包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

災害の先の安心を提供する非常用貯水槽『Multi Aqua C』

PR1本150Lの貯水タンクシステム！断水を伴う発災後ただちにひっぱくする…

『Multi Aqua C』は、断水を伴う災害直後の高鮮度の水の確保という課題をただちに解決する非常用貯水槽です。 大規模災害の場合、発災後一定期間の帰宅抑制、事業場の災害拠点化を迫られます。その場合、ただちに直面するのが水の確保の問題です。一般的に電気、ガスに比べて復旧に時間のかかる断水復旧。『Multi Aqua C』は、企業のBCP対策、一時帰宅困難者対策としてもお使いいただけます。 設置...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノフレックス

破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)

劣化損傷を学ぶことで、破壊事故を防止！SDGsへの貢献が可能に

当社の『破壊予知学習/コンサルティングパッケージ(FPLCpac)』を ご紹介いたします。 破壊予知を学んで、破壊事故を無くそうという人たちを支援。 企業様向け(プラントオーナー、設備製造・エンジニアリング、検査・保全・ 損害...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ベストマテリア

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化　新製法(…

【講座の課題と狙い】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(Syst...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!

【講演主旨】 半導体パッケージ技術は、半導体微細化技術、論理設計技術と並び電子機器の機能を高める重要な技術であり、が半導体パッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(Syst...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー9/12】先端半導体パッケージ技術の 最新動向と基板

チップレットへ向けたパッケージ形態の動向と基板材料への要求特性を詳解！

■　講師 　 ※一部パンフレットで掲載しておりました内容から下記の通り変更になっております。（6/30） １． 東京大学　システムデザイン研究センター(d.lab)　特任研究員　博士(工学)　川野 連也 氏 ２． (株)レゾナック　エレクトロニクス事業本部　開発センター　積層材料開発部　部長　尾瀬 昌久 氏 ３． 太陽インキ製造(株)　取締役　技術開発担当　工学博士　高 明天 氏 ■　開...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

MEMSデバイスの実装・パッケージ技術と信頼性向上

★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…

【１講演主旨】 MEMSの民生用途への普及に伴って、小型・低コスト化と生産性向上の要求が高まってきている。MEMSは可動部分を持つという特徴から特殊なパッケージ技術が必要とされ、そのコストが従来より問題視されていた。近年ではウエハレベルでMEMS可動部を保護するパッケージ技術が台頭してきており、生産性やコストの課題が解消されつつある。また、MEMS素子...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

SDGsに貢献するパッケージ・化粧箱展

【2021年5月19日～21日】パッケージから出来ること！「バイオマス…

当社は、パシフィコ横浜にて開催されます第10回化粧品産業技術展 CITE JAPAN 2021に出展いたします。 二酸化炭素削減に貢献する「バイオマスPP」をはじめ「バガス」、 「VOCフリーインキ」、「植物油インキ」をラインアップ。 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。 【概要】 第10回化粧品産業技術展 https://www.citejapan.info/i...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社河内 東京営業所

パワーインダクタ/トランスの材料設計と評価・電磁界解析

★ここでしか聴けない研究および市場動向

★第1部は新規パワーインダクタのパッケージ内蔵技術、磁性材料技術、作製方法、評価法など解説! ☆第2部はインダクタ/トランスの設計、話題となった漏れ磁束活用による 高機能複合トランスの開発を解説後、今後の市場展開も含めて解説 ★や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【セミナー9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

封止材、基板材料の寸法安定性向上に向けて！

■　講師 １． 住友ベークライト(株)　情報通信材料研究所　熊本玄昭 氏 ２． 東洋紡(株)　総合研究所　主幹　前田 郷司 氏 ３． 東京工業大学　フロンティア材料研究所　教授　東 正樹 氏 ■　開催要領 日　時 ： ２０２３年９月１５日(金)　１０：３０～１６：１５ 会　場 ： Zoomを利用したLive配信　※会場での講義は行いません Live配信セミナーの接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

オープンソースプロジェクト『Yocto コンシェルジュ』

お客様要望に合わせたカスタマイズをリネオのエンジニアが対応！

Sのインストール 　・Yocto BSPの導入 　・Yocto SDKの構築　など ■カスタマイズサポート 　・Yoctoビルド環境へのu-bootおよびkernelパッチの追加 　・パッケージのバージョン変更 　・Yocto BSPに含まれないパッケージの追加 　・core-image-xxxの指定では満たせない要件定義の取り込み　など ■セミナー 　・Yocto 入門セミナ...

メーカー・取り扱い企業： リネオソリューションズ株式会社

MEMSプロセスにおける高集積化・低温接合技術

～陽極接合・薄膜金属接合・気密パッケージ・真空封止～

★MEMSの実用化・競争力向上のためにいかにしてコストと信頼性の両立をはかるか!? ★キーテクノロジーとなるウェハレベルパッケージのノウハウを徹底詳解!! 【講演主旨】 　MEMSの実用化と競争力向上のために,ウェハレベルパッケージングはキーテクノロジとなっている。本講義では,MEMSのウェハレベルパッケージングの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【終了】食品工場の生産性を上げるためのDX【無料セミナー】

【食品業界で生産性向上につながるDXセミナー】

●対 象 ： DX に関心のある食品製造業界の社⻑・経営幹部・事業計画戦略⽴案担当者様 ●開 催 ： ＷＥＢ開催（無料） ■食品工場の生産性を上げるためのDXパッケージセミナー詳細 １．開催日　7月27日（木）時間　13時30分～14時30分 ２．開催日　8月 2日（水）時間　13時30分～14時30分 ※２回のセミナー内容は同じです。 　定員...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アステックコンサルティング

【終了】「すぐはじめよう」鋳物業界のデジタル化【無料セミナー】

「すぐはじめよう」鋳物業界のデジタル化

●対 象 ：DX に関心のある鋳造業界の社⻑・経営幹部・事業計画戦略⽴案担当者様 ●開 催 ： ＷＥＢ開催（無料） ■鋳物業界の生産性を上げるためのDXパッケージセミナー詳細 １．開催日　8月 9日（水）時間　13時30分～14時30分 ２．開催日　8月24日（木）時間　13時30分～14時30分 ※２回のセミナー内容は同じです。 　定員...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アステックコンサルティング

製品のデザインレビュー支援サービス

弊社デザイナーが製品デザインビュー（DR）に参加します。

性に関する評価 （第三者による機能面の使用性、リスクアセスメント、各種実験・検証、エビデンス） ◯ブランドに関する評価 （消費者の感情） ◯媒体物に関する評価 （取扱説明書、本体表示、パッケージ、販促物、その他） ◯社会性に関する評価 （社会的課題、テーマ設定、解決範囲、貢献度と影響力、社会的評価の指針） ◯戦略性に関する評価 （差異化ポイント、デザインイメージ、使用条件と利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コシダアート

プロ設計者養成プロジェクト『テクノシェルパ』

技術者不足の時代、技術者は「強化」から「協創」へ！プロ設計者養成プロジ…

■EMC対策コンサルサービス ■機構（筐体）の防水コンサルサービス ■熱・応力シミュレーションコンサルサービス ■高周波コンサルサービス ■ワイヤレス給電コンサルサービス ■半導体パッケージ開発コンサルサービス ■半導体製品の包装設計コンサルサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

得するソフトウェア特許の基本と権利の使い方【進歩性演習付き】

ソフトウェアにおける特許出願の考え方を把握し、身につけることができる …

★ソフトウェアにおける特許出願の考え方を把握し、身につけることができる! ★スマートフォン用アプリと特許!　知らないと損するパッケージソフト・組込ソフトウエア出願戦略の常識・非常識! ★書籍「知って得する ソフトウェア特許・著作権 改訂6版 」の著者の解説によるソフトウエア特許活用術!好評につき、再度開講いたします! ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

【資料】テクノシェルパブログ 2021年1月～2021年12月

「EMCの規格概要」や「半導体製品の長期保管技術を知っていますか？」な…

【掲載内容（抜粋）】 ■2021.1.8：お困りごとは専門家の活用がオススメ ■2021.1.13：「国際物流総合展2021 in 愛知」へ出展します ■2021.2.5：半導体ICパッケージの設計ルールを調査してみませんか！ ■2021.2.18：そもそもEMCって何？～EMCの基本的定義と歴史～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

『パーソナルメディアの組込みソリューション』

ご希望の機能を実現する製品の受託開発を承っています！

評価用ボードの提供 　・IoT-Engine 　・μT-Kernel 3.0 リファレンスキット 【技術支援、教育】 ■コンサルティング・技術支援 ■IoT-Engine教育＆実習パッケージ ■技術セミナー ■T-Kerenal関連書籍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： パーソナルメディア株式会社

4/8【セミナー】　精密プラスチック成形加工の基礎と高精度化

小型で高精度な成形加工を可能にするための講座。

複雑な機能形状が要求される樹脂加工、精密転写成形技術を修得し最適な製品つくりに活かそう！ 【受講対象→射出成形加工の初心者、中堅技術者、携帯電話、自動車の重要保安部品 、ICパッケージ用プラスチック 、コネクター、OA 機器等の機構部品。家庭用ゲーム機やブルーレイ・ＤＶＤプレーヤー、パソコン、デジカメ、ビデオカメラ、腕時計、薄型テレビ、光学部材部門、高分子材料の超微細、マイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価のコツ

絶縁性高分子の熱伝導性材料設計とそのフィラー選定・効果、抵抗測定評価の…

部　高分子絶縁材料の開発・適用に必要な絶縁抵抗の測定・評価 住友金属テクノロジー(株)　研究支援事業部 解析技術部　 分析技術室 信頼性グループ　塩屋 侯治 氏 【ご経歴】 ICパッケージの伝送特性,回路シミュレーション技術,PCマザーボード設計開発に携わった経験を元に,現在,金属,樹脂材料,完成品の電気評価業務を担当。 【キーワード】 1.絶縁抵抗測定 2.絶縁破壊電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

LEDパッケージの設計,構造,組立技術、基板への実装技術

★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…

講　師 (株) 元天　代表取締役 工学博士　村上　元　氏 対　象 LEDパッケージに課題のある技術者・研究者・担当部門など 会　場 てくのかわさき 5F　第5研修室 【神奈川・川崎】JR南武線「武蔵溝の口」駅下車徒歩 10 分 日　時 平成23年3月29日(火)　1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech