5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』

PR排水処理設備の無事故継続なら！流体解析AIを異常発見の「目」にしません…

流体解析AIパッケージ『DeepLiquid Lite』は、排水処理施設の現場にて、担当者が実施している巡回監視業務を自動化し、水質・水面などにおける異常発生の見逃し防止＆早期発見にご利用いただけるサービスです。 流体解析AIのベースモデルにより、低価格、短期間での導入が可能です。 また、めったに異常発生がない現場でも、正常データで学習するため、 少数の異常データでユーザーの課題に合わせた異常判...

メーカー・取り扱い企業： AnyTech株式会社

2SC2655 バイポーラトランジスタ TO-92Lパッケージ

東芝製トランジスタのセカンドソース品

内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC2655 (TO-92Lパッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

2SC1815 バイポーラトランジスタ TO-92パッケージ

東芝製トランジスタのセカンドソース品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC1815 (TO-92パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【半導体/ホワイトペーパー】軍事・航空宇宙産業のサプライチェーン

長期的な影響と、リスクを軽減するための最善の方法とは /製造中止品(…

クトロニクスは、AS6496準拠の販売代理店およびオリジナル半導体メーカーより認定を受けた製造業者として、オリジナル半導体メーカーが製造を中止した後も、長期にわたってミリタリーグレードの半導体とパッケージを継続供給し続けています。 数百万点の在庫品に加え、ロチェスターエレクトロニクスが保有する高信頼性の気密封止パッケージ組立てラインは、セラミックDIP、サイドブレイズドDIP、セラミック表面実装...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

【半導体EOL品/入手困難】Nexperia製品の継続供給

すぐに出荷可能なリードタイムの長いNexperia製品在庫を1億個以上…

エレクトロニクスとパートナーシップを締結し、現行品および製造中止品(EOL品)の両方に対して継続供給サポートを提供しています。 現在Nexperiaでは、製品のリードタイムが20週を超えるパッケージタイプを30以上モニタリングしています。これらのパッケージは、DPRK、D2PAK、LFPAKなどの一般的なパワーパッケージを含む、多くのSOT、SOD、WLCSPといったパッケージタイプをカバ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

TO220パッケージトランジスタ用フィンガーシェイプヒートシンク

ネジではなくクリップで固定できるソルダーピン付きフィンガーシェイプヒー…

る【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 「FK 249 SA 220」 専用のトランジスタ固定用クリップ「THF249」でTO220パッケージトランジスタをネジなしで固定できるフィンガーシェイプヒートシンクです。 詳細は弊社ホームページにてご確認いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

プロダクションパッケージ（半導体、抵抗、コンデンサ他）

『プロダクションパッケージ』は、小中ロット量産向けの表面実装電子部品需要に対応するため、チップマウンターへも搭載可能な梱包形態で必要な数量だけ発注、かつ18：00までのご注文は日本全国「翌日」に納品する画期的なサービスで...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

MOSFETパッケージ『OptiMOS(TM)6 sTOLL』

高出力、高電流密度！放熱効果の高いリードフレームパッケージ

ケーション、特に CO2フレンドリ車のEPS、DC/DC、BLDC向けのパワーMOSFETです。 250Aの大電流に対応し、最高クラスの電力密度および電力効率を実現。 堅牢な車載用パッケージとして知られるインフィニオンの 品質レベルで提供します。 【主な特長】 ■先端MOSテクノロジーを使用したリードレスパッケージ ■7×8mm2の小さなフットプリント ■250Aの大...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLTパッケージ』

ヒートシンクへの熱抵抗の最小化！プリント基板を介して伝わる熱量は5％以…

当製品は、優れた熱性能を可能にする新しいトップサイド冷却パッケージです。 TO-Leaded top-side cooling (TOLT)パッケージをポートフォリオに 導入することで、高性能パッケージの提供を拡大可能。 TOLTパッケージは、T...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

当製品は、TO-Leadless (TOLL) パッケージ同様に、大電流対応の 薄型パッケージです。 TOLGは、TO-Leadlessとフットプリント互換性があり、さらにガルウィング リードを採用することで高い温度サイクル耐量を実現。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

ＬＩ９００Ｗ後継機として車載ＩＣパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ＩＣパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全６面（上面・下面・側面）欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

【EOL品】ルネサスのマイクロプロセッサ/コントローラ

幅広いメモリとパッケージの選択を網羅 /製造中止品(EOL品)の再生…

ルネサスエレクトロニクスのMCU/MPU製品は、幅広いメモリやパッケージオプションをカバーするラインアップで拡張性が高く、高速化、高信頼性、低コスト、エコ性能の組み合わせで、様々なユーザーニーズに対応することが可能です。 8ビット、16ビット、32ビットの製品を含...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

ソリッド サイドウォール プラグイン パッケージ

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 本パッケージは一般的にはバスタブ型パッケージ と呼ばれております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／s...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

MCU付きモータ/PFCコントローラ『QFP-48パッケージ』

保護機能内蔵！iMOTION IMC300ファミリーの新パッケージバリ…

イクロコントローラーは完全に独立して作動し、またモーション コントロールエンジンの制御インターフェースに接続されているため、 機能を追加することが可能。 IMC300シリーズに、新たなパッケージ (QFP-48) が加わりました。 『QFP-48パッケージ』は、ピン数が少ないため、スペースに制約のある 設計でも使用できます。 【特長】 ■柔軟なアプリケーション要求に応える多...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

半導体『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』

狭いVGS(th)レンジ！エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れ…

『TOLTパッケージのOptiMOS5 80V/100V』は、高出力アプリケーションや 小型電気自動車などのメインインバーターに適した半導体です。 エクスポーズドパッドに特殊な仕上げをし、優れた熱伝導性を確...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

フラットパッケージ

MIL-STD-883規格品も提供可能！高気密性及び高絶縁性

【概要】 これらのパッケージは金属とガラスで製作されて おり気密性及び絶縁性に優れております。 面実装タイプのHIC用パッケージなどに用いられ ております。 【主な特長】 ●気密性 １×10-9Pa・m3／sec以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ電科

SiC Trench MOSFET ディスクリートパッケージ評価

ディスクリートパッケージ内部の構造を非破壊で立体的に観察

異常品検査では、まず内部構造の調査が必要です。X線CTでは、非破壊で試料内部の透過像を取得し、三次元構築することが可能です。本資料では、製品調査の一環としてSiCチップが搭載されたディスクリートパッケージをX線CTで観察した事例をご紹介します。 X線CTによる構造確認後、MSTで実施している物理分析（破壊分析）をご提案します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【EOL品の半導体在庫】「半導体製品の継続供給サービス」

オリジナルメーカー認定＆製品保証！製造中止（EOL）によるリスクを回避…

を含む。10万品番及び25億個以上の在庫を保有。 ・ディスクリート製品 36以上のメーカーの4万品番、50億個以上の製品在庫から構成。トランジスタ、ダイオード、保護及び終端製品を含む。様々なパッケージに加え、パワー、性能及び温度定格など幅広く対応。 ・ロジック製品 20以上のメーカーの4万以上の品番数及び17億個以上の製品在庫より構成。レガシー及び製造中止品など、当社にて継続的に製造をサ...

メーカー・取り扱い企業： Rochester Electronics, Ltd.

2SA812 バイポーラトランジスタ | セカンドソース

ルネサス製2SA812の代替品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SA812 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

BSS138 （SOT23）MOSFET | セカンドソース

onsemi製BSS138の代替品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：BSS138 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

BSS123（SOT23）MOSFET | セカンドソース

onsemi製BSS123の代替品

国内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：BSS123 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

2SC1623 バイポーラトランジスタ | セカンドソース

ルネサス製トランジスタのセカンドソース品

内主要販売店として各種電子部品を取り扱っています。 トランジスタ、MOSFETなどディスクリート品の代替品多数ございます。 お気軽にお問い合わせください。 型番：2SC1623 (SOT-23パッケージ） 【JSCJ社について】 江蘇長晶科技有限公司（JSCJ)は半導体製造の後工程（パッケージおよびテスト）受託企業（OSAT)として、 世界第三位（2017）の江蘇長電科技有限公司（JCET）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

ICパッケージ自動外観検査装置『LI700E』

省スペースでICパッケージの自動化を実現！高精度２次元＆３次元寸法計測…

『LI700E』は、ICパッケージの端子曲がり等の寸法検査、及びキズ・異物等の欠陥検査を実施する外観検査装置です。 省スペースで検査の自動化を実現。製品下面より、モールド面や端子面の検査を実施し良否判定/選別をします。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

「TF 53」TO-5パッケージ3ピン用 テフロンソケット

TO-5パッケージ3ピン用テフロンソケット

当社アクアスはドイツのグローバルメーカーである【Fischer Elektronik（フィッシャーエレクトロニック社）】の国内正規代理店です。 TO-5パッケージ テフロンソケットには TF 53（3ピン用） TF 54（4ピン用） TF 56（6ピン用） TF 58（8ピン用） TF 510（10ピン用） がございます。 ※詳細はお気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アクアス

【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージから デバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを 提供しております。 単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。 産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社

半導体パッケージ開封技術(Cuワイヤ・Auワイヤ)

薬液ダメージ低減、高い加工位置精度！IC等のパッケージ開封サービスをご…

評価を行うことが可能。 また、レーザ開封設備に関しては薬液ダメージ低減だけでなく、高い加工位置 精度を有しておりますので、微小ICの高精度加工も可能となっています。 【Auワイヤ・パッケージの薬液開封】 1.サンプル前準備 2.薬液準備 3.薬品浸漬 4.洗浄 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

当社の「半導体パッケージ（EBGA）」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ミクロン株式会社

特殊モールド成型【プリモールド中空パッケージ】

“特殊な手法でパッケージング！高い機能性を実現！”

●プリモールド中空パッケージ 　モールド樹脂でキャビティをあらかじめ形成し、内部が中空になっているパッケージです。 　セラミックス基板などのキャビティタイプ基板よりも低コストでのパッケージが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： エスタカヤ電子工業株式会社

ICパッケージ　ピン・インサーション/サーフェスマウント

貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。

ピン・インサーションタイプパッケージは、貫通型スルーホール配線基盤への実装を目的としたパッケージです。初期の頃からDIP(Dual In Package)タイプとして市場で採用され、I/O数の増加に対応してPGA(Pin Grid...

メーカー・取り扱い企業： コスモ・テック株式会社

【資料】WTIブログ　半導体パッケージ編

半導体パッケージの「反り」の発生と測定方法など当社技術のノウハウが満載…

当資料は、技術者不足を解決する「開発設計促進業」である 株式会社Wave Technologyの2017年度～2020年度までのWTIブログ、 半導体パッケージ編についてまとめています。 「パッケージって何？」をはじめ「半導体パッケージの紹介」や 「ノイズ解析のための電気特性モデル」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…

x 16ビット） 　・インターフェース：パラレルインターフェース 　・動作電源電圧：1.8V～3.6V 　・動作温度範囲：-40℃～＋85℃ 　・書込み/読出し保証回数：10兆回 　・パッケージ：48ピンFBGA （8 mm × 6 mm）...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

【maxell】転写リード（電気鋳造（電鋳）製リードフレーム）

各種ICパッケージの薄型化、小型化、生産性向上に貢献！

リードフレームは薄型の金属基板のことを差しますが、一般的な打ち抜き（スタンピング）やエッチング方式で製作されるリードフレームとは異なり、マクセルの転写リードフレームは半導体パッケージを作製する際には電鋳部分のみを使用します（パッドの保持部であるSUSは剥離）。そのため、半導体パッケージの薄型化が可能です。 また、パターン間の繋ぎが構造上不要（孤立パッド可能）なため、繋...

メーカー・取り扱い企業： マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ 【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

通常のパワーモジュール汎用パッケージでは、SiC・GaN・Ga203のような、高性能デバイスでの使用には不向きでした。 弊社が開発した次世代型パワーモジュール汎用パッケージFLAPは、これらの問題を解決し、体積・熱抵抗・パッケー...

メーカー・取り扱い企業： 大分デバイステクノロジー株式会社

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを実現しており、実装体積比ではSOPの約95%の体積を削減することができます。 リアルタイムログ・データの記録が頻繁に発生するウェアラブルデ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

マルチ波長エミッタ

複数の発光素子をワンパッケージに！ご希望に沿ったカスタムが可能です！

理経が提供するMarktech社の『マルチ波長エミッタ』は複数の発光素子(2～7個)を 一つのパッケージに実装しています。 発光素子はUV～短波長赤外(SWIR)よりお選びいただけます。また、受光素子の 実装も可能。 Si PD/InGaAs PDと組み合わせることで、複数の波長の光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

【パッケージ】9インチマスクで1ミクロンを作りたい

大手パッケージメーカーへの納入実績あり！大きなサイズのマスクに対応して…

MPU向けBGA、ICパッケージ周辺回路、液晶ドライバ向けIC実装のCOFなど、 世代交代の激しいこの分野はいつも製品のトレンドが要求されます。 その影響はフォトマスクにおいても同様ですが、当社の描画機は 将来にもわ...

メーカー・取り扱い企業： 日本フイルコン株式会社

半導体パッケージ(Semiconductor PKG)

材料科学に基づいて半導体パッケージ生産

開発と生産に15年以上の熟練したプロのエンジニアで顧客のニーズを満たして生産しています。 光通信の標準バタフライパッケージを開発し、BTF-PKG、mini-DIL-PKG、 およびMIL標準883Eを満たしたサブコンポーネントなどの光電子部品高品質と低コストで供給しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社GLORY 東京営業所

蛍光体評価サービス

蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス

ス」を行っております。 本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。 通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。 お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。 無機物系、有機系...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

IC高精度外観検査装置『LI900W』

半導体ICパッケージ検査のオールラウンダー　車載製品 実績NO.1

『LI900W』は、車載用IC等の高精度な検査が求められる製品の外観検査に適した装置です。 〇寸法検査 　JEITA規格に基づいた寸法検査が搭載されています。 　2D検査：全長、全幅、パッケージ中心、ピッチ、位置度、端子径　等 　3D検査：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高　等 〇高精度欠陥検査 　高画素カメラ・マルチアングル照明を搭載し、表・裏・側面の高精細な欠陥検査...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

HOLT社 HI-2579/81トランス内蔵トランシーバ

トランス内蔵MIL-STD-1553トランシーバで、実装面積の削減が可…

です。トランスを内蔵したデュアルトランシーバは、プロトコルICまたは、FPGAを二重冗長MIL-STD-1553バスにインターフェースするためのシングルパーツソリューションを提供します。シングルパッケージソリューションは、設置面積とコストを大幅に削減し、低背設計により、このデバイスは、PMCやXMCなどのコンポーネントの高さに制限のあるカードを使用するアプリケーションに最適です。 ■MIL...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

SWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）

パッケージの種類も豊富！1,020 – 1,720nmまでのエミッタ(…

理経が提供するMarktech社のSWIRエミッタ（短波長赤外線エミッタ）は、 1,020～1,720nmの範囲で、CAN/表面実装/プラスチックスルーホールと 様々なパッケージをラインアップしています。 製品群一覧と特性の資料を下記よりダウンロード頂けます。 発光側のみならず、広範囲の検出が可能なInGaAs PD、受発光一体型 デバイスも取り扱っております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社理経

HOLT社 アビオニクス用トランシーバ HI-1579/1581

HI-1579/1581はMIL-STD-1553/1760 トランシ…

HOLT社のHI-1579/1581は3種類のパッケージを用意。ヒートシンクを保持し、厳しい環境条件でも使用を可能にしました。 また HOLT社はARINC429のシェア 世界第1位!　400社以上の採用実績がある会社です。 ■MIL...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ナセル

OptiMOS パワーMOSFET 25V～100V

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い…

インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ダイオードモジュール『PrimeBlock DD170N36K』

高い堅牢性と信頼性！高い過負荷とパワーサイクルの要求に応える設計

『PrimeBlock DD170N36K』は、耐圧3600V、連続電流170Aの 34mmパッケージの整流ダイオードモジュールです。 本パッケージは、絶縁銅ベースプレートを使用した圧接を特長としています。 中電圧ドライブを設計しているお客様は、50mmの代わりに34mmパッケージで...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

フラッシュメモリ『SpiStack』

NANDとNORをワンパッケージ化！省スペース化／低コスト化に貢献しま…

『SpiStack』は、異なる種類もしくは同じ種類のフラッシュメモリを 一つのパッケージ内にスタックすることで、コード／データストレージ、 それぞれに対応できる製品です。 2つのフラッシュメモリを1つのパッケージ内にスタック。 省スペース化／低コスト化に貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

4MビットFeRAM​「MB85R4M2T」

SRAMと置き換えが可能な不揮発性メモリ、産業機械や業務機器のバッテリ…

本製品は、電源を切ってもデータが消えない不揮発性メモリです。汎用SRAMと互換性がある44ピンTSOPパッケージで提供しますので、SRAMを使用している産業機械、業務機器、医用機器では、設計基板を大幅に変更することなく、SRAMを本FeRAM​に置き換えることが可能です。それによって、データ保持用のバッテ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社