流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

【半導体EOL品/注目製品】インフィニオン/メモリ

S29GL064S80DHB020 /製造中止品(EOL品)の再生産

irrorBit製品の一部である64Mビット（8Mバイト）フラッシュメモリです。この製品は単一の3.0Vで動作し、1.65VからVccまでのI/O範囲を提供します。9mm×9mmのFBGA-64パッケージで提供され、-40℃~+105℃動作に対応し、AEC-Q100グレード2認定を受けています。ロチェスターの在庫品には、その他の集積度やパッケージタイプもあります。 ★ご使用中の半導体製品の...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/注目製品】マイクロチップ/プロセッサ

プロセッサ&周辺デバイス/製造中止品(EOL品)の再生産

品は、2Kバイトのフラッシュメモリと128バイトのインシステム・プログラマブルEEPROMを提供します。電源電圧は2.7V~5.5Vで動作し、最大20Mhzの動作をサポート、14リードのSOICパッケージで供給されます。このほか、メモリ容量やパッケージオプションも用意しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカー...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケー...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

『超低背パッケージ』

新しい構造の超低背パッケージ！独自技術により開発・提供を予定

『超低背パッケージ』は、従来のCuフレームやPCB等の インターポーザを使用しない構造により超低背・低抵抗配線の パッケージを実現する製品です。 新しいパッケージ構造の超低背パッケージを独自技術に よ...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

PCBタイプ『ビアホール付きパッケージ』

特殊加工によりはんだフィレットの形成！特許技術を使ったパッケージ

『ビアホール付きパッケージ』は端子部分の特殊加工により 確実なはんだフィレットの形成ができ、高いはんだ付け品質の 実現と実装後の外観検査性が向上する特許技術を使ったパッケージ です。 標準的なノンリードパッケ...

メーカー・取り扱い企業： アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介…

】 ■DPC(セラミックス基板) 　・UV照射器用　UV-LED　ベアチップ実装用基板 　・光通信用　ペルチェ素子実装用基板 ■銅ベース基板 　・UV照射器用　UV-LED　2端子パッケージ品実装基板 　・Deep UV照射器用　Deep UV-LED　2端子パッケージ品実装基板 ■特殊銅ベース基板(銅ベース+FR-4) 　・プロジェクター用　LD　ベアチップ実装用基板 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

【半導体/ヒューレット・パッカード】LEDベース数字表示器

過去に影響を与えた半導体を振り返る/製造中止品(EOL品)の再生産

字表示器市場を席巻し、ニキシー管などの既存技術を駆逐していきました。 ロチェスターのオプトエレクトロニクス製品のポートフォリオには、フォトカプラやLEDが含まれており、複数のメーカーの業界標準パッケージを網羅しています。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【注目製品】インフィニオン/アナログ&ミックスド・シグナル

アナログ&ミックスド・シグナル/製造中止品(EOL品)の再生産

まざまなレベルにプログラム可能なスペクトル拡散機能を備えており、拡散なしで動作させることもできます。3.3V電源で動作し、10~166Mhzの出力クロック周波数範囲を提供します。4リードのLCCパッケージで提供され、動作温度範囲は-20~70℃です。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定を受け、メーカー正規品...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/注目製品】SkyHigh/メモリ

スカイハイの S40FC004C1B2I00000 /製造中止品(EO…

S40F004は、コスト効率の高いe.MMC管理のNANDフラッシュメモリソリューションで、JEDEC JESD84-B51と互換性があります。4Gバイトのストレージを提供し、153ピンFBGAパッケージで提供され、-40℃~+85℃の温度範囲で動作します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、70社以上の主要半導体メーカーから認定を受け、メーカ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技…

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

【継続供給】NXP80C51 8/16bitMCUファミリー

NXP 80C51 8/16ビットMCUファミリー/製造中止品(EOL…

およびそのeXtended Architecture（XA）ファミリー製品も提供が可能です。 LPCファミリーは、コストに敏感でスペースに制約のあるアプリケーション向けに、小さなピン数の少ないパッケージと低いメモリ密度を提供します。 XAファミリーは、標準の80C51アーキテクチャから16ビットの移行パスを提供することで、Cプログラミングの高レベルのサポートに加えて、より高性能、拡張されたア...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体継続供給】Cypress製造中止品

サイプレス認定：FIFO & デュアル・ポート・メモリの継続供給サポー…

t-in First Out)は、異なるレートで実行されるシステム間のデータ・フローを制御するためのステータス・フラグとともに、シンプルなインターフェイスを提供します。 ソリューションは、標準パッケージ全体にわたり複数の密度で提供、深さと幅を拡張することが可能です。 また非同期および同期両方の種類で提供可能です。 非同期FIFOは、読み取りおよび書込みシグナルを使いデータフローを制御することで...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体継続供給】「Ampleon」VDMOS RFパワー

Ampleon 認定：VDMOS ポートフォリオ/製造中止品(EOL品…

おり、ディスクリート、MMIC、パレット、や LDMOSモジュールなど様々なトランジスタやGaNテクノロジーを提供しています。 同社の製品は、幅広い周波数帯域をカバーするよう設計され、包括的なパッケージのラインアップをサポートしています。 ロチェスターエレクトロニクスは、70社以上の主要半導体メーカーより認定された、半導体製品を継続供給する業界最大手の正規販売代理店及び製造メーカーで...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【改善提案事例 電子基板】BGA-ICの実装

高機能ICの実装を可能にし、基板の機能UPや小型化へ!

BGAはボールグリッドアレイの略で、SMT実装における先進的なパッケージであり、 BGAは電子技術の高度に進化したパッケージ技術から生まれた構造を持ったパッケージです。 弊社では、小型化や機能UPなどが必要な際に使用しております。 【BGA-ICを選定する...

メーカー・取り扱い企業： 東朋テクノロジー株式会社 エレクトロニクス事業本部

【資料あり】メモリ製品：SRAM、FIFO、デュアル・ポート

長期継続供給により製品ライフサイクルの延長を可能に/製造中止品(EOL…

スターのメモリ製品のポートフォリオは、 揮発性メモリおよび不揮発性メモリの製品をはじめとした、 12、000品番および1億5、000万個以上の製品在庫で構成され、 多くの半導体メーカーの業界標準パッケージ製品をカバーしています。 また特に需要が大幅に増加しているSRAMメモリ製品の在庫2、100万個以上を保有しており、様々なアプリケーションで使用されています。 製品のラインアップとしては、5V...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【ルネサス】マイクロコントローラ・ソリューションで生産を支える

自動車、防衛、航空宇宙、および産業向け製品で要求される長い製品ライフサ…

ルネサスエレクトロニクスのMCU/MPU製品は、幅広いメモリやパッケージオプションをカバーするラインアップで拡張性が高く、高速化、高信頼性、低コスト、エコ性能の組み合わせで、様々なユーザーニーズに対応することが可能です。 ロチェスターエレクトロニクスはルネサス...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【EOL品継続供給】アナログ・シグナルチェーンを支える製品

主要半導体メーカーの6億個以上のシグナルチェーン・ソリューション在庫を…

パッケージや性能のオプションを幅広く取り揃え、アクティブライフサイクルと旧式のライフサイクルの両方を提供しています。また、ウェハ在庫からの再生産(Build-to-Order)プログラムにより、市場に出回らないようなシグナルチェーン製品の再生産も行っています。...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品継続供給】必要不可欠なタイミング製品

ロチェスターはライフの長い設計をサポートします/製造中止品(EOL品)…

当社では、5、000品番から構成される5、000万個以上のタイミング製品在庫を保有しており、幅広い技術、温度グレード、そしてパッケージ・オプションが含まれます。...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

電子部品の表面実装（ＳＭＴ）

クリーンルーム内での表面実装！ 各種パッケージ組立との一貫生産も承り…

（局所はんだ）の対応可能。 ■ 個片基板への表面実装も対応します。 ■ 自動外観検査機、フラックス洗浄、アンダーフィル、基板切断、マーキングなど表面実装後の対応も行います。 　 また、各種パッケージ組立と合わせた一貫対応も可能ですので、ご相談下さい。 ■ 各種解析も社内で対応可能ですので、お問合せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

＜軽薄短小、防水＞電子部品の大量生産に適した集合製造技術

プレス部品・LED素子・センサ・ICなどを独自構造でパッケージング、防…

防塵・防水性に優れた電子部品を実現するための独自のパッケージ技術です。 従来のリードフレームを用いる工法では課題とされていた、小型化を可能にしました。 【特長】 ・防塵・防水性 　ラミネートによりコア部品を密封できるため、防塵性能・防水性能を...

メーカー・取り扱い企業： シチズン電子株式会社

電子デバイスのパッケージング『COBP』

モールド金型不要のリードレスパッケージ！低開発費で製品立上げが可能

『COBP(Chip On Board Package)』は、少量多品種となる製品群や、 イニシャル費を抑えたトライアル、要望に合わせたパッケージサイズの選定など、 柔軟性に富んだリードレスパッケージです。 チップの実装後、ワイヤボンディング接合を行い、用途に応じた 樹脂選定・封止をします。 当社では、ウェハダイシングから...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハマダテクノス

GaN（窒化ガリウム）高周波非線形 モデリング

アイ・エム・シーは、日本国内でのGaN（窒化ガリウム）デバイスの高周波…

デル本格参入◆ 1. Qorvo社非線形モデルライブラリ日本国内のマイクロ波EDAユーザに提供開始 2. Qorvo社 GaN HEMTモデリングで培った技術を基に、測定からモデル生成までをパッケージ化し、プロフェッショナルサービスとして提供開始 モデル化の専門知識により高精度な測定と高度なモデルにスケーラビリティ機能を含んでおり、トポロジを一つのパッケージサービスとして業界標準のED...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイ・エム・シー

【加工技術例】水晶・SAW・センサ用 鋭角絞りCAP

Ni、Auめっき対応可能！絞り形状で内Rを最小限に抑えることができます

セラミックパッケージの中空部を蓋側に移行させる目的で絞り形状にて 成形した「CAP」は、鋭角形状とすることで内容積を大きく確保できます。 積層から単層にすることで、パッケージコストを抑えることが可能。 絞...

メーカー・取り扱い企業： 吉川ハイプレシジョン君津工場 吉川工業株式会社

CSP/モジュール用PWB

携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシン...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

ーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の 　出荷も可能です ・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定 ・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です ・ウエハーテストの結果をマップでご提供いただければ、インクレスでの対応も可能です ・ダイの表裏面状態を各々 自動外観検査機で全数検査を行います ・ベアダイ出荷の場合、トレイ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

リワーク・改修

半田を極めた職人集団！最短で製品をお届けいたします

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラグレス

【資料】WTIブログ　2021年3月

5Gの概要と高周波増幅器や、SiCのMOSFETについてなどを掲載！

めています。 2021.3.1の「免許の申請や届出が不要な微弱無線とは？」をはじめ、 2021.3.23の「オンウエハRF測定はちょっとコツが要ります」や 2021.3.30の「半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法」などをご紹介。 この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■2021.3.1 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

日本ミクロン株式会社　事業紹介

プリント配線基板・電子回路基板の設計・開発・製造なら、日本ミクロン株式…

密度多機能化の成長をつづけています。 日本ミクロン株式会社は、技術開発型企業として、常に技術革新に努め、独創的な技術開発と高密度・高精度の加工技術を確立し、信頼性の高いプリント配線基板及びICパッケージ用基板をはじめ、各種マイクロパッケージ用基板を提供してきました。 『エレクトロニクスは、すべての人々に夢と明るい未来をもたらし、豊かな環境と平和な社会を実現するものだ。』との理念のもとに、新製...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

X線受託サービス

多種多様なニーズに応えるビオラの技術！CT機能付きX線検査装置「FX-…

発見、挿入部品の半田充填率の確認にお役立てください。 また、半導体・電子部品の真贋判定も承っております。 　部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 　流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 　検査結果は報告書形式で報告いたします 【特長】 ■コンパクトな小型Ｘ線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式"で裏面情報キャンセル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。 【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作…

上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 　配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

メタルマスク「レーザーメタルマスク/アディティブメタルマスク」

進んだ検査システムがバリエーション豊かなメタルマスクを生み出しています…

[アディティブメタルマスク] ○開口壁面の平滑性に優れ板厚も自由に選択可能 ○オプションのハーフエッチング・Ｕ処理・Ｓ研磨を組合わせ、 　精密なSMTから半導体向けバンプ印刷・ボール搭載・パッケージ穴埋め、 　有機EL用蒸着マスク、タッチパネル形成用まで幅広い用途で利用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソノコム

パターン設計

超高密度・超高多層など蓄積した技術ノウハウを保有！スピーディーな仕様対…

ご相談下さい。様々なCAD対応が可能です。 【特長】 ■短納期・高品質・指定対応を実現 ■数多くのツールを使いさまざまなシミュレーションが行える ■シミュレーションと連携し最適化したパッケージを提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社TCI産業

［C-SAM］超音波顕微鏡法

C-SAMは、試料の内部にある剥離などの欠陥を非破壊で観察する手法です…

音波を用いることから試料の光学的な性質に左右されず、試料表面だけでなく、表面下の内部構造も非破壊で観察する事が可能です。空気との界面での反射が大きいことから、電子部品のパッケージ内部などに存在する空隙やクラックを高感度で観察できます。空隙箇所の判定は、各測定箇所における超音波の反射波形から判定します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

発サービス】 ■基板の調達（LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー） ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

部品実装サービス

プリント配線板への部品実装を細かく対応！

ボール・X線検査（実装不良防止）まで対応 ■実装における特殊工法のコンサルティングにも対応 ■各種SMD部品の付け替え、BGAのリボール・リワークのご注文にも対応 ■ジャンパー配線、BGAパッケージ下のジャンパー配線も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス

高輝度大電流LED向け放熱基板『エムメムス基板』

微細な三次元MEMS構造をめっきで実現！高放熱性を実現し、大電流にも対…

力・高密着性が可能 　・絶縁性と耐熱性に優れた窒素アルミ基板上に作成可能 ■高放熱性を実現し、大電流にも対応可能 　・LD/LEDの実装基板や電源回り用実装基板 　・微小バネ/スイッチやパッケージ用キャップアレイ等のMEMS部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 共和産業株式会社

◆電源システム、充電器のカスタム製品開発ならお任せください◆

様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のス…

い余分な機能や形状の制約もなくご要望どおりの電源を目指しております。独自の共振型スイッチング回路を採用し低ノイズ、高信頼、高効率の電源も対応が可能です。 【カスタム充電器開発】 あらゆるパッケージ/組数の電池（ニッケル水素電池/リチウムイオン電池）に対応し、安全な急速充電に対応いたします。 5連、10連などの集合充電器もカスタム対応が可能です。 お客様希望で増やすことが出来ます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

◆電源システム、充電器のカスタム製品開発ならお任せください◆

様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のス…

い余分な機能や形状の制約もなくご要望どおりの電源を目指しております。独自の共振型スイッチング回路を採用し低ノイズ、高信頼、高効率の電源も対応が可能です。 【カスタム充電器開発】 あらゆるパッケージ/組数の電池（ニッケル水素電池/リチウムイオン電池）に対応し、安全な急速充電に対応いたします。 5連、10連などの集合充電器もカスタム対応が可能です。 【カスタム二次電池】 リチウムイ...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

◆電源システム、充電器のカスタム製品開発ならお任せください◆

様々な分野の電源システム開発を手がけております。 低ノイズ・高効率のス…

い余分な機能や形状の制約もなくご要望どおりの電源を目指しております。独自の共振型スイッチング回路を採用し低ノイズ、高信頼、高効率の電源も対応が可能です。 【カスタム充電器開発】 あらゆるパッケージ/組数の電池（ニッケル水素電池/リチウムイオン電池）に対応し、安全な急速充電に対応いたします。 5連、10連などの集合充電器もカスタム対応が可能です。 【カスタム二次電池】 リチウムイ...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

◆電源システム、充電器のカスタム製品開発ならお任せください◆

様々な分野の電源システム開発を手がけております、低ノイズ・高効率のスイ…

い余分な機能や形状の制約もなくご要望どおりの電源を目指しております。独自の共振型スイッチング回路を採用し低ノイズ、高信頼、高効率の電源も対応が可能です。 【カスタム充電器開発】 あらゆるパッケージ/組数の電池（ニッケル水素電池/リチウムイオン電池）に対応し、安全な急速充電に対応いたします。 5連、10連などの集合充電器もカスタム対応が可能です。 【カスタム二次電池】 リチウムイ...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

【当社対応工程】 <MEMSパッケージ> ■実装 ■気密防止 ■リークテスト ■梱包/出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

プリント基板設計サービス

試作協力メーカー・量産協力メーカーのネットワークで様々なニーズに対応い…

に 対応したプリント配線製造も可能です。 設計仕様・板取など、量産内容に応じて設計段階から支援いたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■片面基板～パッケージ基板まで可能 ■部品実装・ペアチップ実装対応 ■超短期納品対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エコサム

【事例紹介】モジュール・LGA交換作業

モジュール・LGA部品交換ならお任せください！

◎モジュール部品の実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGA（Land Grid Array）パッケージにも対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ