• 高多層、大型基板(PCB)とバックプレーン海外製造 製品画像

    高多層、大型基板(PCB)とバックプレーン海外製造

    弊社の基板製造は60層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互…

    30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性および...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

  • 【調査資料】光バックプレーンコネクタの世界市場 製品画像

    【調査資料】光バックプレーンコネクタの世界市場

    バックプレーンコネクタの世界市場:シングルモード、マルチモード、航空…

    本調査レポート(Global Optical Backplane Connectors Market)は、光バックプレーンコネクタのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の光バックプレーンコネクタ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】金属酸化物(MO)-TFTバックプレーンの世界市場 製品画像

    【調査資料】金属酸化物(MO)-TFTバックプレーンの世界市場

    金属酸化物(MO)-TFTバックプレーンの世界市場:OLED、LCD、…

    本調査レポート(Global Metal Oxide (MO)-TFT Backplanes Market)は、金属酸化物(MO)-TFTバックプレーンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の金属酸化物(MO)-TFTバックプレーン市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • 【調査資料】バックプレーン製品の世界市場 製品画像

    【調査資料】バックプレーン製品の世界市場

    バックプレーン製品の世界市場:高速、標準、データ/通信、防衛、医療、そ…

    本調査レポート(Global Backplane Products Market)は、バックプレーン製品のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のバックプレーン製品市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • PICMG PCI/ISAバス対応バックプレーン PISシリーズ 製品画像

    PICMG PCI/ISAバス対応バックプレーン PISシリーズ

    PICMG PCI/ISAバス対応バックプレーン PISシリーズ

    PICMG PCI/ISAバス対応のバックプレーンです。 PCIバス対応4スロット、ISAバス対応4スロットを装備しています。 搭載部品は全て国産品を使用しており、高品質で安定供給が可能です。...

    メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社

  • コンパクトPCI Expressバックプレーン&ブリッジボード 製品画像

    コンパクトPCI Expressバックプレーン&ブリッジボード

    『オンデマンド』を価格とスピードで実現! 標準規格バスやカスタムバッ…

    ハイエンドで多種多様なシステム構成に高信頼・ローコストでお応えする、エブレンのコンパクトPCI BUS&RACK商品群です。 ◆エブレンは、各種オープンバス規格準拠のカスタマイズバックプレーンを、シミュレーション、設計段階からサポート致します。 下記、各種規格製品をサポート ●Compact PCI (PICMG) ●Compact PCI PlusI/O (PICMG)...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • バックプレーンコネクタ ラインアップ一覧 製品画像

    バックプレーンコネクタ ラインアップ一覧

    表面実装型やスルーホールタイプなど!ケーブル接続よりも高い信頼性を提供

    バックプレーンコネクタ』は、基板を接続するために使用される電子部品です。 バックプレーンは一種の回路基板であり、バックプレーンコネクタを使用して 基板上の各コネクタの対応するピンを相互に接続すること...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • 【調査資料】高速バックプレーンコネクタの世界市場 製品画像

    【調査資料】高速バックプレーンコネクタの世界市場

    高速バックプレーンコネクタの世界市場:垂直型バックプレーンコネクタ、水…

    本調査レポート(Global High-Speed Backplane Connectors Market)は、高速バックプレーンコネクタのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の高速バックプレーンコネクタ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター

  • バックプレーンシステム『XCede HD』 製品画像

    バックプレーンシステム『XCede HD』

    従来のバックプレーンと比較した際、高密度にて基板の省スペースに貢献しま…

    『XCede HD』は、16Gbpsの伝送を実現する高密度高速バックプレーン コネクターシステムです。 電源やガイドなどバックプレーンシステムとして必要とされる様々な オプションを用意。秀でた組み合わせにて柔軟性と拡張性を提供します。 従来のバックプレ...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • VITA46.1準拠 過酷な環境もOK VPXバックプレーン 製品画像

    VITA46.1準拠 過酷な環境もOK VPXバックプレーン

    最新規格VITA46.1に準拠したバックプレーン カスタム製作も可能

    最新規格VITA46.1に準拠したバックプレーン カスタム構成も自在 『VPXバックプレーン』はVITAの最新VITA46.1VPXに準拠した6U×5スロットのバックプレーンです。 カスタム製作では、お客様ごとのニーズにぴったり合致し...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • CompactPCIバックプレーン 製品画像

    CompactPCIバックプレーン

    CompactPCIバックプレーン

    PICMG2.0 REV2.1規格(3Uサイズ)CompactPCIバックプレーンです。 スロット数は、1スロットから8スロットまで9種類のモデルがあります。 4スロット、6スロット、8スロット製品のシステムスロットは、フロント面(ボードコンピュータのプラグイン側)...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • CompactPCI バックプレーン 製品画像

    CompactPCI バックプレーン

    ATX電源供給が可能な3Uサイズのバックプレーンです。

    PICMG2.0 REV3.0規格に適合した3Uサイズのバックプレーンです。 5種類(4・5・6・7・8スロット)のモデルがあります。 〜特徴〜 ・バックプレーンの背面からCPCIブリッジの実装により、4・5・6・7スロットの組み合わせで、任意のスロッ...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • PICMG2.20 R1.0規格 バックプレーン 製品画像

    PICMG2.20 R1.0規格 バックプレーン

    PICMG2.20 R1.0規格 バックプレーン

    接続のシリアル・メッシュ・ファブリックを追加アサインし、様々なプロトコル間のデータコミュニケーションに対応したバス規格です。 P4エリアにZDコネクター(高速差動コネクター)が採用され、バックプレーンの厳密な差動インピーダンスコントロールとモジュールボード間のファブリックインターファースとして規定されたSERDESドライバーにより2.5Gbpsの転送レートを可能にします。 バックプレ...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • バックプレーン CompactPCI Serial 製品画像

    バックプレーン CompactPCI Serial

    ハイスピードインターフェイスバスが指定されたPICMGオープンバス規格

    CompactPCI Serial「バックプレーン」は、PICMG CPCI-S.O規格準拠の3U×9スロットになります。また、PICMG CPCI-S.Oは各種のハイスピードインターフェイスバスがアサインされた最新のPICMGオープンバス規...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • バックプレーンコネクタコンタクト ラインアップ一覧 製品画像

    バックプレーンコネクタコンタクト ラインアップ一覧

    圧着式、はんだ付け、ねじ止めもあり!ケーブル又はハウジング内に簡単に取…

    バックプレーンコネクタコンタクト』は、バックプレーンコネクタと 併用するように設計された小型の圧着端子です。 ケーブル又はハウジング内に簡単に取り付けられ、電流や信号を伝送 するためにバックプレ...

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    メーカー・取り扱い企業: アールエスコンポーネンツ株式会社

  • バックプレーン 製品画像

    バックプレーン

    バックプレーン

    VME、VME64x、CompactPCI仕様のバックプレーン ●充実した基本仕様からカスタム仕様まで対応する高品質なバックプレーンです。 ●VME、VME64x、CompactPCI仕様やスロット数等を選択できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 摂津金属工業株式会社

  • VMEバス対応バックプレーンI/Oタイプ VME I/Oシリーズ 製品画像

    VMEバス対応バックプレーンI/Oタイプ VME I/Oシリーズ

    VMEバス対応バックプレーンI/Oタイプ VME I/Oシリーズ

    VMEバス用のバックプレーン I/Oタイプです。 クロストーク、ノイズ特性を考慮した設計としています。 当社独自のネジ端子を採用しています。...

    メーカー・取り扱い企業: ケル株式会社

  • バックプレーンコネクター市場調査レポート、成長要因、トレンド分析 製品画像

    バックプレーンコネクター市場調査レポート、成長要因、トレンド分析

    バックプレーンコネクタ市場は、2023-2035年の予測期間中に6.7…

    バックプレーンコネクタ市場は、2022年に15.6億米ドルの市場価値から、2035年までに約49.8億米ドルに達すると推定されます。バックプレーン コネクタは、電子システムでさまざまなコンポーネントをバックプレーンに接続するために使用されるプリント基板 (PCB) です。バックプレーンは、他のドーター カードをシステムに接続するための中心となる、相互リンクされた回路基板のグループです。産業オートメーショ...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • カスタムバックプレーン 製品画像

    カスタムバックプレーン

    設計のポイントを「バックプレーン」における 信号伝送技術に集中する事…

    高速・大容量の情報処理が必要な最新のシステム開発にとって、 各ユニット間の信号品質の確保は、重要な課題となっております。 バックプレーンでの伝送形態の主流がパラレルバスから 高速シリアルバスへ移行した今日、伝送速度の帯域はギガの領域に入り、 分布定数回路としての取り扱いが必要になっています。 ティーシーエスジャパンは...

    メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社

  • FPDバックプレーン酸化物TFT用_TEG評価装置 製品画像

    FPDバックプレーン酸化物TFT用_TEG評価装置

    最大±60V印加プログラマブル電源/電源ハイサイドをnA電流計測 ◎…

    有機ELパネルやフレキシブル有機ELパネルではLTPS技術から酸化物半導体TFTへ技術の転換が必須です! 酸化物半導体TFTの信頼性評価にTEG評価装置を提供します ・完全プログラマブル・パルス電圧設定 電圧印加機能(最大±60V)  設定最大電圧+60.0V 設定最小電圧-60.0V 最大出力電流 10mA 設定分解能  0.1V 立上り時間  0.2μS プログラマブル電圧設...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイ・ドライブ

  • Amphenol CS社 ExaMax バックプレーンコネクタ 製品画像

    Amphenol CS社 ExaMax バックプレーンコネクタ

    ExaMaxはコストを最適化した差動専用高速(25Gbps以上)バック…

    【製品概要】 嵌合部は雌雄同形状のデザインを採用しており、嵌合挿抜力の低減、嵌合時の座屈リスクを最小化。また優れたSI性能を持っています。 バーティカル、ライトアングル以外もメザニン、直交タイプ、IOタイプがあります。 56Gbpsに対応した製品もリリースしております。また現在112Gbps対応 の製品を開発しています。 【特徴】 ■多くの業界規格に準拠 ■各列に低速...

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    メーカー・取り扱い企業: 伯東株式会社 本社

  • エブレン バックプレーン/ラック/シャーシ受託生産 製品画像

    エブレン バックプレーン/ラック/シャーシ受託生産

    エブレン独特の生産設備とITを駆使した生産体制を皆様の生産工場としてご…

    エブレンは、産業用電子機器や工業用コンピュータハードウェアの中核を担うバックプレーン・バスラックおよびシステムシャーシの専門メーカーとして、28年の生産実績を重ねています ...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • CompactPCI Plus IO  バックプレーン  製品画像

    CompactPCI Plus IO バックプレーン

    バックプレーンと産業用電子機器本体まわりの開発~量産まで対応

    CompactPCIはPICMGによって規格化された次世代産業用コンピュータの標準バス規格です...【特長】 ●PICMG2.30 R1.0規格準拠 ●CompctPCI Slot×3(Peripheral×2 32bit)  Serial Slot×4(x1 PCI Express、SATA、USB)をサポート ●その他機能や詳細については、カタログをご覧ください。...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • ユニバーサルバックプレーン 製品画像

    ユニバーサルバックプレーン

    ユニバーサルバックプレーン

    P4、P5用のユニバーサル7スロットバックプレーンです。 zf列は、GNA、a〜e列は全ピンバスになっております。 電源の供給はできません。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • その他取り扱いバックプレーン 製品画像

    その他取り扱いバックプレーン

    その他取り扱いバックプレーン

    【特長】 ●モトローラI/Oチャンネルバックプレーン(5、8、10、12、20スロット)コネクタのa、c列はモトローラ社I/O社 チャンネルバスとコンパチブル、b列は32ビット拡張 ●ユニバーサルバックプレーン(5、8、10、12、20スロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • エブレン VME・VXI Multibus II 標準製品 製品画像

    エブレン VME・VXI Multibus II 標準製品

    豊富なバリエーションの中から目的に応じてご選定頂くだけで、理想的なコン…

    産業用マイクロコンピュータの国際的標準VME/VXIおよびMultibusIIの規格に準拠した各種バックプレーン、DINラック、ユニバーサル基板、カードエクステンダー、ユニット電源、キャビネットおよび関連デバイスから成る標準製品のファミリーです。 ...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • PICMG2.0 R2.1 ATX電源対応バックプレーン 製品画像

    PICMG2.0 R2.1 ATX電源対応バックプレーン

    PICMG2.0 R2.1 ATX電源対応バックプレーン

    標準仕様のATX電源がそのまま使用できる、8スロットのCompactPCIバックプレーンです。 ATX電源の標準ハーネス用ヘッダーコネクターとFAL、DEG、PRST、PON、POWERモニター用の各信号入力用コネクターが実装されています。 VI/O電源は、ジャンパープレート...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • バックプレーンシステムの世界市場レポート2023-2029 製品画像

    バックプレーンシステムの世界市場レポート2023-2029

    バックプレーンシステムに関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、売…

    2023年3月13日に、QYResearchは「グローバルバックプレーンシステムに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。バックプレーンシステムの市場生産能力、生産量...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • バックプレーン MicroTCA Single Tier BP 製品画像

    バックプレーン MicroTCA Single Tier BP

    MicroTCA規格準拠バックプレーン製品 カスタムもお受けいたします…

    テラダイン社から受け継いだバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、高い伝送品質をお約束します。 MTCA.0を始め最新の加速器向け規格MTCA.4製品もラインナップ。 各種カスタムもご相談ください。...

    メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社

  • Micro TCA シャーシ・バックプレーン 製品画像

    Micro TCA シャーシ・バックプレーン

    MicroTCA規格準拠のバックプレーンシステムをコンパクトな筺体に凝…

    近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。...

    メーカー・取り扱い企業: ティーシーエスジャパン株式会社

  • バックプレーンコネクターコンタクトのレポート2023-2029 製品画像

    バックプレーンコネクターコンタクトのレポート2023-2029

    バックプレーンコネクターコンタクトの世界市場:現状、成長、動向、予測の…

    2023年3月23日に、QYResearchは「グローバルバックプレーンコネクターコンタクトに関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。バックプレーンコネクターコンタク...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • エブレン バックプレーン/ラック/シャーシ受託設計 製品画像

    エブレン バックプレーン/ラック/シャーシ受託設計

    それぞれの応用分野特有のカスタムニーズに対応して設計を行います。

    【特徴】 ○バックプレーンのパターン設計検討段階で、SPICEによる伝送波形のシミュレーションを行います。 ○バックプレーンの初回品検証において、TDR計測によりバスラインのインピーダンスを測定し、   設計値との...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • PICMG1.0バックプレーン「PBP-18D4」 製品画像

    PICMG1.0バックプレーン「PBP-18D4」

    18スロット デュアルシステム パッシブ PICMGバックプレーン

    20スロット ラックマウントシャーシ用デュアルシステムPICMG1.0 SBC用バックプレーン

    メーカー・取り扱い企業: ポートウェルジャパン株式会社

  • カスタマイズcPCIバックプレーン 製品画像

    カスタマイズcPCIバックプレーン

    カスタマイズcPCIバックプレーン

    pactPCIベーシック) PICMG2.1R1.0(CompactPCIホットスワップ) PICMG2.11R1.0(CompactPCI電源インタフェース)準拠 カスタマイズcPCIバックプレーン ●基板サイズ:  276.86mm(横)×262.05mm(高さ) (cPCI、6U、8スロット、インラック電源部2スロット、給電端子部) ●基板材質:  ガラスエポキシ(...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

  • PICMG1.3バックプレーン「PBPE-05A364」 製品画像

    PICMG1.3バックプレーン「PBPE-05A364」

    5スロット [PCI-E x16 (1), PCI-X (2), PC…

    6スロット ノードシャーシ用PICMG1.3 SBCバックプレーン

    メーカー・取り扱い企業: ポートウェルジャパン株式会社

  • 金属酸化物TFTバックプレーンの市場レポート2024-2030 製品画像

    金属酸化物TFTバックプレーンの市場レポート2024-2030

    金属酸化物TFTバックプレーンの世界市場調査レポート2024-2030

    2024年1月10日に、QYResearchは「金属酸化物TFTバックプレーン―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024~2030」の調査資料を発表しました。本レポートは、金属酸化物TFTバックプレーンの世界市場について分析し、主な総販売量、売上...

    メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research

  • ISAバックプレーン「PBP-14I」 製品画像

    ISAバックプレーン「PBP-14I」

    14スロット パッシブ ISAバックプレーン

    14スロット ノードシャーシ用PCIバックプレーン

    メーカー・取り扱い企業: ポートウェルジャパン株式会社

  • I/Oシステム『Axioline Smart Elements』 製品画像

    I/Oシステム『Axioline Smart Elements』

    高密度なPush-in千鳥配列で設置幅を約25%削減!コンパクトな高密…

    『Axioline Smart Elements』は、制御盤内の省スペースに貢献するコンパクトな高密度I/Oシステムです。 27種類のエレメントから自由に組み合わせてバックプレーンのスロットに挿し込むだけで、「Axioline Fシリーズ」の拡張になります。 信号線接続部は、高密度なPush-in接続千鳥配列で、上下2種類のスマートエレレメント設置により15mm幅...

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    メーカー・取り扱い企業: フエニックス・コンタクト株式会社

  • PCI-Expressバックプレーンボード 製品画像

    PCI-Expressバックプレーンボード

    PCI-Expressバックプレーンボード

    PCI-Expressカードエッジのボード同士を接続。 FPGAボードの拡張、Root機能の確認は可能に。 PCI-Express Gen2.0をサポート。最大転送速度5Gbps x16,x8,x4,x1のカードエッジに対応。 ATX電源からのDC/DC、PCI-Express基準信号も搭載。 【概要】 スロット数:PCI-Express (x16) 2個 接続:一方のスロッ...

    メーカー・取り扱い企業: ユーフォニック・テクノロジー株式会社

  • ソーラーバックプレーンの世界市場シェア2024 製品画像

    ソーラーバックプレーンの世界市場シェア2024

    『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

    YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバルソーラーバックプレーンのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を2月18日に発行しました。本レポートでは、ソーラーバックプレーン市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します...

    メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社

  • 高密度バックプレーンシステム『ExaMAXシリーズ』 製品画像

    高密度バックプレーンシステム『ExaMAXシリーズ』

    さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を提供!BtoB/BtoW製品群…

    『ExaMAXシリーズ』は、さまざまな用途に適合する設計上の柔軟性を 提供する高密度バックプレーンシステムです。 Flyoverケーブル BtoWは112Gbps PAM4に、BtoBでは56Gbps PAM4に対応。 バンド幅と伝達距離の向上のほか、シグナルインテグリティと ...

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    メーカー・取り扱い企業: グローバル電子株式会社

  • PICMG2.16 R1.0規格 バックプレーン 製品画像

    PICMG2.16 R1.0規格 バックプレーン

    PICMG2.16 R1.0規格 バックプレーン

    PICMG2.16 R1.0規格に準拠した7U、7スロットのCPCI/PSBバスバックプレーンです。 Pl、P2はPICMG2.0 R3.0規格の64ビットバス配線仕様でシングルエンドインピーダンス(Zo)を65Ω±10%に設定しております。 P3はデュアルファブリックボード対...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • バックプレーン・バスラック・システムシャーシの総合カタログ 製品画像

    バックプレーン・バスラック・システムシャーシの総合カタログ

    豊富なラインナップと多数の開発実績!規格準拠品からカスタム品まで、多種…

    電子機器および工業用コンピューターの本体まわりの設計と生産技術が当社の専門領域です。 工業用標準規格バックプレーン、コンピューターバスラック、コンピュータ本体(シャーシ)などをシリーズ化し、豊富に取り揃えています。 ◆ご希望の方に総合カタログ進呈中です◆ ◆詳しくは資料請求、またはお問い合わせくだ...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • VPX規格準拠カスタムバックプレーン ANSI/VITA46.0 製品画像

    VPX規格準拠カスタムバックプレーン ANSI/VITA46.0

    レーダー、ソナーなど、航空宇宙・防衛分野などの過酷な環境にも対応!耐環…

    エブレンは、各種オープンバス規格準拠のカスタマイズバックプレーンをシミュレーション、設計段階からサポート致します。 下記 各種規格製品をサポートします。 ○Compact PCI (PICMG) ○Compact PCI PlusI/O (PIC...

    メーカー・取り扱い企業: エブレン株式会社 八王子事業所

  • VME-J1バックプレーン 製品画像

    VME-J1バックプレーン

    VME-J1バックプレーン

    【特長】 ●IEEE1014(Rev.C.1)に適合したVMEバックプレーン ●スロットバリエーションが3、4、5、8、10、12、20スロットを用意 ●板厚3.2mmの4層マルチレイヤ基板 ●オート・ディジーチェーン仕様も可能...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ロッキー

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