• 事業紹介 製品情報 製品画像

    事業紹介 製品情報

    開発の流れやエンジニアリングサポートについてもご紹介!ケーブルやバスバ…

    ティーシーエスジャパン株式会社で取り扱う製品についてご紹介いたします。 「バックプレーン」については、長年築き上げてきたバックプレーン専門 メーカーとしてのノウハウをもとに、お客様にとって適したソリューション を提供。大型小型・高多層・低層の全レンジの製品に対応します。 ...

    メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社

  • グラウンドスリットMSL(開発中) 製品画像

    グラウンドスリットMSL(開発中)

    FPC薄型化により狭スペース組付けに有効!低スプリングバック、高屈曲性…

    当製品は、パターン間に0mmスリット加工を施しており曲げ易い『スリットFPC』です。 伝送特性を維持したまま薄型化の実現が可能です! 【特長】 ■マイクロストリップラインの課題である、FPC の厚みと導体損の関係を  解消させる現在研究開発中の技術。 ■グラウンド(GND)プレーンにスリットデザインを設けることにより  伝送特性を維持したまま、FPC の薄型化実現が期待できる。...

    • キャプチャ2.JPG

    メーカー・取り扱い企業: 山下マテリアル株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg