災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止めによって取付けられ、半田付けは不要です。 ...

メーカー・取り扱い企業： ゼネラル物産株式会社

フィクスチャ治具（Ｆｉｘｔｕｒｅｓ）

フィクスチャ治具（Ｆｉｘｔｕｒｅｓ）

ＩＣパッケージ、ＩＣＴフィクスチャ、ファンクションテスト用治具、モジュール・コネクタ等、各種電子機器用の試験治具です。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

プローブカード（Probe　Card）

プローブカード（Probe　Card）

ウェハー、ICパッケージ、液晶パネルの検査用プローブカードです。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

光学用接着剤　ニックボンドNIC BOND　3000シリーズ

ニックボンドNIC BOND 3000シリーズは、光学デバイスに最適な…

00シリーズは、高い信頼性を必要とする光学デバイスに最適な接着剤です。NIC BOND 3000 Sires for High Performance Optical Device.少量の最適なパッケージで供給可能です。 ⚫︎フェルールとファイバーの組み立てに有効です。for optical single module connector assy. ⚫︎多彩なラインナップによりプラスチック...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイゾー ニチモリ事業部

超低データレート 1x9 トランシーバ

超低データレート(DC～10Mbps)用MMFトランシーバ

「F1X9-05-M85-02B」 1x9 SIPパッケージスタイルのトランシーバーは、業界標準仕様に準拠しています。 高性能の非冷却型850nm VCSEL トランスミッターと高感度のPINレシーバーは、RS232 / RS422 / RS485およ...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

125/155M 1x9 100BASE-FXトランシーバ

ファストイーサーネット(100BASE-FX) / SDH STM-1…

「F1X9-A1-M13-02P」1x9 SIPパッケージのトランシーバーは、業界標準仕様に準拠しています。 高性能の冷却不要の1310nm FPトランスミッターと高感度のPIN（Positive-Intrinsic-Negative）レシーバーは、...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

アミューズメントＲＯＭ用ＩＣソケット

部品管理工数を削減、ＩＣ挿入がワンアクション。ＲＯＭ用ＩＣソケット

ＩＣ３０７シリーズはイジェクト機構一体型構造により、部品管理工数を削減し、ＩＣ挿入がワンアクションにて可能を実現している。また、ＩＣの脱着には治具不要。 対応パッケージはＦＬＧＡ８８芯対応で、ソケット上面の大開口部により、ＩＣの視認性向上している。 コンタクトは金メッキ仕様、自動実装可能、ＲｏＨＳ対応。 ...

メーカー・取り扱い企業： 山一電機株式会社

【注目】代替品あります！光トランシーバーモジュールの置換え提案

「短納期」「安価」な光トランシーバ『FICER Technology社…

【特徴】 ◆カタログ品常時在庫 　評価用に常時在庫あるのですぐに入手/評価出来ます ◆MOQなし 　カタログ品は全て1つからご購入頂けます ◆カスタマイズ 　ラベル・EEPROM・パッケージなどを含むOEM/ODMサービス ◆相性テスト 　各メーカーとの相性問題がないトランシーバーモジュールの御提供 ◆品質保証 　24か月の長期保証 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本サンテック株式会社 東京本社、名古屋営業所、長野営業所

Fischer Elektronik製 ヒートシンク・コネクター

電気・電子産業用メカニカルパーツメーカーのヒートシンクとPCBコネクタ…

PCBコネクターのラインアップ（抜粋）】 ■スルーホール用ピンヘッダ ■表面実装用ピンヘッダ ■表面実装用連結ソケット ■スルーホール用連結ソケット ■TO-5 TO-18 TO-3 パッケージ（トランジスタ用ソケット） ※詳しくは［PDFダウンロード］から資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

産業用コネクタ『EPIC SIGNAL M23 インサート』

M23丸型コネクタ用でどのハウジングにも適合！コンタクト数を豊富にご用…

IC SIGNAL M23インサート』は、半田づけコンタクトが実装され組立済の 物や、圧着ピン半田づけコンタクトなどのコンタクトピンを個別に実装できる ようなコンタクト未実装の物など、様々なパッケージユニットがあります。 コンタクト数は6、7、8+1、9、12、16、17と複数ご用意。VDE試験済みです。 また、これらのインサートは、オス型とメス型の両方のコンタクトに 適してお...

メーカー・取り扱い企業： Lapp Japan株式会社

【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板)

曲げ形状で使用でき、高速伝送に対応！狭い場所への組み込みに好適。基板間…

FPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。 BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、 ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

molex■電線対基板　シグナル用　2.5mmピッチコネクタ

モレックス製2.5mmピッチコネクタ SPOX ・ Mini-Lock…

ピッチ業界標準アプリケーション向けの 　多目的電線対基板用および電線対電線用システム。 　システムは、ストレートおよびライトアングルヘッダーが 　装備され、トレーおよびラジアルテーピングパッケージの 　両オプションで使用可能です。 　フルシュラウドによるコンタクト保護、 　高ガイドウォールによる嵌合の容易化を実現します。 詳しくはカタログダウンロードもしくはお問い合わせくだ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

防水型マイクロUSBコネクタ「UJ2W-MIBH-4-SMT」

保護等級IPX7対応　高湿度アプリケーション向けの保護と性能を備えた防…

SMTは、10,000回の嵌合サイクルの優れた耐久性を備えた設計になっています。このシリーズは、電圧定格が30 Vac、電流定格が1.8 A、動作温度が-25～85°Cのサーフェイス・マウント・パッケージと水平型を特長としています。ボードでの安定性を高めるため、プラスチック製マウントイヤーも含まれています。 USB 2.0規格に準拠したこのmicro B USBコネクタにより、高速のデータ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

半導体レーザ付き　ファイバピグテール

【オプトロンサイエンス製】ファイバピグテール

■CANパッケージのLDとファイバ(シングルモード・偏波保持・マルチモード・大口径ファイバ)を接続したファイバピグテールモジュール ■用途に合わせてLD(波長)・ファイバ・ファイバタイプ・ファイバ長・コネクタ等...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプトロンサイエンス

molex■防水コネクタ　■MX150　■IP69K

組み立て済みの完全水中MX150は高性能コネクタシステムです。

MX150 防水コネクタシステムは、組み立て済みの 完全水中高性能コネクタシステムです。 パッケージサイズが小さく、1列および2列構成の SAE型およびISO型ワイヤーに最適で、エンジン搭載自動車から オフロードの建設機器に適用した場合でも、信号と最大22.0Aの パワー用アプリケーショ...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

DACケーブル『QSFP-DD 400G』

RoHS2指令に適合！広帯域のツイナックスで最大28G Baud ra…

最大28G Baud rateのシリアル伝送をサポート ■プルタブとラッチによりケーブルの取り付けが簡単 ■ホットプラグによる安定した接続を実現 ■工場で伝送特性の全数試験を実施、静電防止パッケージ ■RoHS2（10物質）指令に適合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 平河ヒューテック株式会社

EMC（電磁両立性）対策製品　フィルタ・コネクタ・ケーブル副資材

ノイズの影響を受けない（EMS）・ノイズを発生させない（EMI）に配慮…

- EMC回路付フィルタシール 　　簡単にコネクタ間に挟み込むことができる 　　薄いゴムのインサートです ■銅箔糸シールドシート 　　銅箔糸を応用した製品で形状は幅広シート・封筒のような 　　パッケージ形状・テープと様々です ■スリーブ 　　メタル素材で編み込んだスリーブ製品でカバーを施します ■ept（イーピーティー）基板間コネクタ 　　0.8 mmピッチのEMCシールド可能な基板間接続...

メーカー・取り扱い企業： 理研電具製造株式会社

MRセンサ（磁気センサ）

国内向け・海外向け問わず十分な実績あり！磁気インクを用いた印刷物（お札…

面に密着しなくても検知できる。 出力は、磁性体の移動速度に依存せず、静止体の検知もできる。 検知部は、純抵抗であり、誘導ノイズを受けにくい。 限られたスペースでも使える小型金属ケースパッケージです。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコーシ株式会社

基板対基板コネクタ 5077シリーズ

1.0mmピッチ 高信頼 基板対基板コネクタ

タで、嵌合（基板間）高さを8mm～12mmに拡張致しました。コンタクトは高い信頼性を実現する構造を採用しています。保持金具付きで、機械的ストレスからも保護します。自動化実装に対応する設計構造で、パッケージ収納タイプですから、省力化、コストダウンに貢献します。...

メーカー・取り扱い企業： 京セラ株式会社 電子部品事業本部

給電用USB Type CコネクタUJC-HP-3-SMT-TR

給電専用USB Type Cコネクター

格電圧は20Vdc、定格電流は3Aの60Wを供給可能であり、挿抜寿命は10,000サイクル、+40℃～+80℃の動作温度範囲を備えています。 この非常にシンプルかつ合理的なコネクターはSMT用パッケージで提供されます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

株式会社川島製作所【精密部品・コネクタ・めっき】事業紹介

設計、機械加工、めっき、各種接合、組立を社内一貫生産。 機構部品のトー…

■RFデバイス、同軸コネクタ、その他一般通信 　[電気コネクタ] 　・有線、無線向けミリ波帯同軸コネクタ、極低温超電導用微細同軸コネクタ、その他応用デバイス 　[集積回路用ハーメチックパッケージ] 　・各種ガラスハーメチックシール(SUS系、コバール、鉄、等) 　・光変調器用パッケージ　他 　[高周波導波管] 　・ミリ波～テラヘルツ帯(サブミリ波帯)導波管、空洞共振器、その他高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社川島製作所 本社、福島工場、安達太良工場、山形工場、山形化工工場、秋田工場

『DSFPシリーズ』

マルチモードファイバ1本で2K(WQXGA)の高画質映像を1000m伝…

ceptacle、SCコネクター ■ビデオ帯域 : 3.5Gbps/Channel ■サポート解像度及び延長距離：Max WQXGA(2560×1600),300M ■DPCD 対応 ■パッケージ：Tx, Rx, Power Adapter 2pcs ■Environment：Operating Temperature Range : 0 to 50 Degrees Centigrad...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Cominix

【オプション】『3ポートコネクタ』『3ポートコネクタASSY』

閉鎖系接続が可能！γ線減菌処理済みで1/4インチおよび3/8インチの2…

【３ポートコネクタの特長】 ■チューブ系に合わせ2種類ご用意 ■無菌コネクタを併用することで一般環境でも閉鎖系の無菌接続が可能 ■2種類のコネクタを1パッケージにした減菌済み個別包装でご提供 ■自由なチューブスタマイズが可能 ■チューブカスタマイズ用の試作に最適 【3ポートコネクタASSYの特長】 ■減菌済み標準仕様のため、セットアップの手...

メーカー・取り扱い企業： 積水成型工業株式会社 ブロー事業部

デジタルセンサ「超小型・超低消費電力GMRデジタル・スイッチ」

超小型・超低消費電力GMRデジタル・スイッチ（AHLセンサ）　

1.1 x 1.1 x 0.45mmの超小型ULLGAパッケージです。連続動作バージョンとデューティ・サイクル・バージョンがあります。連続動作バージョンは100 kHzの周波数応答特性です。電圧2.4Vデューティ・サイクル110Hzで静止電流420nAの超低...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

FLGAコネクタ・LGC03シリーズ

FLGA(Fine pitch Land Grid Array)対応コ…

FLGAはSOPやSSOPが主力であるICパッケージの次世代製品と目されており、大きなメモリ容量を小型で実現したパッケージです。 同シリーズは54ピンのFLGAに対応したソケットで、独自のコンタクト全ピンワイピング構造を採用し、高い接触信頼性・...

メーカー・取り扱い企業： ケル株式会社

【資料】しるとくレポNo.23＃BGAの基板設計

特に多いご要望！IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・高密度実…

ています。 特にご要望が多いのは、IoT端末やウェアラブル端末などに用いる小型・ 高密度実装の基板設計。 製品の小型化や基板のコストダウンのために、マイコンやFPGAは、 BGAパッケージを採用する事例が多いと思います。 当レポートでは、『BGAの基板設計』についてお話ししています。 是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■BGAの基板設計について ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology