Inc.