5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績…

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【ICソケット・アダプタ】リードフレーム　ラインアップ一覧

ICやLSIなどの集積回路のパッケージ以外に、フォトカプラー、LEDな…

『リードフレーム』は、ICやLSIなどの半導体パッケージに 使用される金属薄板です。 半導体チップ(半導体素子)を支持・保持するとともに、パッケージから出た 複数の外部接続端子「アウターリード」で外部配線に接続することが可能。 通常、...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

ケイエスリンクス株式会社　精密デバイス事業

ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業を紹介します。

ケイエスリンクス株式会社の精密デバイス事業では、韓国・台湾・中国製の高品質精密デバイス(自動車用金型部品、電子用金型部品、LED・センサー用パッケージ、各種超精密エッチング製品等)を短納期で安定的に提供致します。 長年にわたる経験と実績、また、メーカーとの信頼関係が、高品質で安価な製品の安定供給を可能にしております。 【取扱製品】 ...

メーカー・取り扱い企業： ケイエスリンクス株式会社

金型製造向け生産管理＆生産スケジューラ『Dr.工程Family』

オンラインデモ受付中！「金型製造業向け生産管理システム」が利益体質へと…

『Dr.工程Family』は、単品または少量個別受注生産を行う製造業に向けた生産管理システムです。 「Dr.工程PRO」「Dr.原価PRO」を中核としたパッケージ製品および関連ソリューション等を活用して 製造・販売・購買業務をワンストップでサポートします。 【こんな現場で効果を発揮します】 ■金型製造を中心とする単品個別生産がメイン ■工数や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・アイ・エム総合研究所

【お悩み解決事例】金型編　樹脂漏れ対策　細溝加工

0.5mm幅のエリアに細溝を彫り、樹脂漏れを止めることに成功しました

スリット型パッケージの樹脂漏れが止まらないという課題を 抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 樹脂漏れが基板ボールパッド部へかかり、歩留まりが悪く 困っていました。 そこで、N...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

製品開発から生産技術まで、お役立ち！【生産ソリューション】

成形に関わる幅広い企業を支援できるアイデアをご提案！生産装置やラインに…

ポートいたします。 【特長】 ■「可動する金型」をオリジナル開発 ■広範囲に役立つ「もの創りの知恵と技」 ■「真空」の知識を生かして生産装置を開発 ■製品デザインに合わせて「新しいパッケージ開発」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社水谷製作所 本社

ダイカットロール

紙や不織布などの資材を任意の形状に切るためのロール状の刃型です。紙パッ…

ル状の刃型です。 回転式で資材を切断していくため、平圧式（アップダウン）よりスピーディに抜き加工を行う事ができ大量生産に向いています。 おむつや生理用ナプキン・マスクなどの衛生材料の他にも、食品パッケージや食品の型抜きなどにも使用されています。 ＜特長＞ ・スピーディーな抜き加工が可能 ・高い耐久性 ・再研磨が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ツジカワ株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

エンボス版・デボス版

樹脂製の凸版と金属製の凹版の組み合わせで紙を立体に盛り上げ（下げ）ます…

主にパッケージやシールラベル等の浮き出し加工に使用されます。 ▶腐食版＋樹脂凸版 一般的なエンボス(浮き出し)、デボス加工に使用されます。 ▶彫刻版＋ニュークリアダイ（型取成型雄版） 複雑な形状の...

メーカー・取り扱い企業： ツジカワ株式会社

各種抜型・刃型・木型（トムソン型）の設計、製作

高品質・高精度の抜型を九州・福岡から全国へ!　各種木型・トムソン抜型を…

れられたベニヤ板などに埋め込んだものです。抜型といえばこのトムソン型のことを指す場合が多いです。 抜型の用途は様々あり、紙器（紙箱）、ダンボール、プラスチック容器（PP/PETなど）・トレー・パッケージ、ウレタン・ゴム・スポンジ製品、フィルム・シート類、ガスケット・パッキン、自動車部品、電子部品など幅広く利用されております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日野抜型製作所

半導体モールド用　ポーラス超硬製金型

フィルム吸着機構を備えた半導体モールド用金型

当社では、「面全体」で吸引性能を担保できる吸着機構を備えた 半導体パッケージ封止用のポーラス超硬を用いたモールド用金型を取り扱っています。 安定した吸引力を得ることができ、単位面積あたりの空孔率も高いため、 揮発成分の堆積による吸引力低下の抑制が期待できます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナック

抜型加工の基礎知識

さまざまな抜型の製作に対応！熟練した職人による高い技術力でご要望にお応…

基礎知識についてご紹介します。 抜型とは、切り抜きたい形状に曲げられた刃物(クッキーの型のようなモノ)の 下部分をベニヤ板で支えることで出来ています。 身近な部分では、お菓子などのパッケージにはじまり、豆腐のトレー、 車のシート、さらには財布やカバンなどの革製品まで、さまざまなシーンで 利用されている抜型。いまや製品開発・生産には欠かせないものとなっています。 【抜型製品...

メーカー・取り扱い企業： 日野抜型製作所

大ロット生産向け金属製抜型『メタルダイ』

精度・耐久力・軽量・低価格全てを実現した最高峰抜型！

現した大ロット生産向けの金属製抜型です。 大ロットの生産、精度を求められる製品で抜打ち性能を発揮。 また当社のメタルカウンンターと組み合わせてご利用いただくことで 高精度、高効率なパッケージ生産が可能になります。 【特長】 ■長年の実績が証明する安心の品質 ■メタルカウンターと組み合わせて長期間ノンストップで使用可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社片山抜型製作所

【お悩み解決事例】金型編　レンズパッケージ　ボイド改善

脱気ユニット付きマニュアルプレスを導入！条件出しが容易になり、離形にも…

レンズパッケージ透明樹脂のボイドがしつこく、成形条件を様々 変えても消えないという課題を抱えた企業様に対し、当社が解決した 事例をご紹介します。 このような課題に対し、当社は脱気ユニット付きマニュアル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ

【お悩み解決事例】金型編　可動ピン＋スリーブ寿命改善

NFT独自技術により可動ピン硬度を2倍以上に！寿命を3倍に伸ばすことに…

パワー系パッケージの可動ピン＋スリーブの寿命が短いという課題を 抱えていた企業様に対し、当社が解決した事例をご紹介します。 機会損失が生じ、ライフサイクルコストが高くなっていました。 そこで、NFT...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エヌ.エフ.ティ