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PR縦型のダウンフロー構造により、凝縮液の発生に対して極めて強靭な乾燥装置…
『TRVシリーズ』は、凝縮性ガスに強い真空ポンプとして独自に開発した汎用ドライ真空ポンプです。 ガス流路が上部から下部へ流れるDown-Flowとなるように配置されているため、ガスと共に吸引したミストやポンプ内部で凝縮した液体は、吐出口まで流下し大気圧力下において容易に排出・回収することができます。 このためミストの流入やガスの凝縮液に対して極めて強靭なポンプです。 材質は標準のFC製の他、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社宇野澤組鐵工所
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ドライラミネート(貼り合わせ=紙、アルミ箔、不織布、フィルム等)
PRフィルム等の基材にグラビアロールで接着剤を塗布して、別の基材と貼り合せ…
ドライラミネート法は、ポリエチレンフィルム等の基材に溶剤系接着剤をグラビアロールで塗布して、乾燥炉で溶剤を取り除き、加熱したロールで、別の基材と貼り合わせる方法です。 対応出来る基材としては、ポリエチレンフィルム、蒸着フィルム、アルミ箔や銅箔等の金属箔、不織布、紙など多岐に渡ります。3層貼り合わせ等の実績もございます。 短納期、試作テスト、小ロットの加工など、お気軽に御相談下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐伯紙工所
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高集積デバイスによる高機能化を実現。3次元実装(積層チップ化)加工技術
センサー、加速度センサー、RFコンポーネントなどが実用化されたおり、自動車、飛行機、バイオ、医療、情報通信、ロボットなど ○TSVを用いた3次元実装(積層チップ化) →シリコンウエハへの貫通孔ドライエッチング、Viaメ側壁への低温絶縁膜形成、Viaメッキ用シード層形成、Via内に導体メッキで埋め込み、CMP平坦化、Cuポスト形成、Sn/Agハンダのリフロー、ウエハの薄膜化が含まれている ○...
メーカー・取り扱い企業: グローバルネット株式会社
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