包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

マイクロフルート【2024中部パック出展！】

PR【4/17～中部パックに出展！】原紙使用重量を約10％削減！CO2排出…

『マイクロフルート』はコートボールに比べて、原紙使用重量は約10％ 削減し、年間CO2排出量は471.6kg削減。(ロット6,000で比較) また、軽量化で紙(資源)の削減に貢献し、強度アップで外箱のスペックを 下げることもできます。中層函にぴったりの素材です。 【メリット】 ■CO2排出量の削減 ■軽量化で紙の削減に貢献 ■強度アップで外箱のスペックを下げられる ■ダンボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クラウン・パッケージ

【書籍】次世代半導体パッケージの最新動向（No.2197）

【試読できます】～2.XD、3D集積化と基板材料、封止・接合技術、放熱…

書籍名：次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 ★限界に近づく集積回路の微細化、先端半導体の差異化はパッケージング技術がカギを握る！ 　　チップレット、3次元集積化に伴うパッケージ技術の変革と新し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

レンジアップパッケージの最新動向と成長戦略

電子レンジ加熱・調理食品用包材市場を初分析

　レンジアップパッケージ(電子レンジ加熱・調理食品用の包装・容器)は、その機能性の高さから、少なくともここ10年間は確実に成長を続けており、今後もその対象となる食品アイテムが増加していくことが確実視されている。特に大手...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ttps://www.science-t.com/ebook/27100.html "旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」 先端パッケージ市場を攻略するために 日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか ・iphoneへの採用で脚光を浴びる＜FOWLP＞ ・FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【書籍】自動車室内の静粛性向上と防音・防振…(No2124)

【無料試読ＯＫ・専門図書】防音パッケージに求められる性質は？ アクティ…

、自動車車室内の適切な遮音・吸音材の配置 　 ・自動車におけるアクティブノイズコントロールの適用 ・NVHを低減する自動車の構造 　 ・「風切り音」、「ロードノイズ」への対策事例 ・防音パッケージに求められることとは？ ◆遮音・吸音・制振・防振材料の開発◆ 　 ・音の伝搬、遮音、吸音、制振、騒音低減、共鳴現象のメカニズム ・多孔質材料の設計と吸音特性 　 ・軽量性、耐久性、成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】ヒトの感性に寄り添った製品開発（No.2130BOD）

【技術専門図書】★ 感性にまつわる研究事例から評価、測定手法や製品開発…

地 ・運転支援システムの使用感 ・ディスプレイの見やすさ ・癒し／五感を刺激する空間 ・家電、キーボードの使いやすさ ・化粧品、香料の使用感 ・衣服、スポーツウェアの着心地 ・食品パッケージの包装設計 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【書籍】医薬品承認申請と使用するデータ（No.1987BOD）

【技術専門図書】◎ 【申請者】と【審査官】との“ズレ”、“ギャップ”を…

１.ＳＥＮＤ申請と非臨床試験の生データの取扱い ２.ｅＣＴＤ申請の実践的対応と品質保証 ３.ＣＴＤ作成で照会事項を最小限にするための記載法とそのポイント ４.ＣＤＩＳＣ対応の申請データパッケージ作成 ５.製造販売承認申請までの効果的なマネジメント －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2019年3月29日 ●執筆者：57名 ●体裁：A4判 628頁...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

味以外のおいしさの科学

食のおいしさは“味・香り・テクスチャー”だけでは決まらない! 外観や…

見た目・色や温度・濃度・重さ、食器の色・材質、更にパッケージや食に纏わる情報でおいしさが変わる？ 食環境・音楽・食空間の雰囲気、食べる相手によってもおいしさが変わる？ 調理器具・機器、調理方法の違いによってもおいしさが変わる？...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

書籍【LED照明の高効率化プロセス・材料技術と応用展開】

蛍光体、基板材料、封止材料など高効率のカギを握る材料から応用市場を見据…

光取出し効率向上技術 　2節製造プロセスによる高効率化 　3節 白色LEDの色調設計と色調ばらつきの低減 3章 LEDの最適構造・放熱設計 　1節 LEDの最適構造設計 　2節 LEDパッケージ構造の最適化 　3節 高輝度LEDの新しい封止技術 　4節 白色LEDの構造・材料からの放熱アプローチ 　5節 セラミックパッケージからみた高出力LEDの放熱設計 4章 LED演色性評価...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍：化粧品に求められる使用感の共有と感性価値の数値化・定量化

～使用者に影響を与える物理的因子/感情的因子の把握・コントロール～

る！ターゲット別好まれる賦香と香りによる商品差別化事例 ●どのようにコンセプトをネーミング、訴求ワードに落とし込むのか、事例をもとに一から解説 ●ターゲット別好まれる色彩・形状から「売れる」パッケージ原則を解説 ＊科学的視点・根拠から「使用感の良い」化粧品を開発する＊ ●使用感を左右する「触感・肌触り」の発現メカニズム ●「使用感」を客観的に評価し数値・定量化する～消費者の...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

書籍　【CM0695】 最先端高密度配線銅めっき技術

までを網羅！ LSI技術やプリント基板用などの銅めっき適用事例を紹介しています。 ■第1章　半導体デバイス用めっき表面処理技術の重要性 ■第2章　めっきの基礎と歴史 ■第3章　半導体パッケージのめっき技術 ■第4章　ウエハ上への銅めっき技術 ■第5章　プリント基板用めっき技術 ■第6章　機能性銅めっき適用事例 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【書籍】食品容器包装の新しいニーズと規制（No.2063BOD）

【技術専門図書】-中食市場向け容器包装／食品接触材料の規制適合／海洋プ…

制と試験 ・日本のポジティブリスト制度導入と求められる管理と試験 ・フードコンタクトマテリアルからのモノマー、添加剤の溶出試験 ・紙製容器包装に対する世界各国の法規制 ★新しい食品包材、パッケージの開発事例 ・青果物の生理現象、鮮度劣化メカニズム ・電子レンジ対応包材の加熱ムラ抑制、蒸気抜きの工夫 ・酒類、飲料の鮮度、風味維持に向けたボトル容器へのバリア性向上 ・レトルト殺菌や屈...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【フラックス洗浄とは？】フラックス洗浄はなぜ必要か？

フラックス洗浄を検討する上でのポイントについてご紹介します！

、ワーク(洗う物)表面に 存在している物質のうち、除去したい物質を選択的に取り除く事を 目的とした行為のことです。 つまりフラックス洗浄とは、プリント基板やパワーモジュール、 半導体パッケージ、リードフレームなどを保護しながら フラックス残渣(コンタミ)を除去する事を意味します。 ちなみに、ワーク表面も含め除去対象となる場合、選択性のないものは 一般的に「エッチング」に分類...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

書籍【微量ガスの高感度分析方法】

適切な試料処理や導入方法、共存成分の影響などを考慮した分析機器の選択、…

　可変波長半導体レーザガス分析計 3章　各種ガス分析適用事例 　1節　樹脂のアウトガス分析 　2節　樹脂成形時発生ガスの分析 　3節　レジストからの発生ガス分析 　4節　気泡/ふくれ/パッケージング内部のガス分析 　5節　半導体パッケージの内部ガス分析 　6節　クリーンルームエア分析 　7節　自動車内装材のガス分析 　8節　自動車排ガス計測 　9節　建材のアウトガス分析 　...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【GaNパワーデバイスの技術展開】

省エネ社会のキーテクノロジーとして注目されるGaNパワーデバイス。 …

○発刊日2012年04月25日○体裁B5判上製本 264頁○価格：本体 60,000円＋税 →STbook会員価格：56,952円＋税 ○著者： 江川　孝志 名古屋工業大学 / 纐纈　明伯 東京農工大学 / 熊谷　義直 東京農工大学 / 村上　尚 東京農工大学 / 福田　承生 東北大学/(株)福田結晶技術研究所 / 吉田　一男 旭化成(株) / 森　勇介 大阪大学 / 今出　完 ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍【熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策】

熱膨張や収縮におけるトラブル解決策のメカニズムと具体例を精選。対策を知…

球状シリカ 　第4節　低熱膨張性耐熱樹脂とその透明プラスチック基板への適用 　第5節　スタッキング効果を利用した低熱膨張基材 　第6節　実装技術における高熱伝導有機材料 　第7節　半導体パッケージの熱膨張・収縮対策例およびイメージセンサチップ実装時の反り低減技術 　第8節　光学レンズの設計改良:温度収差を考慮した光学機器の設計開発 　第9節　熱膨張を考慮したSOFCの材料開発 第3...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

書籍　樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法

硬化挙動がわかるから測定法、分析法がよくわかる!

料の硬化挙動と硬化度測定法 11.　接着剤の硬化挙動 12.　木材用接着剤の硬化挙動と接着性能 13.　電子部品の材料設計のための熱粘弾性応力解析 14.　半導体パッケージ封止用エポキシ樹脂の硬化挙動と硬化性評価法 15.　硬化反応速度式 ほか...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

改訂 遺伝単　～遺伝学用語集　対訳付き～

「顕性/潜性」で世に一石を投じ，遺伝学教育界での標準的な用語となった『…

　表現型から見た遺伝現象 　遺伝子間相互作用の結果 セクション３ 　遺伝情報とその継承および変化 　分子メカニズムから進化まで セクション４ 　細胞と染色体 　遺伝メカニズムの巨大パッケージ セクション５ 　ゲノム科学 セクション６ ヒトの遺伝―医療への関わり 遺伝学用語対訳集 英和編 和英編 高等学校の生物教育における重要用語の選定について（改訂） 図表一覧 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ・ティー・エス

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

これからを詳述したバイブルです 　■新規材料・技術への期待が高まる半導体封止、変革の時代へ 　　～EMC（固形材料・打錠品）からインク・フィルム・粉体材料等の新たな材料へ～ 　　　・FO型パッケージ(PKG)や3次元型モジュール等、新規PKGの登場で封止対象が変化。 　　　・従来のチップだけでなく接続回路（子基板・再配線）の封止へと重心が移る。　など 　■封止材料をとことん理解！封...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

ebook版：マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向

～基礎・量産製造の課題・既存技術適用の可能性 　ディスプレイ以外への応…

とμ-LEDの違い、他方式ディスプレイとの違いからその基礎を理解 　・μ-LEDおよびμ-LEDディスプレイの量産化の課題はどこに？【4つの課題を解説】 　・照明・バックライト用LEDの小型パッケージ化技術（CSP-LED） 　・特許情報から探る各社・研究機関の動き 　・ディスプレイだけじゃない？μ-LED応用で高付加価値化が見込まれる用途とは 　・「新規技術は、既存技術の実力および革...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍：CMCレギュレーションとドラッグマスターファイル作成入門

～グローバル開発をふまえて～ 　

？ 　２．医薬品の開発過程～市販段階とCMCレギュレーションの関わり 　　　　～申請資料作成のための業務推進の全体像～ 　３．承認審査システムの実際 　４．申請書及び申請添付資料パッケージの概要 　５．承認申請・登録・変更申請に係るCMC関連ガイダンス・基準等の全貌 　６．薬局方の国際調和について 第2章「CTD-Qモジュール3資料作成／まとめ方」 　１．CT...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

押尾産業株式会社　会社案内

環境問題は私たちに課せられた重要なテーマであり、押尾産業は製品を通じて…

【主な製品群】 ○パッケージ商品 ○充填装置 ○異物選別装置 ○環境・物流装置 ○合理化システム ○デザイン部門 ○OEM事業 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 押尾産業株式会社

技術レポート進呈『アルバック テクニカルジャーナル No.80』

パネルレベル高密度実装、磁気抵抗メモリ、電離真空計など電子デバイスの研…

『アルバック テクニカルジャーナル』は、技術開発型企業アルバックならではの 技術者独自のレポートを紹介しているアルバックグループの技術情報誌です。 今号では、近年ニーズが高まっているICパッケージ基板の高密度・薄型化に対して、 当社がリリースしたパネルレベル実装ソリューションの最新状況をはじめとした 電子デバイスの研究・設計・開発領域の先端情報をまとめています。 ★ただいま無料...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

"旬な"技術トレンド・ニーズをスピーディーにキャッチアップする「テク二カルトレンドレポート」 先端パッケージ市場を攻略するために日本企業はその強みをどう活かし、取り組んでいくべきか ・iphoneへの採用で脚光を浴びる＜FOWLP＞ ・FOWLPと同様の設計思想で後工程PKGとして応用が検討さ...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

書籍：マイクロLED 製造技術と量産化への課題・開発動向

～基礎・量産製造の課題・既存技術適用の可能性 　ディスプレイ以外への応…

とμ-LEDの違い、他方式ディスプレイとの違いからその基礎を理解 　・μ-LEDおよびμ-LEDディスプレイの量産化の課題はどこに？【4つの課題を解説】 　・照明・バックライト用LEDの小型パッケージ化技術（CSP-LED） 　・特許情報から探る各社・研究機関の動き 　・ディスプレイだけじゃない？μ-LED応用で高付加価値化が見込まれる用途とは 　・「新規技術は、既存技術の実力および革...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社