• 接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付 製品画像

    接着・接合EXPO出展!OEM加工や高周波ウエルダーの相談受付

    PR高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T』を第8回「接着・接…

    高周波トランジスター式ウェルダー『YRP-400T‐RC型』は、ハーネス加工やチューブ溶着・ボート溶着など小型で精密性を要する加工に適した高周波装置です。  装置が軽量・小型なので、レイアウトの自由度も拡がり、スムーズで無駄のない動きを実現いたします。  【特長】 ■予熱不要で即動作可能! ■ソリッドステート高周波発振器を搭載 ■加熱コントロールをフィードバック制御 ■加圧に電動シ...

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    メーカー・取り扱い企業: 山本ビニター株式会社

  • アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」 製品画像

    アルミ製 水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

    PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3~4割の低コスト化を実現…

    電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

    メーカー・取り扱い企業: LSIクーラー株式会社

  • 【事業案内】プロセス解析 製品画像

    【事業案内】プロセス解析

    キーとなる革新的なプロセス技術の研究・製造コストの最適化・歩留まりの改…

    【対応問題例】 ○メモリ(フラッシュ、DRAM、SRAM、FeRAM)を論理デバイスに埋め込む方法 ○より進んだプロセス世代に移行する際のリスクを軽減する方法 ○主要競合製品はどのようなトランジスタ性能を持っているか ○RFデバイスはCMOSにどのように組み込まれているか 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー 製品画像

    レポート Oracle SPARC T5マルチコアプロセッサー

    TSMC 28nm HPプロセスで造られた構造解析レポートです

    ます。 【特徴】 ■PCI-Express 3.0コントローラーを2つダイに搭載 ■4つのDDR3メモリーコントローラーも搭載 ■デバイス:<110>チャネルオリエンテーションのトランジスタ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

  • 【事業案内】デザインアナリシス(設計解析) 製品画像

    【事業案内】デザインアナリシス(設計解析)

    知識の活性化・競争力の高い製品の設計・時間短縮!

    に含まれる内容】 ○チップのキー要素を明らかにしたデバイスの概説 ○主要な回路ブロックの配置を図解する注釈付きダイ写真 ○キーとなる回路領域の詳細なレイアウト解析 ○機能ブロック図 ○トランジスタ、レジスタ、およびキャパシタンス等を含め、  すべての適切な回路ブロックについての階層回路図 ○プロジェクトの対象範囲に該当する信号すべてについての  ソースとディスティネーションを示した...

    メーカー・取り扱い企業: テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights)

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