流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

解説資料『正しい製造現場DXの進め方！』・『DXチェックリスト』

PR重要性の高まる製造現場DX。基礎知識から進め方まで分かりやすく解説。D…

ただいま、製造現場DXについて、その基本概念から導入ステップまで 分かりやすく解説したホワイトペーパーを進呈中です。 さらに『DXチェックリスト』もあり、 貴社のDXの現状確認もしていただけます。 【ホワイトペーパー『正しい製造現場DXの進め方！』概要】 ■製造現場DXの基本概念 ■製造現場の課題と解決策 ■進め方のステップバイステップガイド ■製造現場DXの進行状況を確認...

メーカー・取り扱い企業： 住友電設株式会社 情報通信システム事業部

フォトカプラ『IS127』

ロープロファイルパッケージ！AC絶縁電圧3750VRMS

は、4週間の短納期でご提供できるフォトカプラです。 高いコレクタ・エミッタ間電圧 VCEO 300V、AC絶縁電圧3750VRMS、 CTR最小1000%、RoHS対応、ロープロファイルパッケージの製品。 ULファイルE91231、パッケージコード「FPH1」となっております。 また、広い動作温度範囲は55℃～+110℃まで対応です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク

ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒー…

る【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「FK 249 SA 220」 専用のトランジスタ固定用クリップ「THF249」でTO220パッケージトランジスタをネジなしで固定できるフィンガーシェイプヒートシンクです。 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

スマートグラス用気密パッケージSCHOTT LightView

ライトエンジンシステムの小型化と高性能化を可能に

張現実)関連企業では、AR技術の普及のために、製品性能と快適性の改善を目指しています。ショットは、80年以上の経験を活かし、AR業界が現在直面している技術的課題に対応するため、ガラスと金属の封止パッケージを開発しました。SCHOTT LightViewパッケージ（RGBレーザーパッケージおよびMEMSミラーパッケージ）は、ARのライトエンジンシステムの小型化とオプトエレクトロニクスのパフォーマン...

メーカー・取り扱い企業： ショット日本株式会社

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18：00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスで...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

RFID入出庫棚卸プラグインパッケージ

既存システムはそのまま！ RFIDによる入出庫検品を簡単に導入できます

管理対象品にICタグを貼り付け、入庫や出庫、棚卸の実績収集をRFIDで実現します。 RFIDシステム構築において課題となるリーダライタ制御を本パッケージが吸収するため、 お客様側でのRFID開発は不要です。 CSVやAPIで上位システムと連携しますので、既存のWMSや基幹システムにプラグイン感覚で RFIDを導入できます。RFID実績収集に特...

メーカー・取り扱い企業： タカヤ株式会社 事業開発本部

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

ケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ ■7×8mm2の小さなフットプリント ■250Aの大...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

高輝度LED用パッケージ技術　セラミックス

セラミックス基板製造から印刷回路形成までの一貫製造プロセスを活かして、…

ＬＥＤ技術の進歩に応えるセラミックスパッケージ技術 発光素子であるＬＥＤは照明用途に限らず、家電・情報機器や医療機器など幅広い分野での普及が進むととともに、高輝度化や短波長化が急速に進んでいます。それに伴い、ＬＥＤパッケージ部材にも様々な...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、T...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EVパッケージサービス

EVではじめる環境貢献・BCP対策！お客さま毎に必要設備をパッケージ化…

『EVパッケージサービス』は、モビリティの電動化に必要な車両、充電器、エネルギーマネジメント、工事をまとめてパッケージ化しご提案するサービスです。EV導入におけるライフサイクルコスト試算や充電器台数の最適化もサ...

メーカー・取り扱い企業： 関西電力株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行

既存のSOICフットプリントと小ピン数のPLCCに対する半導体製品の長…

ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

薄型QFNパッケージの電源モジュール

シールドインダクタ組込みモジュール！スペースに制約のあるアプリケーショ…

株式会社理経は、薄型QFNパッケージ降圧型レギュレーター電源 モジュールの中でクラス最小の一つであるRPX-2.5モジュールのRECOM社製 『薄型QFNパッケージの電源モジュール』を取り扱っております。 フリップチップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』

保護機能内蔵！アプリケーションにおける柔軟性を最大限に高めています

当社の、モーターコントローラー『iMOTION IMC300ファミリー』の 新パッケージバリエーションをご紹介いたします。 iMC100ファミリーの高効率モーター制御機能に加え、 マイクロコントローラーを組み合わせて、アプリケーションにおける 柔軟性を最大限に高めています...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱…

当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

イクロコントローラーは完全に独立して作動し、またモーション コントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、 機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

プラグイン プラットフォーム パッケージ

試作から量産までトータルサポート。信頼度の高い製品を提供します。

◆概要 プラグインプラットフォームパッケージは金属とガラスで製作され、気密性及び絶縁性に優れており、プリント回路基板などに挿入実装するデュアル・イン・ライン用パッケージ（DIP）として使用されております。 ◆特徴 ・カバー（キャッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

XX(3.2×2.5)水晶振動子(8～60MHz)

セラミックSMDパッケージの製品！カスタム仕様に関してはご相談ください

X(3.2×2.5)水晶振動子(8～60MHz)」をご紹介します。 AEC-Q200に認定され、RoHSおよび鉛フリーの環境要件にも準拠。 形状は3.2mm×2.5mmでセラミックSMDパッケージの製品。 TAITIEN社のMHz製品シリーズには、産業および医療用途向けの 高性能水晶振動子まで、様々なタイプをご用意しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

SN29500、IEC61709を用いた故障率計算支援パッケージ

ISO26262 PART11に基づく「ミッションプロファイルをSN2…

PARの機能安全ワーキンググループに参加しており、 ガイドラインに記述されたミッションプロファイルに基づく 計算が簡単に実施できるソフトウェアと SN29500信頼性ハンドブックをまとめたパッケージを ISO26262 2nd Edition対応の支援ツールとして提供しております。 このパッケージは、SN29500とIEC61709両方の故障率計算に 対応しております。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

「CoolMOS S7」QDPAKおよびTO-220パッケージ

よりコンパクトに、より簡単に設計可能！TCOコストやBOMコストの低減…

「600V CoolMOS S7 SJ MOSFETファミリー」は、コンパクトなSMDパッケージの 高電圧SJ MOSFETに関して、低伝導損失と市場で低いRDS(on)を特長として 最適化されています。 RDS(on)×価格メリットの数字を搭載し、ソリッドステート回路 ブレー...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

X4(1.2×1.0)水晶振動子(24～80MHz)

産業および医療用途向けの高性能水晶振動子まで用意！セラミックSMDパッ…

～80MHz)」をご紹介します。 AEC-Q200 認定、RoHS および鉛フリーの環境要件にも準拠。 周波数は32MHz、40MHz、48MHz、76.8MHzで、 セラミックSMDパッケージの製品です。 周波数、負荷容量、周波数許容や周波数安定度、動作温度範囲など カスタム仕様についてはご相談ください。 【仕様】 ■形状：1.2mm×1.0mm セラミックSMDパッ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』は、高出力アプリケーションや 小型電気自動車などのメインインバーターに適した半導体です。 エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れた熱伝導性を確...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

広い入力電圧範囲の廉価版SIP8パッケージDC/DCコンバータ

低価格にもかかわらず、完全な産業グレードのパフォーマンスを提供いたしま…

RECOM社は、レギュレートされた2つの新しいDC/DCコンバータ シリーズであるRSOE-ZおよびRSE-ZをSIP8パッケージで新たに開発しました。 低価格にもかかわらず、完全な産業グレードのパフォーマンスを提供。 CBレポート付きのUL/IEC60950およびUL/IEC/EN62368-1に完全準拠して...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

富士パッケージ株式会社　事業紹介

どのような部品も安全に届ける梱包を提供致します

富士パッケージ株式会社は、主に電気製品･部品の梱包や包装資材の加工・ 販売を行っている会社です。 大手電機メーカーの補修部品を「梱包する」という仕事を担い、「安全」に 移送すること、さらに「無駄を省...

メーカー・取り扱い企業： 富士パッケージ株式会社

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

パワートランジスタ『CGD65A130S2』

互換性を実現するICeGaNゲート技術！ゲートドライバーとコントローラ…

センス抵抗が必要な場合は、デバイスを直接接続可能。 グランドの広い銅領域にはんだ付けされているため、平面、 熱性能の向上、熱設計を簡素化し、高周波をサポートする DFN 8x8 SMDパッケージです。 【特長】 ■簡単設計 ■高信頼性 ■650V-12AeモードGaNパワースイッチ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

パワートランジスタ『CGD65B130S2』

高周波をサポートするDFN 5x6 SMDパッケージ！平面、熱性能の向…

動電圧9V～20V ■電流検出機能 ■RDS(on)＝130mΩ ■非常に高いスイッチング周波数に適している ■ケルビン接触 ■5x6mm2の小さなPCB設置面積 ■底面冷却型DFNパッケージ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

パワートランジスタ『CGD65B200S2』

幅広い電子機器のスイッチング周波数に対して、互換性を実現！

ス抵抗が必要な場合は、デバイスを直接接続可能。 グランドの広い銅領域にはんだ付けされているため、平面、熱性能の向上、 熱設計を簡素化します。 高周波をサポートするDFN 5x6 SMDパッケージです。 【特長】 ■簡単設計 ■高信頼性 ■650V-8.5AeモードGaNパワースイッチ ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

TL(5.0 ×3.2)Stratum3 高精度TCXO

通信システムのタイミング問題に対処する優れたソリューションを提供！

当社で取り扱う「TL(5.0 ×3.2)Stratum3 高精度TCXO」をご紹介いたします。 5.0mm×3.2mmのSMDパッケージを採用しており、 ミニサイズであるだけでなく、－40℃～＋85℃または±140℃の 広い温度範囲内で±280ppbの優れた周波数安定性を維持。 Bellcoreが定めた品質保証基準に準...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『ORPC-817』

超短納期(2週間)ローコストフォトカプラ！主要各メーカーの互換品

『ORPC-817』は、1個のGaAsエミッタと1個のNPNトランジスタにより 構成されているフォトカプラです。 4ピンDIPパッケージでパッケージ化されており、ワイドリード間隔および SMDoptionで利用可能。アプリケーションは、スイッチング電源・電流計・ コンピュータ機器応用・測定・ 信号変換システム・精算装置・複写...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『IS124』

競合他社置き換え可能！IF 0.5mA VCE 1.5VでCTR標準1…

『IS124』は、AC Input 1回路のフォトカプラです。 ロープロファイルパッケージで、AC絶縁電圧3750VRMS、IF0.5mA VCE 1.5VでCTR標準100%、広い動作温度範囲-55℃～+110℃まで対応。 鉛フリーおよびRoHS準拠となっており、ULファ...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

TK(14×9)高周波水晶発振器

出力レベルはCMOS！当社で取り扱う小型SMDパッケージ製品をご紹介

当社で取り扱う「TK(14×9)高周波水晶発振器」をご紹介いたします。 高周波、低位相ノイズを実現した高安定性の小型SMDパッケージ製品。 通信システムのタイミング問題に対処する優れたソリューションを提供。 また、Bellcoreが定めた品質保証基準に準拠しているだけでなく、 高精度クロックの要求を満たす優れた周波...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『ORPC-814』

2つの赤外線放射器と逆並列に接続されたダイオードトランジスタ検出器で構…

ォトカプラです。 主要各メーカーの互換品。アプリケーションは、ACラインモニタ・ プログラマブルコントローラ・電話回線インターフェース・ 極性不明DCセンサーなど。 4ピンDIPパッケージでパッケージ化されており、 サイドリードで入手可能です。 【スペック(一部)】 ■高電流変換率 ■高い入出力間絶縁耐圧 ■広い使用温度範囲 -55～110℃ ■ESD パス HB...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『IS2801-1』

競合他社置き換え可能！ロープロファイルパッケージ(ハーフピッチ)

圧3750VRMS。 AC Input 1回路、競合他社置き換え可能な製品となっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【スペック(一部)】 ■ロープロファイルパッケージ(ハーフピッチ) ■AC絶縁試験電圧3750VRMS ■低いカップリング容量(通常 0.3pF) ■CTRの選択が可能 ■広い温度範囲 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『PS2501-1』

4週間の短納期でご提供！競合他社置き換え可能なフォトカプラをご紹介

当社で取り扱う、『PS2501-1』をご紹介いたします。 ULファイルE91231、パッケージコード「EE」の製品。 AC絶縁電圧5300VRMS、利用可能なCTR選択、 鉛フリーおよびRoHS準拠。 また、動作温度範囲は、-30℃～+100℃まで対応可能です。 ご用命の際は...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『TLP521-1』

競合他社置き換え可能！4週間の短納期でご提供可能なフォトカプラ

521-1』をご紹介いたします。 鉛フリーおよびRoHS準拠。利用可能なCTR選択が可能。 広い動作温度範囲で、-30℃～+100℃まで対応できます。 ULファイル E91231、パッケージコードは「EE」です。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【スペック】 ■AC絶縁電圧 5300VRMS ■利用可能なCTR選択 ■広い動作温度範囲 -30℃～+100℃...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『IS627』

AC絶縁電圧5000VRMS！ULファイルE91231、パッケージコー…

は当社へお気軽にご相談ください。 【スペック】 ■AC絶縁電圧5000VRMS ■広い動作温度範囲 -55℃～+100℃ ■鉛フリーおよびRoHS準拠 ■ULファイルE91231 パッケージコード「FPA1」 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

フォトカプラ『IS354』

AC絶縁電圧 3750VRMS！AC Input 4回路のフォトカプラ

当社で取り扱う、『IS354』をご紹介いたします。 鉛フリーおよびRoHS準拠、広い動作温度範囲で、 -55℃～+100℃まで対応可能なフォトカプラ。 ULファイルE91231、パッケージコード「FPA1」となっております。 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【スペック】 ■AC絶縁電圧3750VRMS ■広い動作温度範囲 -55℃～+100℃ ■鉛フリー...

メーカー・取り扱い企業： SUPREME COMPONENTS INTERNATIONAL

RFID導入基礎パッケージ『QuickRFシリーズ』

シンプルな機能に特化した各種アプリとリーダライタ、ラベルタイプの国産R…

【RFID導入基礎パッケージの概要】 ・ゲートアプリセット：まとめ読みを容易に実験頂けます。オプションで添付タグの追加もOK。 ・キーボートインターフェイスキット：自動化の第一歩、タグのデータと改行コードなども送れます...

メーカー・取り扱い企業： ダイオーミウラ株式会社 ラベルシステム営業本部（旧：ダイオーポスタルケミカル）

CoolSiC MOSFET 650V、D2PAKパッケージ

双方向のトポロジーに対応！より安く、よりシンプルで、より小さなシステム…

olSiC MOSFET技術は、炭化ケイ素(SiC)の強力な物理的特性を活用し、 デバイスの性能、堅牢性、使いやすさを向上させる独自の機能を追加しています。 コンパクトなSMD 7ピン パッケージのCoolSiC MOSFET 650Vは、 高電力アプリケーションをターゲットとするインフィニオンSiCトレンチ技術を 使用して構築されています。 これは、最大クラスのシステム性能、...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

TO-220/TO-247各パッケージに対応可能なソケット！

高温下でも使用可能！高耐圧・大電流のニーズに応えるTOパッケージ対応！

『Cシリーズ』は、SiCやGaNなどを使用したパワーデバイスに求められる 高耐圧・大電流に対応可能な、耐熱設計のソケットです。 TO-220/TO-3P/TO-247の各パッケージに適合し、 TO-247向けは3端子用・4端子用の両方をラインアップ。 樹脂はPEEKとPPS、端子はSUSとBeCuがあり、 耐熱温度により、樹脂と端子の組み合わせを変更できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社