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PR公差や累積誤差の最終調整にエッチング加工の高精度シム・スペーサーをご活…
『シム・スペーサー』は、精密機械を組み立てる際に発生する 公差や累積誤差を調整する精密部品です。 対応が難しいとされる板厚と材質の組み合わせも、 当社の“カスタマイズエッチング加工”では、ミクロンレベルで調整可能。 フォットエッチング加工による、 バリ・変形・歪・ドロス・デブリの無い高精細な仕上がりは、 半導体製造装置にもお勧めです! また光学部品・機器などの特殊用途では、 ...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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【メタルシート洗浄機】ブランク材の加工油・指紋・鉄粉を一発洗浄!
PR半導体製造装置関連・精密板金加工の洗浄を効率化。危険な有機溶剤や洗剤を…
メタルシート洗浄機『MSW-1000HE』は、スーパーアルカリイオン水(アルカリ電解水)の洗浄効果と還元力により、パンチング・プレス・レーザー加工・バリ取り作業の油・粉塵・汚れなどを一回の通過で洗浄・乾燥し、防錆効果を発揮。 洗浄の通過速度は素材の汚れ具合によって無段階に調整可能。次工程のバリ取り機のブラシに油汚れが付着せず、快適な作業環境を実現。 ★ワークのテスト洗浄を受け付けております...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Eプラン
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銅張積層基板切断後の4コーナをRトリミング加工で後工程のトラブルを防止
CBM-700Aは、7,200回転のインバータモータにより美しい加工面が得られる手動コーナートリミングマシンです。ダイヤモンドカッタ採用によりバリの発生を防ぎます。また、1.6t ワークなら10枚まで、0.1t ワークなら100枚まで重ねて一度に加工出来ます(同時2コーナ加工)。さらに、クランプを変更する事で、Rサイズの変更が可能です(3R-...
メーカー・取り扱い企業: ショーダテクトロン株式会社
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せん断面のダレ・破断面のバリを解決!フィニッシュブランキング工法
株式会社が保証します! 1967年の創業以来、プリント基板製造の大半を手掛けてきた協栄プリント技研株式会社のフィニッシュブランキング工法です。 ●リジット基盤の白化やせん断面のダレ、破断面のバリを解決。 ●放熱基盤のせん断面のダレ・破断面のバリを解決。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 協栄プリント技研株式会社
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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品(積層セラミックコンデンサなど) の破損リスクを軽減することができます。 ●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カナデン 本社
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実装された部品へのストレスを最小限に抑えた基板分割システム
●部品実装後基板の接合部をその他の部分へのストレスを最小限に抑えた状態で分割出来る基板分割システムです。 ●バリ、ゴミ問題を解消し、効率アップが図れ納期短縮が実現。 ●1サイクル20秒以内の動作で従来のルーターでの切断よりはるかに早い処理を実現。 ●治具は「10万ショットメンテナンスフリー」対応。...
メーカー・取り扱い企業: カワムラ精機株式会社
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薄板板金、筐体、ブリリアントカットなどに力を入れております!
【主要設備】 ■ファイバーレーザー複合機:LC-2515C1AJ(アマダ) ■タレパン:EM-2510NT(アマダ) ■バリ取り機:ME-2305(エステーリンク) ■ベンダー:HDS-8025NT(アマダ) ■レーザー加工機:ML3015HV(三菱) など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお...
メーカー・取り扱い企業: 東里工業株式会社
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長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…
〇セラミック基板分割 〇基板搭載装置も製作可能 〇分割後の基盤のバリ等の検査も可能...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所)
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