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    外出先でも使える!ポケットに入るポータブルGPU<資料進呈>

    PRNVIDIA RTX GPUで外出先でAIの可能性を引き出す!高いパフ…

    『Pocket AI』は、外出先でAIアクセラレータとして使用できる高い柔軟性と信頼性を兼ね備えたコンパクトサイズの製品です。 プラグアンドプレイに対応し、NVIDIA RTX A500を利用した優れたパワー・パフォーマンスバランスを提供。 AI開発者、プロフェッショナルグラフィックユーザーの作業環境のほか、 組込み産業用アプリケーションを扱う現場に適しており、処理の高速化により生産性向上に...

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    メーカー・取り扱い企業: ADLINKジャパン株式会社 東京本社

  • 加湿装置 Model me-40DP 製品画像

    加湿装置 Model me-40DP

    高精度の精密加湿装置!

    ● ペルチェ素子による冷却システム ● 高応答性 ● 高精度・高安定性 ● 小型軽量化 ■Model me-40DPは、一定温度の試験空間における湿度環境試験専用機です 。飽和槽温度をペルチェ素子による冷却を行うことにより従来にない小型軽量化を実現した小型調湿発生器です。 空調的な作業環境の調湿というより、小空間の精密な湿度制御に最適です。 応答性を重視し、精密な調湿を必要とす...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクネ計測

  • RedondoOptics 光ファイバFBGセンサー計測ユニット 製品画像

    RedondoOptics 光ファイバFBGセンサー計測ユニット

    スティックPC・マッチボックス形状、世界最小クラスの光源内蔵型FBG光…

    ondo Optics社のFBGセンサー計測ユニットは機械動作部品を含まないハイブリッド導波路プラットフォーム採用の信号光源内蔵型製品です。外部電源が不要(USB電源)なことからタブレットや小型ノートPCと組合せ、お手軽にフィールド使用ができる携帯型歪・温度・振動ファイバーセンサー機器が構築できます。多点センサーが不要な用途、大規模センシングシステム構築前の評価、機動性・可搬性優先の用途などに強...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ファーストライト

  • 電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000 製品画像

    電子部品向け熱伝導性ギャップ充填材料 TGP HC5000

    小型化する電子部品の熱対策に!段差や粗い表面も低負荷・低応力で熱を伝導

    使用例:コンピュータおよび周辺機器など ◎GapPad 3000S30 主な特長:グラスファイバーによる補強で破裂・せん断抵抗に優れる 使用例:サーバーS-RAM、ストレージデバイス、ノートPCなど ◎GapFiller 1000(二液性) 主な特長:馴染みやすく、壊れやすい精密部品にも使用可能。低温・高温においても高い安定性を発揮 使用例:自動車用電子部品、コンピュータおよ...

    メーカー・取り扱い企業: ヘンケルジャパン株式会社

  • 【開発事例】生産設備制御 製品画像

    【開発事例】生産設備制御

    半導体製造装置や電子部品実装機関連など!開発経験を活かしお客様のニーズ…

    装置> ■成膜装置、エッチング装置、洗浄装置 ・各装置開発の中で、プロセス制御、搬送制御、GUIなど幅広く担当 <フラットパネルディスプレイボンダー> ■スマートフォン、タブレット、ノートPC、車載などの液晶パネル、有機ELパネルにドライバICを実装する装置 ■様々な形態のパネルに対応しつつ、要求される実装精度は数μm単位、生産タクト要件も厳しく非常に複雑な機構の設備 ※詳し...

    メーカー・取り扱い企業: ユニバーサルコンピューター株式会社

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