包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善する解決策

PR初心者でも扱いやすい設計で包装・パッケージ印刷の品質と効率を改善。印版…

テサテープではパッケージ印刷用粘着テープにおいて、市場最大級のラインナップをご提供しており、当社の専門家がお客様の印刷要件に合わせて、ニーズに合致した製品をご提案。 「初心者でも扱いやすい」製品設計のため、工程の簡略化に貢献し、 安心して使用いただけるようにトレーニングも実施しています。 【製品例】 ・印版の取りつけ・取り外しを簡素化する印版固定用テープ tesa(R) Softprintシリ...

メーカー・取り扱い企業： テサテープ株式会社

5軸・複合加工対応！CAD/CAMシステム『hyperMILL』

PR2D~3D、5軸・複合加工に対応、安心のシミュレーション・干渉チェック…

CAD/CAMソフト『hyperMILL』は、切削加工を高精度かつ高速で行え、 優れた操作性でプログラミングの時間短縮も実現可能。 AiソリューションズはhyperMILLの8年連続国内販売数No.1の実績を持ち、 高い技術力で導入~立上げ~運用をサポートします。 ミルターン加工、HSCやHPCなどの各種機械加工にも対応しており、 曲面やエッジも滑らかで、高品質な加工が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

フィルム貼付装置｜マニュアルマウンター FM-224シリーズ

研究開発を始め、セミプロダクション用途まで目的に合わせ幅広く装置の選択…

インチ）と3機種を取り揃えています。 （無料貸出用デモ機もご用意） また、用途別にダイシング用途やバックグラインド用途として仕様別の装置があります。 貼付け対象はウェハーに限らず、パッケージ、ガラス、セラミック等様々なワークに対応出来るほか、ユーザーの特殊仕様に柔軟に合わせたカスタム対応も可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクノビジョン 本社

断面研磨

研究開発・品質保証のスピードアップに貢献！手間を惜しまないこだわりが、…

＜観察・測定＞ ■金属顕微鏡から走査電子顕微鏡まで、クラック・ボイドからウィスカやマイグレーションまで幅広く対応 ■プリント基板を中心に様々な試料を対象とした測定・測長も実施 ＜半導体パッケージの開封とIC特性チェック＞ ■ボンディングワイヤーの接合状況やチップ内の配線状態を観察 ■IC表面の保護膜の除去も可能 ■開封後のワイヤーボンディングの密着テストやシェア・プル強度、半導体...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ダイシングブレード『レジンボンドブレード』

自己研磨でダイヤモンドを常時露出！優れたカット性で硬くて壊れやすい材料…

【応用例】 ■QFN（銅＋エポキシモールド）：45μm、53μm、63μm、75μm、88μm、105μm ■ハイブリッド基板とセラミックパッケージ（アルミナ）：30μm、45μm、53μm、63μm、88μm ■ソーデバイス（LiTaO3＆LiNbO3）：15μm、20μm、30μm ■ソーデバイス（石英）：25μm、30μm、35μ...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

ダイシングブレード『ニッケルボンドブレード』

ソフトな材質と機械加工を行う硬い材質に！耐摩耗性に優れた長寿命なブレー…

【応用例】 ■PCB/LEDパッケージ（FR4およびBTレジン）：10μm、13μm、17μm ■BGA（FR4およびエポキシーモールド）：30μm、50μm ■マルチレヤーキヤパシター（グリーンセラミック）：30μm、50μm...

メーカー・取り扱い企業： 日本技術産業株式会社

ナノインプリント装置

繰り返し精度＝20nm!!!

し、加圧、ＵＶ照射、離型し、高精度繰り返し位置決め精度にて ステップ＆リピートし、リソグラフィーの代替パターニングとして （テラバイト光ディスク、ＬＥＤ、マイクロレンズ、拡散フィルム、高密度パッケージ等）に最適です。 研究開発用、量産に対応いたします。 超高精度　　繰り返し精度＝20nm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社清和光学製作所

ICチップを傷つけない！卓上精密研磨装置『AP-1000』

【半導体業界必見】チップ確認をより正確に！高精度の研磨技術で集積回路を…

『AP-1000』は、高精度な6軸ステージを搭載した卓上精密研磨装置です。 GUI上でサンプルの加工範囲を指定するだけで加工が可能。 面倒な高さ合わせを行う必要はございません。 パッケージ局所開封処理や局所基板薄片処理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精度6軸ステージ搭載 ■オートレベリング機能 ■荷重検出機構搭載 ■レシピ登録機能（最大256個） ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三友製作所 テクノセンタ

半導体向けKGK製品のご紹介

KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。

用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所