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35件 - メーカー・取り扱い企業
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PR低電源電圧で動作するI2Cインターフェースの車載向けFeRAMに512…
当社は、125℃の高温環境下において 低動作電流および10兆回のデータ書き換え回数を保証する I2Cインターフェースの車載向けFeRAMを取り揃えています。 今回新たに、最大容量となる 512KビットFeRAM『MB85RC512LY』をラインアップに追加。 ADAS(先進運転支援システム)をはじめとする車載用途のほか、 産業用ロボットなどにも適しています。 【特長】 ...
メーカー・取り扱い企業: 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社
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PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…
テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...
メーカー・取り扱い企業: テサテープ株式会社
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半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…
ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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各種デバイス・モジュールの試作開発に好適。短納期でのパッケージ試作を実…
『PMT FOUNDRY』は、FOWLPなどの先端パッケージの 少量製造に特化したファウンドリサービスです。 パッケージ基板が不要なため、小型化・低背化が可能。 再配線技術を活用して短納期でのパッケージ試作を実現しています。 数チップから...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーエムティー 本社・工場
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ご好評いただいております!完成品に近いパッケージサンプル製作
当社は、完成品に近いパッケージサンプル製作を承っております。 いづみ美術印刷の強み、それは無料でよりリアルなパッケージの サンプル(試作品)を提供できる体制にあります。 平面ではなく立体的な仕上がりで確認できる...
メーカー・取り扱い企業: いづみ美術印刷株式会社
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あなたの「!(アイデア)」を「カタチ」でご提案させていただきます
当社では、理想のパッケージでお客さまの商品の魅力をもっともっと 高めるためのコンシェルジュとして、お客様の「!(アイデア)」をはっきりと した「カタチ」にするプログラム『いづみ箱』をご提供しております。 あらゆ...
メーカー・取り扱い企業: いづみ美術印刷株式会社
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パッケージ提案・調達、小分け充填~仕上げまでトータルなものづくり。
化粧品・医薬部外品サンプル(試供品)を中心に、粉末・液体・油性固形材料の小分け充填を得意としています。 パッケージのご提案・資材の調達から中身充填、商品仕上げ、出荷までワンストップでトータルなものづくりを支援します。 貴社のSDGs達成をお手伝いする各種パッケージをご紹介することも可能です。 化粧品・医...
メーカー・取り扱い企業: 日本製紙パピリア株式会社
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シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…
『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社イングスシナノ
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商品を包む、魅せる!パッケージをオリジナルデザインでトータルにご提案
『パッケージ試作』では、クライアントへのプレゼン用、 写真撮影用などのサンプル印刷等、シール・ラベルはもちろん、 包装フィルムのサンプルも印刷可能です。 UVインクジェットでは白印刷やグロス盛り加...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社インパム
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扱いやすさとクオリティを両立した汎用性の高いSLS(粉末焼結造形)シス…
焼結(SLS)方式のFormlabs社3Dプリンタ(粉末3Dプリンタ)です。 高額なハイエンド機が主流だった技術をコンパクトサイズに凝縮し、扱いやすさとクオリティを両立。 [特徴] ■パッケージ化された造形システム Fuse 1+ 30WとFuse Siftの連携動作によるパッケージ化された造形システムで、効率的且つクリーンな運用を可能にしました。 ■誰でも使えるかんたん操作 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社システムクリエイト
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超静音動作・安定した出力を実現!造形サイズが大きく安定性とスピードを追…
ッチパネルで分かりやすく図表でアイコンボタンを表示。 4GBのメモリを内蔵し、安定した出力を実現します。 WIFI、USBフラッシュメモリ、USBケーブルでの接続が可能で、16の 言語パッケージを使用した多言語操作インターフェースを内蔵しています。 【特長】 ■造形サイズが大きく安定性とスピードを追求 ■5インチタッチパネルでアイコンボタンを表示 ■16の言語パッケージを使...
メーカー・取り扱い企業: APPLE TREE株式会社 大阪本社
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設計や組み立ての検証に!パッケージ用のケースや部品を3Dプリンタで試作
当社では、「光造形(UV樹脂)」で試作品の製作を行っております。 パッケージ用のケースや部品を3Dプリンタで試作すれば 設計や組み立ての検証にご利用可能です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【その他のUV加工】 ■UVレーザー加工 ■U...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社deltafiber.jp
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狭ピッチ化が進む半導体パッケージ形態に適応したプリント基板設計
使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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IoT時代の製品開発に、設計者が知っておくべき基礎知識_eBookで公…
SOLIDWORKS Japan K.K.)は、1998年末に(米)ソリッドワークス社の 日本法人として設立されました。以後Windowsベースの3次元CAD「SOLIDWORKS」を核としたパッケージ製品と、 設計者向け解析ソフトウェア「SOLIDWORKS Simulation」、データ管理ツール「SOLIDWORKS Enterprise PDM」、 テクニカルコミュニケーションツー...
メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社
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世界中で高い評価を得ているデスクトップ型光造形プリンタ
サイズ:145×145×185mm ■解像度:25µm(XYZ) ■積層ピッチ:25µm~300µm ※レジンによって選択幅が異なります ■レジン種類:約20種類 ■ベーシック付属品 ※パッケージにより追加されます ・Form3プリンタ本体 ・プラットフォーム ・レジンタンク ・フィニッシュキット ・スライスソフトウェア「PreForm」(ダウンロード) ■その他オプション ...
メーカー・取り扱い企業: Brule Inc. ブルレーインク
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【技術紹介】アキシャルパッケージ向けモールド金型もお任せ下さい
各工程に導入された新設備を使用!当社にて試打ち、評価後金型を納品いたし…
ローム・メカテックでは、熱硬化性樹脂において高度な設計技術で 高精度、高品質のモールド金型を提供します。 アキシャルタイプのパッケージ向けのモールド金型についても、 設計から製作まで対応可能。 経年変化の少ない材料と高品位な仕上げにこだわり、長期間の ご使用を想定した金型をご提供します。 【特長】 ■高精度、...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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製品開発・製造に関する多様なご希望に答え、常に適切な提案をいたします
工程にわたる製品開発案件では部門間のシームレスな連携により、 圧倒的なスピードと高品質を両立。 また個別の工程に限ったご依頼も承っております。当社ではお客様の ご要望に応じた適切な開発パッケージをご提案致します。 【強み】 ■総合開発力とスピード ■ご要望に応じた適切なご提案 ■クオリティの保証 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: アシスト株式会社 本社・工場
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FPGAボード Xilinx Spartan6 実験用ボード
ローコストの実験、評価用途FPGAボード
・FPGA :XC6SLX9 (Xilinx) TQG144パッケージ ・SPI FRASH ROM(M25P40)搭載、水晶発振器(32MHz)搭載 ・供給電源電圧 3.3V(コア電圧1.2Vはボード上で生成) ・基板寸法 70×50 ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社ファーミス
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高精細をビッグサイズで。従来比5倍の巨大な造形エリアが3Dプリンティン…
【Form 3L 基本パッケージ】 ■Form 3L ■Finish Kit ■Build PlatForm ■Resin Tank ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: Yokoito Additive Manufacturing
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モジュール・LGA部品交換ならお任せください!
◎モジュール部品の実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGA(Land Grid Array)パッケージにも対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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『Form 3』極高精細デスクトップ光造形(SLA)3Dプリンタ
独自技術と広範なレジンで試作から最終製品まで対応。高精細で驚くほど滑ら…
■解像度:25µm(XYZ) ■積層ピッチ:25µm~300µm ※レジンにより異なります ■レジン種類:用途別に計37種類 ※新製品を継続的に追加しております ■ベーシック付属品 ※パッケージにより追加されます ・Form3プリンタ本体 ・ビルドプラットフォーム ・レジンタンク ・フィニッシュキット ・スライスソフトウェア「PreForm」(ダウンロード) ■専用後処理機...
メーカー・取り扱い企業: Formlabs株式会社
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斬新なデザインによる差別化と量産性を担保!製造を踏まえた改善施策を設計…
よるものづくりを実現します。 開発初期より、製造に主眼をおいた設計や解析の評価項目を取り入れることも 可能。製造を踏まえた改善施策を設計の方々にご提案します。 また、統合サービス「パッケージソリューション」では、社内リソースを 組み合わせ開発プロセスを最適化し、開発の上流から下流まで請け負います。 【事業内容】 ■新製品開発に関するトータルサービス ・商品企画・デザイ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アーク
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銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装…
ソルダー(半田)ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Cuピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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3dプリンタなどで採用されている、ポリゴンデータを1クリックで編集する…
カスタマイズ パッケージで提供させていただく他、各種3次元スキャナのI/F開発、業務ソリューションの開発を行い納品させていただきます。...
メーカー・取り扱い企業: UEL株式会社
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【超最速】短納期対応の(株)アレイ!SIシミュレーションを起動し、試作…
ーション実績概略】 ・バス多分岐配線:最適配置とダンパー調整 ・ディスプレイ設計:RGBセル間クロストーク低減対策 ・モジュール化検討:終端抵抗適正地・バッファタイプ選定 ・DDR2搭載パッケージ設計:マザー基板外部メモリ遅延値制約 ・DDR3設計:プレシムによる推奨動作条件と配線トポロジー・ルール詳細 ・10Gbpsバッファタイプ性能分析:伝送路の配線長と表内層の信号損失 ・基板...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ
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【高性能】高周波の(株)アレイ!CR-5000/Board Desig…
gner実績概略】 ・DC-DCコンバータ搭載マイクロプロセッサ部品基板内蔵実装型モジュール ・アンテナ・電源回路搭載Bluetooth/Wi-FiコンボLSI基板内蔵実装型システム・イン・パッケージ ・セラミック複合フレキシブル基板ディーゼルエンジンECU ※既存のボード解析・スペクトル分析によるEMC適正化・生産コスト低減サービスを実施しており、市販向けの材料を提供させていただき...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アレイ
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プロダクトデザインを中心に設計、試作検討、生産手配を一貫して行います。
業務案内 プロダクトデザイン 商品企画 リサーチ デザイン提案 マーケティング戦略 経済性分析 詳細デザイン検討 レンダリング 意匠図面作成 パッケージデザイン 取扱説明書作成 構造、機構設計 筐体設計 外装設計 板金設計 防水設計 防水防爆設計 2D3Dデータ作成 モックアップモデル製作 ワーキングモデル製作 モデル評価 カタログパンフレット...
メーカー・取り扱い企業: 鎌形デザイン設計事務所
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プリント基板、半導体パッケージの電極をワイヤーを使用し接続する技術
部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。...対応スペック ・部品 最少パッド 60ミクロン ピッチ 80ミクロン ・基板 最少パッド 100ミクロン ピッチ 150ミクロン ・ワイヤー 金、アルミ、銅 ・基板サイズ 100mm×200mm ・樹脂封止 対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ピーダブルビー 草津事業所
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製造業の常識を打ち破る!当社は指上サイズで高い精度を実現いたします!
内視鏡ハウジング ■遺伝子シーケンサーバルブプレート ■心臓血管ステント ■緑内障向け眼圧下降ステント ■マイクロニードルアレイ <精密部品分野> ■コネクタ ■グリッドアレイパッケージ ■チップソケット ■液体コネクタ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: BMF Japan株式会社
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半導体パッケージ短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…
ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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半導体トリムフォーミング金型短納期試作『7DAYS試作サービス』
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…
ング型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日でリードフレーム、試作モールド金型、試作トリムフォーミング金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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リードフレームの短納期試作サービス『7DAYS試作サービス』
半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…
作サービス』を承っております。 当社ではリードフレームの試作で一般的なエッチング加工ではなく、 MERC加工(パンチングの追い抜き加工)にて、最短7日でリードフレームが製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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半導体パッケージ開発のリードタイム短縮に貢献!極少量数のサンプルを安価…
ませんか? 『短納期且つ安価に、モールド金型を準備したい』というお客様の声から、当社では、『7DAYS試作サービス』を承っております。 最短7日で試作モールド金型が製作可能で、半導体パッケージ開発の期間の短縮に貢献いたします。 【特長】 ■最短7日でサンプル作成 ■半導体パッケージ開発の期間短縮 ■デザインサンプルのリードタイム短縮 ■極少量数のサンプルを安価で提供 ...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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QFN交換ならお任せください!
◎QFN(quad flat non-leaded)クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ
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ビジネスが加速する新世代光造形3Dプリンター
【Form3 コンプリートパッケージ】 ■Form3 ■Form Wash ■Form Cure ■Finish Kit ■ビルドプラットフォーム ■レジンタンク ■サービスレジン ※詳しくはPDFをダウンロー...
メーカー・取り扱い企業: Yokoito Additive Manufacturing
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設計から、試作品作成、量産対応まで一貫体制でサポートさせて頂きます。
【ご相談の流れ】 1.ご相談 2.製品設計 3.3Dプリンタ造形 4.テスト設計見直し 5.金型製作 6.量産 7.印刷 8.パッケージ 9.検査・出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社コスモ精機
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単品の試作~量産加工までを請負います。
各種のレーザ加工機と長年培ったデータ、ノウハウをもとに、ニーズに最適な加工法を提案 ○熟練した技術者が加工 【加工例】 ○アルミパイプの円周溶接 →溶け込み:5mm ○ICカードのパッケージ溶接 ○ワウヤーステント端末溶接加工 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社レーザックス
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