• 【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生  製品画像

    【Medtec出展】新しい骨再生材料 OCP 誕生

    PR現行材料より骨再生能に優れ、高い生体吸収性を特長とする骨再生材料【OC…

    当社は東北大学大学院歯学研究科 鈴木治教授との長年にわたる共同研究により、独自に開発した連続式晶析装置(連続フロー合成法)を用いて、安定して均一なOCPを量産化することに成功しました。 ・OCPは骨形成に重要な無機バイオミネラルであるヒドロキシアパタイトの前駆体と言われており、世界的に注目される新しい骨再生材料です。 ・年間20kg(実績値)のOCPの商業生産が可能となりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • JAE■TX24A/25Aシリーズ 製品画像

    JAE■TX24A/25Aシリーズ

    1.27mmピッチ 高速伝送対応 基板接続用コネクタ

    OA・計測・映像機器等様々な機器で基板間を接続するコネクタ 従来品・TX24/TX25との嵌合互換・フットパターンコンパチであり、高速化する機器内伝送に対応します...

    メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社

  • 二重シールド構造の同軸レセプタクル 製品画像

    二重シールド構造の同軸レセプタクル

    EMC特性に優れた二重シールド構造を採用

    ×17.7mm (基板上高さ×幅×奥行)。基板実装方法にも伝送特性と実装強度を両立できる工夫を凝らし、信号端子はSMT、シールド端子はスルーホールリフローというハイブリッドタイプとした。推奨マスクパターンの提供も可能。使用温度範囲は-40℃ ~ 105℃。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ホシデン株式会社

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