包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

ジャノメ製卓上ロボット『JR3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』

塗布専用ソフトで簡単設定、補正機能で高精度塗布を実現する「塗布専用」パ…

3000AP-Dカメラ搭載塗布仕様』は、精密塗布を必要とするワークに対応するため、剛性・精度の高い「JR3000シリーズ」と「ＣＣＤカメラ・レーザー変位計・ニードルアジャスタ」とを合わせ、１つのパッケージにしました。 【特　長】 ■オールインワンパッケージロボット 　精密塗布を必要とするワークに対応するため「JR3000シリーズ」とマシンビジョンに好適な「カメラ・レーザー変位計・ニード...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

『MEMSパッケージ』シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な 試作・量産に対応するサービスです。 お客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質な...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

テーピング機『TTL-300』

パーツフィーダ供給！処理能力0.14sec/サイクルのテスト機能追加付…

処理システムでは、CCDカメラでテープ内に収納された製品姿勢と 外観検査を行います。 各種機能の追加・削除にも対応可能ですので、お気軽にご相談ください。 【仕様（抜粋）】 ■適用パッケージ形状：パーツフィーダ供給対応品（LED等） ■パッケージ供給方式：パーツフィーダ供給 ■適用テープ及びテープ幅：エンボステープ 幅8～12mm ■装置外径寸法・重量 　・W1,050mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

テーピングマシン

ＩＣパッケージをエンボスキャリヤーテープ或いは紙粘着テープに封止する為…

●トレー及びチューブ兼用対応機 ●適用パッケージ：QFP/TSOP/PLCC/SOJ/SOP ●適用テープ 　（1）エンボステープ：12/16/24/32/44/56 mm巾 　（2）紙粘着テープ：32 mm巾 ●イン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

ロータリー式自動梱包装置　EXIS550/700

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS550/700ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

Pbフリー対応BUMP形成用リフロー SMT Reflow

BGAパッケージから12”ウエーハまで対応できます！

□BGAパッケージ用は、コンパクトなのに6ゾーン仕様。 □炉内の酸素濃度　100ppm以下を実現。 □面内温度分布：　±2℃。 □触媒装置内臓で炉内浄化に効果。 □ウエーハ搬送は独自開発のウオーキングビー...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

リボコン　RBC-1／RBC-100 パッケージ種類：表面実装SMDデバイス、BGA/CSP/LGA/QFN/その他 パッケージサイズ RBC-1：□3mm～□50mm（長方形標準対応可能） RBC-100：□3mm～□100mm（長方...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

はんだボールマウンター STM-II　シングルショット・卓上型

ＢＧＡパッケージの試作やリボール等の用途に最適！省スペース・卓上ハンダ…

本機はBGAパッケージの試作、研究開発、少量多品種生産、リボール・リペア用途 にご利用頂けるハンダボール搭載機です。 様々な搭載パターンが設定でき、はんだボールを一つずつ分離し搭載するためメタルマスクが不要、オンデ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

インラインシステム『TM288P』

小型半導体　電気測定検査　マーキング　外観検査　テーピングする装置。 …

。 トレイに収納されている半導体素子を、接続テスターにより常温測定後、外観検査を行います。 接続テスターからの測定結果によりマーキングし、測定結果および、 外観検査の結果に基づき、パッケージをテーピングに収納します。 【特長】 ■高速動作、0.4sec/1個～0.6sec/1個　高スループットを実現 ■測定か所　5測定部 ■外観検査による　リード　モールド部の検査が可能...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

ランダムピッキング搬送システム

独自のビジョンシステム搭載のランダムピッキング搬送システム

当社では、数百種類のソフトパッケージ・ハードパッケージされた商品を 識別する「ランダムピッキング搬送システム」を展開しております。 各商品毎に事前登録した適したピッキングポイントを認識して把持し、 番重の空きスペースの状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トランセンド

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量産に適しています。 また、RFパワーデバイス、水晶デバイス、イメージセンサ等のガラス金属接合や航空宇宙やハイエンド産業向け共晶接合...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

インチ）と3機種を取り揃えています。 （無料貸出用デモ機もご用意） また、用途別にダイシング用途やバックグラインド用途として仕様別の装置があります。 貼付け対象はウェハーに限らず、パッケージ、ガラス、セラミック等様々なワークに対応出来るほか、ユーザーの特殊仕様に柔軟に合わせたカスタム対応も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

真空三次元熱加圧装置

真空三次元熱加圧装置

真空三次元熱加圧装置 【特徴】 ○真空化で液体熱加圧（PAT)を行うため、柔らかな素材を 　押し伸ばすこと無く等方向の熱加圧が可能 ○上下の同時液圧も可能 ○上型不要で貼り合せやパッケージングが可能 ○ワークサイズ 　・φ200 　・加圧推力 5ｋN〜50ｋN ○省電力、軽量、小型で簡単操作 ○省スペースで、持ち運びも容易 ○素子封子やパッケージ基板などに最適 ...

メーカー・取り扱い企業： ミカド機器販売株式会社

自動倉庫　インテリジェントストレージ管理システム『ISM500』

自動倉庫ISMシリーズで部品倉庫管理を自動化しませんか？電子部品管理、…

620 x 100 mm/幅 x 奥行き x 高さ） 〇各ポジションには複数の部品を収納可能 　例：10棚仕様：7インチリール　幅8mmタイプで最大3、600本 　　　16棚仕様：SOICパッケージ最大60、000個 〇湿度管理モジュールで内部湿度を5％以下に保つことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

工房やまだのBGA/CSP実装はノーマスク！

メタルマスクを使わないBGA/CSPの実装が可能です！

工房やまだでは、数年来、数千件に渡るBGAパッケージの実装、 交換のご依頼を承っております。 それというのも試作、改造、リワークの専門家だからこそです。 BGA/CSP実装なら、プリント基板の駆け込み寺の当社にお任せください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工房やまだ

ファナック協働ロボット用ねじ締めユニット　PD400FAシリーズ

【新製品】ファナック協働ロボット「CRXシリーズ」プラグインに対応！高…

イン対応周辺機器としてファナック株式会社から認定を受けている ■ロボットへの取付が簡単 ■プラグインソフトによる簡単プログラミング ■高性能かつ小型軽量ツール ■導入に必要な機器をすべてパッケージ化(オプション) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日東精工株式会社

スティックtoテープ外観検査装置『TTI-7600』

シール後の外観検査機能を有し不良と判別した場合は、アラーム停止とします…

様 　・電源：AC200V±10％ 50/60Hz 3相20A 　・空源：0.5Mpa 約1500NL/分 ■装置重量：約1,500kg ■適用デバイス：SOP、SSOP他（チューブ収納パッケージ） ■適用スティック：アルミスティック、樹脂スティック ■連続動作：Max cycle 0.45秒/サイクル ■テーピング方向：デバイス装着方向 0/180度 ■検査装置：3D検査装置＆...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

スティックtoスティック外観検査装置『MM-160』

必要な時にチェンジキットを追加するのみで、容易に対応品種を追加・変更す…

源：AC100V±10％ 50/60Hz 単相15A（漏電ブレーカー付） 　・空源：0.5Mpa 約100NL/分 ■装置重量：約800kg ■適用デバイス：SOP、DIP他（チューブ収納パッケージ） ■適用スティック：アルミスティック、樹脂スティック ■連続動作：Max cycle 0.9秒/サイクル ■検査内容：上面（捺印（マーク）検査部）、両側面（リード検査部） ※詳しく...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社藤堂製作所 営業所

シールマウンターで高速・高精度の貼付け自動化！【資料進呈中】

フィルム上のワークを剥がしながらピック＆プレース！ Webでのデモ実演…

シールマウンターとは弊社供給装置(Film Feeder)とヤマハ発動機製 表面実装機(マウンター)を用いた、 『貼付けのパッケージソリューション』です。 例えば、フレキシブル基板等へ異形・極小・コシが無いワークの貼付け、熱圧着が必要な製品で 「対象ワークが剥がしづらい・剥がしにくいため、高速・高精度の自動化検討が進...

メーカー・取り扱い企業： 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業

テクノアルファの『リフロー装置』

安定的な温度プロセスを実現できるリフロー装置などを多数取り扱っています…

当社取り扱いの『リフロー装置』をご紹介します。 当社ではプロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に 好適なSST社製「真空・加圧リフロー装置」をはじめ、高精度に昇温・ 降温設定をオート制御できる「Model 5100」や3D実装・立体的な構造物にも対応可能な「VPSリフロー装...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ギ酸還元リフロー装置【課題解決事例：基板内の温度ばらつき】

ユニテンプのリフロー装置で解決！高速昇温を実現！予期しない温度によるダ…

最近の基板には、極めて小さなチップ部品や大型の部品、またモジュール基板や BGAパッケージなど、多岐にわたる部品が実装されています。 それぞれ熱容量が違うので、大きい部品の温度が上がるころには小さい部品の 耐熱温度を超えてしまい、不良の原因になることがあります。そうしたことが...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

メタルマスク製品カタログ

多彩なメタルマスクを社内製作で提供！メタルマスク製品を多数掲載※無料進…

『メタルマスク製品カタログ』は、電子部品実装用メタルマスク、 半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用マスクの開発・製造・販売を 行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの製品カタログです。 高アスペクト、連続印刷に適した微小部品連続印刷用「SHGメタルマスク」 を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

【全自動でスムーズなパターン補正を可能】DynaFLEXII

パッケージ基板や高密度・ファイン化が進んだプリント基板製造会社の方必見

『DynaFLEXII』は、プリント基板の歩留まり向上のために必要不可欠な エッチング補正をきめ細かな値設定により、全自動でスムーズな パターン補正を可能とします。 データにラインやランド、金めっき端子等の属性を指定し、最小間隔を 守りながら属性ごとに設定したエッチング補正を全自動で行います。 【特長】 ■インテリジェント・エッチング補正 ■形状保持補正 ■マイナス補正 ...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

小型スペースシミュレーション・チャンバー

省スペースのスペースシミュレーションチャンバーは宇宙空間における各種研…

マルプラットフォームは、-100℃から150℃までの温度範囲で±1℃以内に制御可能 ・密閉式冷凍システムの採用により、他のシステムで使用されている液体窒素の消耗品コストが不要 ・多様なポンプパッケージ構成 ・ベース圧力7x10-8 Torr、10-6 Torrの範囲を20分以内に設定可能 ・自動圧力制御 ・全自動のPCベース、レシピ駆動 ・チャンバーには、4個の8インチCFフランジを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

半導体ICハンドラーの動向について

ボイスコイルモーターを使用しデバイスに過度な衝撃を与えないユニークなデ…

ハンドラーの方式、大きく分けると重力式、水平式、ロータリ（タレット）式と分けられます。半導体デバイス、パッケージの種類により、どの方式のハンドラーを使用するかが半導体の製造工程の時間短縮において重要なポイントを占めるところになります。 2020年代にはいりコロナ禍のもと、半導体の需要が大きく変化し、...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

高精度ダイレクト露光機『DE-6UHII』

パッケージプリント配線板用！次世代の回路形成をリードするダイレクト露光…

『DE-6UHII』は、業界トップレベルの解像性と生産性を同時に実現する高精度ダイレクト露光機です。 より細線なパターン化に向け、独自に描画エンジン光学系の改良を重ね、ビームスポット径の微細化を実現しました。 多様なスケール方式にも柔軟に対応します。 次世代の回路形成をリードする、注目のダイレクト露光機です。 【特長】 ○解像性と生産性の両立が、群を抜く技術力の証明 ○業界トップク...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

半導体表面実装サービス

QFP・BGA・CSP、さまざまなパッケージ製品に対応できる実装技術！

当社は、半導体表面実装専門メーカーとして 高品質で、信頼性の高い製品を提供しております。 高速・高密度実装ラインを確立し、市場ニーズとタイミングに合った 実装技術を提供。 ボード単品からユニット品まで、先進の設備と静電気防止などを徹底した 安全でクリーンな作業環境において組立てられた製品はコンピュータ、 電子交換機、音響装置、その他電子機器全般に搭載されています。 ご要望の際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社しぶかわ電子

【ブログ】バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー

医療市場でしばしば必要とされるタイムリーなサポートを提供する準備を整え…

ことは光栄なことでした。 Lawrence Livermore National Labsの発表では、半導体技術を利用して、 網膜を刺激するための電子デバイスを含む、生体適合性のある電子パッケージ として提供される人工網膜の開発について発表が行われました。 当ブログでは、“バイオメディカルアプリケーションにおけるテクノロジー” について紹介しています。 ※ブログの詳細内容...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

微小部品・搬送キャリア・治具　商品カタログ

全ての治具をメタルマスクと手配が可能です！商品カタログを無料進呈中！ …

『微小部品・搬送キャリア・治具　商品カタログ』は、 電子部品実装用メタルマスク、半導体パッケージ用精密版、ディスプレイ用 マスクの開発・製造・販売を行っている、プロセス・ラボ・ミクロンの 商品カタログです。 粘着力の調整が可能な微小部品・薄物搬送用の「MagiCarrier」をは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

発サービス】 ■基板の調達（LTCC/FPCリジットフレキ/金属基板/Si基板/インターポーザー） ■SMT混載によるモジュール化やMEMS、光デバイスなども対応 ■ウェハ加工 ■BGAパッケージのリボール、リワーク ■PCT、TCTなどの環境試験も一括して行い、信頼性の確認を行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120%以上）。 【特長】 ○業界屈指の技術力が安定量産加工を高...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

コードレス充電式はんだこて『BL60JP』

いつでもどこでも作業可能！リチウムイオン電池によりエンドレスな作業が可…

【性能緒元】 ■パッケージ外形寸法 （L×W×H）：295×135×115 mm ■ツール外形寸法（こて先込み）：195×30 mm ■定格出力：12 W ■重量：41g ■熱立ち上がり時間：35秒で280℃まで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ラプラス

部品実装サービス

プリント配線板への部品実装を細かく対応！

ボール・X線検査（実装不良防止）まで対応 ■実装における特殊工法のコンサルティングにも対応 ■各種SMD部品の付け替え、BGAのリボール・リワークのご注文にも対応 ■ジャンパー配線、BGAパッケージ下のジャンパー配線も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイイーエス

半導体用マーキング・仕分け装置『TMK2000』

半導体製造の工数削減に。製品の位置決め・マーキング・識別・振り分けまで…

『TMK2000』は、半導体製造ラインに組み込むことで、 パッケージ取り出し・ワークホルダーへの移載・マーキング・ OCR認識・良品分別まで自動で行えるマーキング・仕分け装置です。 タッチパネルによるデータベース切り替えで 品種切り替えも容易に行えます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

プリンタブルエレクトロニクス向けインクジェット塗布装置

全面～部分コーティング向け。2020年1月15日から販売開始。

【特徴】 ■材料のコストダウン（液使用効率：～99%） ■全面～部分コーティングまで幅広くコーティング対応。 ■コーティングサイズ：Max Φ100mm ■FPD、電子部品、半導体パッケージ分野向けに適しています。 ■IJ塗布～乾燥まで１台で。 ■レジストインク、導電性インク、絶縁インク対応。 ■２液対応可能。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石井表記

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

【当社対応工程】 <MEMSパッケージ> ■実装 ■気密防止 ■リークテスト ■梱包/出荷 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

BGAリボール用プリフォームシート

BGAのハンダボール再生が素早く簡単に行えます

BGAパッケージサイズに合わせて加工された高耐熱ポリイミド製のステンシル板にボール配列用の穴を設け、その穴にハンダボールを格納したBGAリボールシートです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンアペックス

【デモ動画＆解説資料公開中！】リワークシステム「RD-500V」

【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！SMT部品・0402…

度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

プリント基板用直接描画式露光装置　INPREXseries

優れた品質・スピード・安定性！全自動ダイレクト露光装置です。

秒で高速露光 →最大基板サイズ551×640mmまで対応可能 ○IP-3650HH：安定した稼動実績 →L/S=8/8μmで量産可能な解像性を持つハイエンドタイプ ○IP-3600HH：パッケージ基盤向け高精細タイプ →L/S=12/12μmの高精細パターン(510×610mm)を 　タクト40秒で高速露光 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドテックエンジニアリング

熱風式リワークステーション XRS-100【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・ハイパワーヒーター1,000W。消し忘れを防ぐ、自動で…

ウン後に自動停止します。 ●ヒーターを手元で操作可能なスイッチ付グリップ ●簡単に交換可能なカートリッジヒーター ●豊富なオプション交換ノズル。XFCシリーズ用ノズルを使用可能。 ※各種パッケージ対応ノズルは別売りです。 ●キーロック機能、キャリブレーション機能付き...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

空調・冷熱

快適な空間を提供！既設配管・配線を流用しての施工が可能な製品などをご紹…

途に適した「ヒートポンプ製品」などをご用意。 また、油圧ショベル・発電機では、「ホイールローダー」や 「ポータブルガス発電機」なども取り扱っております。 【取扱製品(抜粋)】 ■パッケージエアコン ■スポットエアコン ■ビーバーエアコン ■業務用暖房機 ■ヒートポンプ製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ロジスネクスト東京株式会社

ロータリー式ハンドラ　EXIS250/300

高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にはこのEXIS250/300ご…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

ロータリー式自動梱包装置　EXIS400

高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にはこのEX…

高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人