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19件 - メーカー・取り扱い企業
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169件 - カタログ
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PR特許出願中の吸着システム!高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…
『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30%減を実現した、革新的なバリ取り機です。 また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。 デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...
メーカー・取り扱い企業: オーセンテック株式会社
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PR独自の赤外線技術により樹脂溶着部だけを加熱!3D形状もダメージなく完全…
赤外線の非接触加熱により、短時間で高い溶着強度と脱落バリなくキレイな仕上がりを実現する溶着技術です。 【特徴】 ■樹脂溶着生産性と信頼度をアップ 非接触で光の当たる所だけを溶融できるので、他に熱影響を与えずヒーター樹脂付着もなし ■ワーク内部へのダメージを与えない マスキングにより、赤外線光を溶着ラインだけに照射し溶融 樹脂ワークの中にある基板やモーター、樹脂歯車などへの熱影響...
メーカー・取り扱い企業: コスモシステム株式会社
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【微細 コバルト酸リチウム 厚み:15μm リチウムイオン電池】
超短パルスレーザーでの精密微細加工
φ1~5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、コバルト酸リチウムを超短パルスレーザーで高品質にカッティングしました。 リチウムイオン電池の陽極材料でもバリが発生せずする事が出来ます。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HI...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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研究分野に多数実績有!粘着性を持つ高分子素材にも微細加工が可能なレーザ…
シーエステックのレーザー微細加工は、バリが出にくく高い精度で加工が 可能で、打ち抜くと割れてしまうような樹脂素材の加工に適しています。 部品などへの細かい模様や、ネーミングが可能。 4波長のレーザー微細加工でより高品質な加工が可...
メーカー・取り扱い企業: シーエステック株式会社
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凹凸のある錫の板にレーザマーカで金色着色後、ねばりがあり難加工素材の錫…
高精度レーザマーキングにより凹凸のある錫に金色の着色を施しファイバレーザで複雑形状に切断致しました。 弊社の金属加工技術では錫のようにねばりがあり切断が難しい素材もバリが少なくきれいに複雑形状も切断が可能です。着色のレーザマーキングも青や白も可能です。 ※素材や面質によって発色は変わってきます 錫の複雑形状のカットなど平面の加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山プレート
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高速かつ正確にレーザーカット!バリや粉塵、切り屑などの後処理が不要
をレーザーカットしたり、 彫刻したりすることができます。 レーザー加工機は最高クラスの精度で部品をカットして、微細な建築モデル、 鉄道模型、様々な構造物や建築物を縮尺通りに忠実に再現。 部品はバリや粉塵、切り屑などの後処理が不要なので、すぐに使用でき、 カットは正確で綺麗です。 【技術の比較(抜粋)】 <3Dプリンターとの比較> ■レーザーの長所と利点 ・高速かつ緻密加工 ・木材や布地、樹...
メーカー・取り扱い企業: トロテック・レーザー・ジャパン株式会社 本社
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ピン状のワイヤーを渦巻きの状態に加工するワイヤー加工機などを紹介します…
【ラインナップ】 ○建築部品 多軸穴あけ機 →ワークを2個同時に穴あけ加工 →バリが出ないようにワークの両方からドリルで穴あけする ○自動織機部品 ワイヤー加工機 →ピン状のワイヤーを渦巻きの状態に加工 ○自動車部品 刻印機 →ワークに廻り止め用のバリを刻印 ○携帯電話...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シマテック
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様々な加工が可能!多種金属及び樹脂部品に印字可能なファイバーレーザマー…
金属・高反射率材料・高硬度材料に精細なマーキングが可能です。 『THLM-20』は、多種金属及び樹脂部品に 印字可能なファイバーレーザマーカーです。 黒色加工、剥離(塗装・皮膜)加工、バリ取り加工、彫刻加工が可能です。 【特長】 ■多種金属及び樹脂部品に印字可能 ■黒色加工、剥離(塗装・皮膜)加工、バリ取り加工、彫刻加工が可能 ★試作の実施・実機見学をご希望の方は、お...
メーカー・取り扱い企業: ティー・エイチ・エム株式会社
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【微細穴加工 ガラス 石英 超短パルスレーザー 切断】
業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーを使用し、ガラスに微細穴加工をしたものです。 バリの少ない小径穴加工が可能です。各種ガラスへの穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザー微細加工:ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実…
なく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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【微細穴加工 ミクロン台 φ50μm 合成石英ガラス 医療】
レーザー形状加工:合成石英ガラスへの貫通微細穴加工
り穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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インモールドラベルや食品ピックの全抜き加工に好適!切断面にバリが出ませ…
』は、インモールドラベルや食品ピックの全抜き加工に好適 な、ロータリーアブソルダイカッターです。 PETフィルム(紙セパでも可)を下敷きにしてカットするので刃先の耐久性が向上 し、切断面にバリが出ません。 蛇行修正、メカ式紙管固定シャフト、枚数カウンターを標準装備しております。 【基本構成】 ■給紙 ■ダイカット ■カス上げ ■巻取り ■下敷きリワインド装置 ■搬送コ...
メーカー・取り扱い企業: ソルテック工業株式会社
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レーザー微細加工:ガラス表面にマーキング加工
スレーザーでガラス表面にΦ0.1mmのスポットで微細マーキングを行いました。(SEMIフォーマットに準拠) 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工~設備化まで引き受けま...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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パンチングマシン(パンチレーザ複合)『TruPunch3000』
ディセンディングダイにより、裏傷をつけずにパンチ加工が可能なパンチレー…
ディセンディングダイにより優れた加工品質が得られ、 Touchpoint HMIにより習得に時間がかからず操作性も向上。 パンチ加工だけでなく、成型加工、タッピング、刻印、マーキング、 バリ取りも可能です。 【特長】 ■高品質 ■豊富な金型加工技術 ■革新的 ■シンプルで簡単な画面操作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: トルンプ株式会社
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さまざまな加工を実現し、多種の素材に対応します
お問い合わせください。 【加工品目】 ■印字する:名入れ、番号打ち、刻印、模様入れ など ■彫る:彫刻、彫り込み、目地打ち、塗装膜剥離 など ■切る:切断、細断、切抜き、型抜き、穴あけ、バリ取り、 ハーフカット など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社朝日堂
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独自の光学システムGHSでロールtoロールの高速穿孔加工を実現!
ルtoロールレーザー穿孔加工機の製造・販売を行っております。 レーザー加工で枚葉試作から量産まで対応可能。 また、Φ10μm~20μmの微細な孔を加工することができ、 レーザー孔特有のバリ・焼けを最小限に抑制することが可能です。 【特長】 ■150mm~300mm幅の基材を1m~20m/minでの試作加工が可能 量産加工機では、30m/minの装置製造の実績あり ■薄物...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイヤード
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『樹脂欠け』や『チップクラック』などの問題を解決しました
『AIGAMO』は、レーザーマーク装置を搭載し、リードフレーム上の マーキング及び樹脂部のバリ取り、除去等を行う装置です。 近年小型化される半導体製品の加工工程中の「素子を成形している樹脂が 欠ける」「金型のパンチ・ダイの破損・摩耗が早い」といった問題を 解決し、多種の半導体製品の...
メーカー・取り扱い企業: 大洋電産株式会社 伊丹工場
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【レーザー微細穴 φ100μm 無アルカリガラス 石英】
医療機器 通信機器 【材寸】 厚さ0.5mm (500μm) 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、素材が厚さ0.5mm、穴径100μmです。 バリの少ない小径孔加工が可能です。各種ガラス(石英)への穴あけに対応しています。最小穴径0.1mm程度まで対応可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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レーザーマーカー加工によるサンプル品の紹介 20【工業製品向け】
部品テーパー部と平面部を1工程で加工!彫刻+色入れサンプルをご紹介しま…
当社の工業製品向け「彫刻+色入れ」加工サンプルをご紹介いたします。 当サンプルは、部品テーパー部と、平面部を1工程で加工しております。 凹深さ0.3mmで塗装後にレーザー彫刻してありバリなし。 また、サーボモーター使用で、角度交差10′ほどです。 【加工サンプル概要】 ■加工内容:レーザー彫刻・色入れ ■生産能力:~1,500/月 ■加工材料:アルミ・塗装 ■使...
メーカー・取り扱い企業: 福島日邦工業株式会社
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