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開発の流れやエンジニアリングサポートについてもご紹介!ケーブルやバスバ…
ティーシーエスジャパン株式会社で取り扱う製品についてご紹介いたします。 「バックプレーン」については、長年築き上げてきたバックプレーン専門 メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって適したソリューション を提供。大型小型・高多層・低層の全レンジの製品に対応します。 ...
メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社
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FPC薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性…
当製品は、パターン間に0mmスリット加工を施しており曲げ易い『スリットFPC』です。 伝送特性を維持したまま薄型化の実現が可能です! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を 解消させる現在研究開発中の技術。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより 伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できる。...
メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社
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