『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

蓄熱燃焼式脱臭装置『Deopo（デオポ）』

PR装置全体をコンパクト化し組立た状態で運搬する為設置工事を簡略化 ！生…

『Deopo（デオポ）』は、従来の蓄熱燃焼式脱臭装置「RTO」の3塔式と回転式の 優れている要素を併せ持ち、ワンユニットにパッケージ化した装置です。 VOCの処理効率は98%以上、温度効率は95%以上の性能を持ち、従来品に比べ、 パージ部分の体積を最小にすることによりコンパクト化することが出来ました。 また、工場で組立した状態で運搬可能なサイズなので、標準装置の場合は 現地の荷降...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマルプラント

蛍光体評価サービス

蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス

ス」を行っております。 本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。 通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。 お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。 無機物系、有機系...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

簡易硫化変色比較実験サービス

輝度劣化評価でお困りでないでしょうか？簡便な比較評価を提案いたします。

当社では、銀メッキされた材料の硫化変色評価をする「簡易硫化変色比較実験サービス」を行っております。 照明用LEDなどの輝度劣化の要因として、パッケージ内面、特に銀メッキ面の輝度劣化が問題になります。特に屋外で使用される照明用では銀メッキ面の硫化の影響は避けられません。 また赤外センター類においても使用用途によっては、同様の問題が発生する場合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

最適裁断計画パッケージソフトウェア「MathCutting」

''材料の裁断ロスの最小化''を瞬時に自動計算可能なソフトウェア「Ma…

様々な素材の最適化裁断は、数学的に、カッティング ストック問題に該当します。カッティング ストック問題とは、一定サイズの母材料（ストック）から、様々なサイズの製品を顧客の注文に応じて切り出していく問題です。本問題では、一般的に切り出しにかかる総費用の最小化を目的とします。また、一つの母材料から切出す製品の組み合わせは、カッティング パターンと呼ばれます。 MathCutting は、 最適化...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オクトーバー・スカイ

高温高湿リフロー試験サービス

実験サンプルのご用意から、実験までのお客様の開発状況に寄り添う実験サー…

当社では、「高温高湿リフロー実験サービス」を行っております。 SMDパッケージ向けのリフロー実験サービスを実施しており、高温高湿の条件での耐久性を評価します。JEDEC等の規格に準拠したモイスチャリフローテストを提供します。 高温高湿で連続放置した後エアリーフロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

れ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵抗」などがございます。 【LEDパッケージの初期診断項目】 ■電気特性測定 ■外観観察 ■レンズ研磨/パッケージ内部光学観察 ■点灯試験（輝度分布観察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子機器専用熱設計支援ツール活用事例集【小型化・高性能化対策】

電子機器の小型化・高性能化対策支援ツールを活用したら、数百もの素子搭載…

◎電子機器に特化した多種の形状テンプレート ヒートシンクやファン、プリント基板、パッケージ部品など、電子機器特有の形状テンプレートが多数搭載されています。これらのテンプレートを、マウスを用いて組み合わせることで、簡単に熱流体モデルを作成することができます。 ◎豊富な形状・物性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

レポート　サムソンメモリーセルのプロセス比較レポート

20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3D…

DRAMのセル構成を比較するものです。（20nm classは単に”2X nm”と指定されています。） 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ：6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： テックインサイツジャパン株式会社（TechInsights）

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケージ、開封済みチップ、ウエハー等様々な形態の半導体で 裏面研磨ができ、さらにリード端子を生かした状態の裏面研磨も可能です。 【特長】 ■裏面解析は、電極による遮光や高濃度基板による光の減衰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

樹脂材料（半導体 LED用途）の分析

樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能！

株式会社アイテスでは、樹脂材料（半導体 LED用途）の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの特性は製品の性能に大きく寄与します。当社ではこれらの 樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します！

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

試験/評価　■構造解析（出来栄え・他社品RE）■故障解析（故障箇所特定、原因究明、改善提案） 【試験一覧】 ■パワーサイクル試験 ■液槽熱衝撃試験 ■ゲートバイアス試験 ■半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察 ■パワーチップの故障解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

『gFUELCELL』 燃料電池開発用モデルライブラリ

開発期間･コストの短縮に! シミュレーションソフトウェア

弊社汎用数理モデル構築CAEソフトウェア「gPROMS」をベースに、 燃料電池の性能解析、設計最適化に特化したソフトウェアパッケージが 「gFUELCELL」です。 従来のAML:FC（Advanced Model Library for Fuel Cells）から、より多く のお客様のご要望に応えるべく、モデルライブ...

メーカー・取り扱い企業： シーメンス株式会社 gPROMS ポートフォリオ

「CAE×AI」で業務効率化しませんか？

機械学習やAIを活用した業務効率化のお手伝いが可能！当社取扱いソフトや…

研究開発でも機械学習やAIの活用が望まれる時代に突入したと 言われています。 当社では、機械学習やAIを活用した業務効率化のお手伝いをいたします。 経験豊富なエンジニア達が「パッケージソフト販売」、「受託解析」など お客様のニーズに応じたさまざまなプランを提案させて頂きます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社取扱いソフト】 ■予測モデル構築ツ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェーブフロント 本社

電磁場/電磁界解析ソフトウェア PHOTO-Series

本格的な電磁場解析も安価に実現！必要な機能を選んでカスタマイズも可能

電磁波から低周波電場・磁場といった広範囲な対象分野毎に、解析テーマに応じて最も適したシミュレーション手法を用いた解析ソルバーをご用意しています。 一つの解析ソルバーで全ての現象を取り扱う他社製パッケージソフトとは異なり、目的に最適な解析ソルバーを用いますから、解析精度が高く、ニーズにもきめ細かく対応できます。 また問題に適した必要なモジュールだけを選択できるため、導入コストも経済的に抑えるこ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォトン

テープや線材へのコーティングダイスの設計の支援

塗布ダイスの設計がEXCELの表計算で行えます。

です。 ダイスの主要なパラメータを設計する計算方法を提供できます。 また自社でダイス設計のための流動解析の技術を習得したい方には、流動解析の理論のご説明と技術資料の提供も可能です。 高価なパッケージソフトを使い厳密な計算をしたい方には不向きです。 しかし、顧客要求に対応するためにスピーディーに対応するため、ダイス設計を流体理論に基づいて行いたい方には好適なサービスだと思っています。...

メーカー・取り扱い企業： プロセスD&Tラボ 千葉

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【EBSDによる解析例】Chip

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

Chip表面の配線(Al)について、EBSDによる解析例を紹介いたします。 パッケージ樹脂を薬液/RIEにより開封し、EBSDによるチップ表面の Alパターンの解析を実施。 その結果、Al配線に配向性が見られました。 法線方位が分布しており、結晶が多く存在していると考え...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

EPMAによる微量元素の検出

検出感度が良好！特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

EPMA分析は、エネルギー分解能や検出感度が良く、特に微量成分の定量分析や マップ分析等に優れています。 パッケージ内のAu-1stボンディグで不良が発生した例では、腐食原因物質の 特定と分布状況を確認するため、EDX分析とEPMA分析を実施しました。 EPMAでは分解能、検出下限、P/B（ピークバッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【活用事例】生産現場のドライブレコーダー　食料品メーカー

食料品メーカーの事例をご紹介！現場の課題を見える化する高速カメラ

高速カメラを採用した生産現場のドライブレコーダー『RekamoMA』の 食料品メーカーの活用事例をご紹介します。 商品のパッケージ袋詰め装置のチョコ停対策に活用。 既存カメラシステムでは、捉えることができなかった。 チョコ停発生は、1日数回～1か月に数回など、様々な場合がある。 【事例】 ■業種：食料品メーカー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コヤマ・システム 本社